小米3手机做工怎么样 小米3拆机图文详细评测教程介绍

小米3内置的RF9812芯片

SRRD SR3500 RF收发器芯片

小米3震动模块特写

小米拆机图解总结：通过本次Tegra4版的小米3拆机我们可以看到，小米3内部采用了三段式内部设计，主板布局较为紧密，其中内置的3050mA超大容量电池是一大亮点，在其他设计方面，小米3内部做工跟以前产品类似，并无法过多亮点。总的来说，小米3拆解简单、容易维修，制造难度也不大，没有魅族MX3做工精致。