小米3手机做工怎么样 小米3拆机图文详细评测教程介绍
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众多周知小米3分为两个英伟达与高通处理器版本，其中搭载Tegra4版小米3将抢先上市，不过不管是英伟达还是高通版小米3，除了CPU品牌不同外，其他硬件配置完全一致，今天百事网小编要给大家带来的是Tegra4版小米3拆机图集，这基本也可以代表着小米的真机拆解了，那么小米3做工如何呢，以下我们一起来看看。
小米3拆机图解：小米3手机做工如何揭秘
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小米3采用了类似诺基亚920的外观设计，但笔者仅在标准SIM卡槽内发现两个螺丝，并且一颗螺丝已经贴上小米的易碎贴。也就是说，如果要为小米3换电池，那么小米3就失去了保修功能，因此我们严格的说小米3也是属于不可更换电池设计的。
小米3手机SIM的拆解
拆机前，我们首先应该卸下SIM卡以及两颗固定螺丝。小米3后盖采用塑料材质，但和之前诺基亚920的聚碳酸酯后盖相比，硬度稍软，并且后盖整体和机体都是通过卡扣卡在一起的，后盖顶部贴有石墨散热贴纸，这一传统设计，小米手机至今依然保留。
拆开后盖后，我们就可以看到小米3的内部设计了。虽然我们拆解的是英伟达版小米3，但基本上和高通版的小米3内部并不大的差别。另外由于小米3机身厚度达到了8.1mm，因此小米3也并没有像小米2一样采用整块的主板。
小米3内部主板设计
小米3内部顶部塑料罩用于固定主板，并且也能够起到一定的辐射屏蔽等功能。当然其最大的功能还是起到天线的作用，用多颗螺丝固定在前部面板上。
小米3内部主板的加固设计
小米3采用的NFC近场通讯芯片就是这个嘿嘿的铁片了，，舌NFC铁片主要有两种方式集成在手机上。一种是像小米手机这样独立（OPPO Find也采用了此方式），另外一种是集成在可换电池中，两者没有体验上的差别。
小米3内部NFC模块
小米3今年推出了不少产品，其中小米耳机也是小米的一个明星产品，小米越来越注重手机的音乐体验，也在新版的MIUI系统上升级了米音功能。
小米手机3耳机拆解图
小米3内部底部模块上主要集成了扬声器等部件，目前越来越多的厂商开始使用模块化手机零件，带来的好处是提高产品，并且也能降低手机维修的难度，当然底部模块化也起到天线的作用。
小米3内部底部扬声器模块
拆卸下来的小米3固定螺丝，粗略数了一下，小米3的固定螺丝有13颗。
小米3固定螺丝全家福
可能是由于小米3机身比较大价值电池以及机身厚度也较高，因此小米3也开始使用了目前主流的三段式内部设计，之前这一设计出现在小米1等手机上，好处在于厚度可以控制，难点在于电池不容易做大。
小米3机身内部采用了三段式布局设计
可以看到，此次小米使用了三星的电芯，之前小米曾经使用过LG和索尼的电芯，当然三星电芯在质量方面还是较为不错的。通过小米3拆解可以看到，小米3电池宽度为64.71mm，要知道小米3的宽度才73.6mm，电池已经尽可能大了。
小米3内置了大块头大容量电池
小米3顶部主板靠排线和螺丝固定在主板上。
小米3顶部主板模块
我们看到连接底部和顶部的软件印刷电路板上集成了支持OTG功能的MicroUSB接口，通话麦克风等组件。#p#分页标题#e#
小米3拆机图解
初见小米3内部主板顶部，我们可以看到小米3采用了标准的SIM卡槽。雷军称小米用户80%使用大卡，而大卡的面积的确够大，使得小米不得不将主板上的芯片做的更为紧密。
受限于大卡设计，小米3内部主板设计紧凑
IPEX高频端子线特写，这根线主要用户传输信号，相比传统的在主板上走线传输信号来说，采用高频端子线的手机信号更好。我们看到小米3为了固定这根线，还特意加入了橡胶条，细节较为到位。
IPEX高频端子线
将小米3内部主板拆解出来之后，我们可以看到小米3中壳是2013年7月份生产的，雷军称此次最前开售的工程版为第六个版本，看来7月份主板已经确定后，小米的工作就转为调试后盖材质、颜色等方面了。
以下我们再；来详细看看小米3内部芯片相关介绍吧。小米手机3采用了5英寸1080P全高清屏幕，根据小米官方说法，小米3屏幕具备超灵敏触控体验，其中该功能主要得益于ATMEL MXT540S芯片。
ATMEL MXT540S芯片特写
小米3后置1300万高像素摄像头，拍照体验相当出色，另外小米3还前置了200万像素摄像头。
小米3拆解下来的摄像头模块
小米3主板背面特写
小米3搭载的NVIDIA Tegra4顶级英伟达四核处理器，该处理器是全球首款A15架构的4+1核处理器，性能表现卓越。
NVIDIA Tegra4处理器特写
小米搭载了2G运行内存，采用的是Skhynix品牌的2G内存。
Skhynix的2G内存芯片特写
我们知道小米3支持双频Wifi功能，该功能主要是通过博通BCM4334芯片负责的。
博通BCM4334芯片特写
英伟达版小米3支持移动3G网络与GSM网络，通过拆解我们也可以看到这颗SPREADTRUM SC8803芯片，该芯片属于小米3的基带芯片。
小米3主板上SPREADTRUM SC8803芯片特写
MAX77665A芯片主要用于小米3的电源管理。
MAX77665A芯片
小米3支持陀螺仪功能，其实该功能主要是由小米3内部的INVENSENS MPU-6050芯片实现的。
INVENSENS MPU-6050芯片特写
小米3主板正面所有芯片组都有屏蔽罩，而背面没有安排屏蔽罩，主要是因为前部面板钢板为其预留了屏蔽罩的位置。
小米3主板正面屏蔽罩特写
小米3机身内存分为16G与64G版，通过小米3拆机可以看到，小米3采用的是闪迪芯片存储。
小米3采用的是闪迪芯片存储
小米3内置的RF9812芯片，该芯片主要为无线射频模块。
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小米3内置的RF9812芯片
SRRD SR3500 RF收发器芯片
小米3震动模块特写
小米拆机图解总结：通过本次Tegra4版的小米3拆机我们可以看到，小米3内部采用了三段式内部设计，主板布局较为紧密，其中内置的3050mA超大容量电池是一大亮点，在其他设计方面，小米3内部做工跟以前产品类似，并无法过多亮点。总的来说，小米3拆解简单、容易维修，制造难度也不大，没有魅族MX3做工精致。