Comsol Multiphysics for Mac V5.4.0.225 中文特别版(含安装激活教程)

Comsol Multiphysics 5.4 for Mac中文破解版是一款基于物理场的模拟和仿真软件，新版Comsol 5.4具有新的建模工具，重要的性能改进，新的复合材料模块和COMSOL Compiler。可用于创建独立的仿真应用程序和数字双胞胎。使用COMSOL Compiler™，可以将使用Application Builder创建的应用程序编译和分发为可执行文件，供任何人使用而无需许可证文件限制。本次为大家带来了Comsol 5.4 Mac破解版下载，并奉上详细的安装激活教程。欢迎大家前来下载。

功能特色

App 开发器可以通过 COMSOL 模型创建专业的 App 应用程序，提供给您机构中的所有工程和设计人员使用

极大地扩展了预定义的多物理场耦合

新的求解器算法可以对复杂 CAD 装配体实现快速网格剖分和仿真，并支持带有悬挂节点的非一致性网格

通过额外维度支持多尺度仿真

根据导入的网格创建几何，而后可以通过实体操作进行编辑

包含模块

AC/DC模块(AC/DC Module)

声学模块(Acoustics Module)

CAD导入模块(CAD Import Module)

化学工程模块(Chemical Engineering Module)

地球科学模块(Earth Science Module)

热传导模块(Heat Transfer Module)

材料库(Material Library)

微机电系统模块(MEMS Module)

射频模块(RF Module)

结构力学模块(Structural Mechanics Module)

COMSOL脚本解释器(COMSOL SCRIPT)

反应工程实验室(Reaction Engineering LAB)

信号与系统实验室 (SIGNALS SYSTEMS LAB)

最优化实验室 (OPTIMIZATION LAB)

Comsol Multiphysics 5.4 Mac破解版安装激活教程

1、本站下载压缩包，解压后加载镜像COMSOL.5.4.0.225_DVD.iso，双击COMSOL Setup.app开始安装，默认简体中文，点下一步

2、如果你安装有旧版本，可以选卸载，没有就直接点新安装Multiphysics 5.4

3、选择接受协议，选择用许可证激活

4、然后点浏览，选择压缩包内_SolidSQUAD_文件夹内的授权文件LMCOMSOL_Multiphysics_SSQ.lic,然后点open

5、选择好后，完善用户信息，点下一步

6、选择安装产品和安装目录，点下一步

7、默认，点下一步

8、默认点下一步

9、点安装

10、耐心等待安装

11、安装完成

12、运行软件，即可免费使用了

COMSOL Multiphysics 5.4新功能

新产品：COMSOL Compiler™

视频缩略图视频缩略图

新产品：复合材料模块

新的复合材料模块通过为具有数十或数百层的结构提供一系列预处理和后处理工具，可以对复合材料层压板进行建模。通过将复合材料模块与分层壳体的新功能相结合，可在传热模块和AC / DC模块中使用，用户可以在复合材料中进行多物理场分析，例如焦耳加热和热膨胀。

复合材料风力机叶片的分析。

采用新型复合材料模块分析层压复合风力涡轮机叶片。

核心功能总结

COMSOLMultiphysics®软件的核心功能改进包括一些功能，可以更好地组织您的模型。您可以使用多个参数节点在模型中组织参数集，以及在多个参数集上执行参数化扫描的功能。此外，您可以将大多数任何模型构建器节点组织到组中，并根据选择将自定义着色方案分配给几何模型。在各种性能改进中，新的内存分配方案导致Windows®操作系统中的计算速度提高了几倍，对于具有8个以上处理器内核的新处理器的计算机而言。

在大型3D模型中使用彩色选择的示例。

应用于感应电机中的选择的颜色使得更容易导航这个大型3D模型。

电磁学总结

对于电磁建模，AC / DC模块具有新的零件库，具有完全参数化和即用型线圈和磁芯。同样，RF模块使用新的基板材料增强了RF材料库，用于对印刷的RF，微波和毫米波电路进行建模。 Ray光学模块具有改进的结构 - 热光性能（STOP）分析建模工具。最后，半导体模块带来了一个新的Schrödinger-Poisson方程多物理场接口，用于连接静电接口。

在光学光学模块中使用STOP分析工具的Petzval透镜模型。

新的Petzval镜头教程模型说明了Ray光学模块中STOP分析的改进功能。

结构力学与声学概述

继续进行结构和声学建模，结构力学模块具有用于冲击响应谱分析的新工具，两个新模型展示了功能。通过非线性结构材料模块和地质力学模块，您现在可以模拟由于开裂导致的脆性材料损坏。流体结构相互作用（FSI）已被添加到多体动力学模块中，用于研究机构与流体相互作用的问题。同时，在声学模块中，新的端口边界条件使得更容易计算声学传输和插入损耗，并且新的非线性Westervelt选项允许对具有高声压级的压力声学进行建模。

淹没在流体中的机构模型。

使用多体动力学模块中提供的新建模工具，将机械装置的闭合运动和流体引起的向前运动浸没在流体中。洋红色箭头表示结构速度，红色箭头表示流体速度。表面通过压力着色。

流体流动和传热概述

CFD模块带来两个主要更新：为大型涡流模拟（LES）建模的能力以及用于多相流的完全改进的建模工具集，包括用于多相流的全新FSI接口。此外，管道流量模块中增加了多物理场功能，并使用新的管道连接多物理场接口连接到单相流接口。传热模块中的新热辐射方法允许漫反射镜面反射和半透明表面，您可以在薄层结构中模拟传热。

模拟表面有移动障碍物的圆柱形水箱。

圆柱形油箱的水平集模拟，障碍物在液体表面来回移动，展示了CFD模块中多相流的新FSI能力。

化学和电化学概述

对于化学反应工程模块的用户，有一个改进的热力学界面和一个新的应用程序，模拟乙烯到乙醇的气相转化。对于electrochemica

发布列表重点更新

核心功能

新产品：COMSOL Compiler™

模型构建器中有多个Parameter节点

将模型构建器节点分组到文件夹

基于选择的模型着色

Windows®操作系统中更快的解决方案时间

电磁

用于线圈和磁芯的全参数和即用型零件

薄层状结构中的电流和焦耳加热

超过40种用于印刷RF，微波和毫米波电路的新基板材料

薄金属层和抗反射涂层的新边界条件

用于半导体仿真的薛定谔 - 泊松方程接口

用于射线光学的新的和更新的零件库

更强大的STOP分析

射线光学的光学色散模型

结构力学与声学

复合材料模块

冲击响应谱分析

用于增材制造的材料激活

基于晶胞的微结构建模

轴对称壳

软连接器

壳，膜，结构组件和多体动力学的FSI

Mullins对橡胶的影响

脆性材料（如混凝土）的损坏模型

声学端口

非线性声学Westervelt计算

流体流动和传热

大涡模拟（LES）

多相流的FSI

用于自由和多孔介质流动的新相传输模型

多孔介质中的多相流动

更新了Euler-Euler，Level-Set和Mixture Model公式

新的非牛顿流体模型

具有漫反射镜面反射和半透明表面的热辐射

具有任意数量光谱带的表面到表面辐射

光扩散方程

薄层状结构的传热

化学

更新了热力学界面

Maxwell-Stefan扩散中的平衡反应

Reacting Flow多物理场耦合现在可用于稀释物种运输界面

集成的电池型号

膜的边界条件，例如电渗析

软件特别说明

COMSOL.5.4.0.225_DVD.iso镜像文件中，不仅包含Mac安装程序，同时也可应于Windows 和 Linux系统。（由于程序体积过大，小编为大家提供了百度网盘下载方式）

COMSOL Multiphysics 5.4 中文破解版 for Windows/Linux 点击下载！！！