散热又好又静音的国产小主机 零刻SER8迷你主机拆解评测
脚本之家
零刻作为这两年讨论热度比较高的迷你主机品牌,关注一直都比较高,搭载AMD R7-8845HS平台的新款SER终于来了,外壳模具、内部结构和散热系统都做了非常大的改动,零刻自己的定位是“大满贯型号”。
本文和大家分享下零刻SER8的拆解与性能测试,实用的小细节设计非常多,个人评价是可以直接无脑入手的水平,具体可以看下文的拆解部分。
省流总结
给懒得看完的朋友做个总结:
- ✔️ 和7840HS相比,8845HS主要多在支持AI的独立NPU上,目前支持的软件虽然不多,但零刻送了五年的AI照片整理软件,还是划算的。
- ✔️ 零刻SER8整个物理结构都换了,我个人评价是正向的,CNC金属外壳提升散热效率、取消SATA硬盘接口、降低后期除尘难度这些都不错,细节比较多,具体看下面拆解。
- ✔️ 除了没WiFi7以外,零刻SER8接口可以说是应有尽有,满血DP/HDMI、双PCIe4.0协议M.2这些都有,全功能USB4的Type-C是最大亮点,支持外接显卡,下文有测试。
- ❌ 零刻SER8的硬配置找不出黑点,唯一缺点就是BIOS屏蔽了很多功能,没办法优化内存时序,已经和零刻提过这点,希望BIOS后续能开放更多功能。
如果你对AI功能完全没兴趣,上7840HS的零刻SER7会更划算点,玩游戏不会有区别的,两百块钱的差价可以买一把不错的无线键盘或者鼠标,整体体验更佳。
在手动调试之后,除了鲁大师以外,其他量化测试工具的结果均高于同8845HS平台设备的平均水平,感兴趣可以自行找资料/自测比对。
本文目录如下图所示,测试项目比较多,大家可以按需跳转观看。
参数解析
相信大部分用户肯定会拿SER8使用的R7-8845HS和上一代的R7-7840HS对比,简单说一下区别:
- 首先是AI架构,8845HS现在独立出来了,硬件上多了一个算力为16TOPS的NPU。
- 其次是功耗,PL1硬生生降了9W,这也意味着电费和温度都会下降一些。
核心数、主频和核显这些其他核心参数完全一致(具体参数直接看下图就好),所以说是马甲CPU也没啥毛病,当然价格也没贵多少才是重点。
回归零刻SER8本身,宣发的重点是大满贯接口,事实也是如此,几乎没有短板:
- 首先是内存接口,原生两个SO-DIMM的DDR5内存插槽,最高支持5600MHz频率。
- 其次是存储接口,原生有两个2280长度的PCIe4.0协议M.2槽,均为满速。
- 第三是网络接口,原生为2.5G的电口网口,板载无线网卡则是带蓝牙5.2+WiFi6的AX200。
- 第四是传输接口,前面板为USB3.2Gen2的Type-C接口*1+A口*1,背部为USB4.0的全功能Type-C接口*1+USB3.2Gen2的A口*1+USB2.0的A口*2。
- 最后是影音接口,前面板为3.5mm音频接口*1,后面板为HDMI2.1接口*1+DP1.4接口*1,其中HDMI接口非常良心。
单说说一下散热,零刻SER8采用了全新的外壳模具+MSC2.0,再加上8845HS本身降低了功耗,整体运行温度会低不少,感兴趣看下面的拆解部分。
开箱拆解
老样子,分为外观和拆解两部分。
设备外观
零刻SER8这个外壳模具更类似NUC悦动峡谷,外壳为CNC工艺的铝合金材质,质感提升非常多,整体尺寸为135*135*44.7mm非常小巧,对比鼠标比较直观一些。
来张外壳的细节图,边缘处理的非常干净,没有割手感,硬要说缺点就是不耐剐蹭,在意外观的朋友注意别接触剪刀等尖锐物体。
零刻SER8的正面接口已经介绍过,包含电源键、音频和俩高速传输USB接口,左侧小孔是恢复BIOS配置的CLR CMOS孔位,目前版本的BIOS功能比较少,正常用不到。
背面则是不怎么需要拔插的接口为主,包含了一个全功能的USB4协议Type-C接口(支持PD供电),比较细节的是背部是塑料材质,可以有效避免接口多带来的静电问题。
零刻SER8的底部同样是塑料材质,做了方便散热的大面积开孔,同时有两条增高垫提升风道,下面开始拆解部分。
内部拆解
这一代的零刻SER8拆解非常麻烦,固定螺丝+铜柱一堆,建议大家看看就好,没事别动手拆,除非所在房间灰特别大,正常清灰打理等两年之后再说。
底部固定螺丝就有橡胶垫挡着,非常小,需要拿镊子挑出来才能拆卸掉底盖。
拆掉零刻SER8的底盖就能看到各种防护细节,首先是一大块高密度透气蚀刻防尘罩,基本可以拦截猫毛等污物,靠近背部的部分还贴了对应的防静电贴。
前置USB接口依旧是排线拓展,不过设计的非常安全,除了单独的螺丝+卡扣固定以外,和外壳接近的地方还增加了单独的防静电贴固定,稳定性拉满。
如果你买的是成品版本零刻SER8,原装内存是5600MHz的英睿达DDR5内存,前文也提到过,8845HS最高能支持到的就是这个频率,市售同频率时序差不多,C46为主。
原装固态硬盘散热马甲好评,除了非常扎实的散热鳍片以外还内置了散热垫,满血PCIe4.0协议的两个M.2接口固态硬盘只有2280长度的定位柱,后期加装需要注意一下。
另外还有个需要注意的是无线网卡,AMD平台不支持Intel BE200这张主流WiFi7网卡,AMD平台能用的是联发科MT7925/MT7927,千万要注意,别买错了。
无线网卡的天线则是固定在防尘挡板上,拆装很难弄坏,就是无线信号接受能力会差点,毕竟外壳有金属遮挡。
零刻SER8这个MSC2.0散热系统有点类似华硕游戏本在用的方案,都是多叶涡轮风扇搭配大面积VC均热板,具体温控表现看下文的数据测试吧。
另外应该是被老用户吐槽惨了,零刻SER8换成了最高2200R的静音风扇,实测确实满载状态的风躁比SER7小点,另外BIOS也有两种模式可选,下文会有分享如何操作。
环境说明
简单列一下本文使用的设备(有个乱入的)。
迷你主机丨零刻SER8
简介:本文评测品,堆料机,可以入。
快充头丨绿联140W氮化镓充电器
简介:老演员了,依旧实测可以给满血零刻SER8供电,出差带着挺好的,下面会有具体测试数据。
外置显卡丨钛度显卡拓展坞(RX6600)
简介:零刻SER8是有USB4接口的,兼容雷电3/4,这也意味着可以外接显卡用来拓展GPU性能,这里使用老卡RX6600做测试,后续有空单独出外置显卡的优化教程。
NAS丨群晖BeeDrive
简介:提到迷你主机,必然有人想刷成NAS,其实群晖现在有个BeeDrive,可以简单理解为能让迷你主机成为丐版白群晖,感兴趣可以看下之前的评测。
设备调试
由于零刻SER8的BIOS屏蔽了太多功能,实在没办法优化太多,这里分享下性能模式修改以及显存修改这两项修改方法,都是可选的。
性能模式修改
首先开机,按Del键进入BIOS,通过键盘切换到Advanced配置页面,进入下图圈出的OEM Features Management。
用键盘切换到PowerLimit Setting这边,回车打开修改项:
- Balance Mode就是均衡模式,功耗为54W。
- Performance Mode就是性能模式,功耗为65W。
默认配置为性能模式,如果追求静音+低温+低功耗,可以换成Balance Mode。
另外Windows也有个电源配置,进入设置中的系统设置页面,将电源模式切换成最佳性能即可。
显存大小修改
首先还是老样子,进BIOS切换到Advanced页面,进入AMD CBS。
进入AMD CBS后,选择NBIO Common Options,回车进入下一级配置页面。
进入NBIO Common Options后,选择GFX Configuration,回车进入下一级配置页面。
最后,进入GFX Configuration后,选择UMA Frame buffer Size,默认是4G,可以手动将独显专用显存切换成8G,不建议切换成16G,提升不大=浪费内存。
关于BIOS解锁
我也尝试过拿AFU和UEFITool提取并修改BIOS固件,改是能改,没办法刷入,会提示secure flash rom verify fail,只能上夹子硬刷,所以建议大家还是别瞎折腾了。
其他设置
除了上述两项优化以外,进系统后必须安装的就是AMD Adrenaline这个官方驱动,正常联网后会自动安装老版本,建议直接搜索并去官网安装下。
安装完成后会有个初始化流程,基本看说明都能知道怎么设置:
- 追求高性能选择HYPR-RX模式。
- 追求低噪音选择HYPR-RX ECO模式。
前文提到过,零刻SER8会送个AI相册管理软件,本次送测的内测版本暂时没有内置,感兴趣的朋友可以先去官方下载个试试。
外接设备
这里主要测试供电与显卡拓展功能。
C口供电
使用绿联快充头供电,测试结果如下图所示:
- 常规待机的实际功耗在10-30W中间。
- 满载拷机的实际功耗在90W左右。
实际功耗比8845HS的65W TDP高是正常的,内存硬盘指示灯这些硬件也要供电,所以准备买第三方充电头的朋友,一定得选单口100W的,供电不足会导致异常断电。
外置显卡
走USB4接口接入这张雷电3协议的RX6600显卡拓展坞,Windows可以直接识别使用,并且可以用AMD XConnect这个官方工具管理+查看外置显卡的工作状态。
和正常PCI直连一样,这张外置显卡一样可以通过AMD Adrenaline调整电压+超频,由于篇幅限制,本文就不单独说了,感兴趣可以看看之前的教程。
在没给这张独立显卡做超频的前提下,测试数据如下图所示,RX6600这个级别基本不会有性能损失,可以放心接入使用。
跑分测试
接下来做一下跑分测试和应用测试,硬件为全套成品原装,配置为全性能模式,特殊地方会有说明。
供电温控
使用AIDA的压力测试工具,测试时室温为25°,测试结果如下图所示:
- 待机状态下,CPU温度稳定32°,硬盘温度稳定在34°,主板温度稳定在11°。
- 满载状态下,CPU温度稳定41°,硬盘温度稳定在51°,主板温度稳定在40°。
当然这里的温度数据抓取的是主板传感器温度,和实际温度会有略微区别,会不会死机降频看传感器温度是否低于90°就行。
综合跑分
首先是鲁大师做了个整机跑分,测试结果如下图所示:
- 综合得分为1291430
- 处理器得分为729425
- 显卡得分为147786
- 内存得分为199278
- 硬盘得分为214941
看了下其他人的测试结果,这套数据略差,但下面的单项工具测试+实际软件/游戏的量化测试都高于他们的测试,可能原因在于鲁大师的版本不同吧。
CPU测试
首先是CPU-Z,测试结果如下图所示:
- 单核评分为685.0
- 多核评分为7119.4
多核分数高于CPU-Monkey的测试均值蛮多,下面的Cinebench2024结果也是一样,感兴趣可以自己去对比下。
其次是Cinebench2024,全默认配置,测试结果如下图所示:
- CPU单核评分为104
- CPU多核评分为981
显卡测试
首先是针对DX11的FireStrike模组,测试结果如下图所示:
- 最终分数为7925
- 显卡分数为8671
- 物理分数为28061
- 综合分数为2913
同样高于其他人的测试结果均值,当然这不是极限,如果能压内存时序提升效能,理论上跑分还能再高个5-10%左右。
其次是针对DX12的TimeSpy模组,测试结果如下图所示:
- 最终分数为3361
- 显卡分数为3022
- 物理分数为9241
第三是针对核显的NightRAID模组,测试结果如下图所示:
- 最终分数为31175
- 显卡分数为37310
- CPU分数为16138
最后是针对FSR2的FSR模组,测试结果如下图所示:
- FSR关闭帧数为10.26FPS
- FSR开启帧数为19.13FPS
- 性能差异为86.4%
FSR作为AMD最近几年的主推技术,就核显能玩的游戏来说,支持的游戏目前还是比较少,聊胜于无吧。
存储测试
第一是内存性能测试,测试结果如下图所示:
- 读取速度为61571MB/s
- 写入速度为86754MB/s
- 拷贝速度为69232MB/s
- 延迟为96.4ns
整体读写能力接近AMD桌面平台,但延迟还是高,这也是为什么需要BIOS开放内存调试的原因所在。
其次是固态硬盘测试,使用CDM进行IO测试,测试结果如下图所示:
- 综合分数为17478
- 顺序读取分数为24417
- 顺序写入分数为7146
- 4K随机读取分数为478
- 4K随机写入分数为1453
应用测试
上述跑分工具仅代表理论,下面进行实际工具软件与游戏的量化实测。
生产力测试
首先是代表CPU和内存性能的7Zip Benchmark,使用默认的10次循环,测试结果如下图所示:
- 综合平均分数为108.667
其次是代表综合性能的Blender Benchmark,测试结果如下图所示:
- monster分数为104.62
- junkshop分数为73.32
- classroom分数为55.24
最后是代表AI性能的Stable Diffusion,两个关键词出图,测试结果如下图所示:
- 单图输出时间需要2分29.2秒
游戏测试
首先是要求配置较低的常规FPS网游,案例选择英雄联盟(DX11),画质选择1080P分辨率+全高,测试结果如下图所示:
- 游戏帧数在160-180FPS中间浮动。
其次是要求配置较高的常规FPS网游,案例选择Apex英雄(DX11),画质选择1080P分辨率+全高,测试结果如下图所示:
- 训练场游戏帧数在60FPS左右。
同样是常规FPS网游,案例选择Apex英雄(DX11),画质选择1080P分辨率+全高,测试结果如下图所示:
- 训练场游戏帧数在60FPS左右。
最后是要求配置较高的FPS网游,案例选择CSGO2(DX12),画质选择1080P分辨率+全高,测试结果如下图所示:
- 游戏帧数在80-120FPS左右。