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简介
Saturn PCB Design是一款功能专业的PCB参数计算工具,通过该软件,用户可以计算PCB导线属性、差分、阻抗导体、带宽、最小PCB导线间距、PCB供电网络阻抗、PCB热阻、保险丝、波长等各项PCB线路板的参数计算,软件提供了多种计算能力完全能够满足PCB设计师和工程师们对电流容量、差分、电阻等基本的日常计算,其计算模式采用世界标准的PCB参数规则编译而成,所有的计算数据都是符合国际要求的,该软件已经发行了多个版本,7.0是该公司的最新版本,新增欧姆定律计算器、新增LED电阻值计算器等,功能越来越全面。
软件功能
平面电感计算器
计算的平面印刷电路板电感器的电感。
广场平面电感器。
六角形平面电感器。
八角形平面电感器。
圆形平面电感器。
电力输送系统阻抗计算器
计算PDN的目标阻抗。
热电阻计算器
计算使用耐热性的装置的结温。
嵌入式电阻计算器
计算基于给定的几何学的嵌入式电阻的电阻(欧姆)。
串扰计算器
计算基于上升时间,电压,长度和间距两个导体之间耦合电压。
请经常检查,该方案是根据客户的要求经常更新。
熔断电流
使用Onderdonk方程来确定导体的保险丝的电流。
有效介电常数计算器
采用E. Hammerstad和O.詹森公式来确定微带的有效介电常数。
软件特色
图层设置:
通过2层,通过多层和微孔之间进行选择。
通过孔径:
这是通孔成品直径。
内部Pad直径:
这是内层焊盘经由的直径和用于多层阻抗的计算。
参考面开口直径:
这是围绕内部焊盘的开口的直径。这个值不能小于内部焊盘直径。
通过高度:
这是通过从它的开始层到其结局层的长度。
高速,多层数字PCB设计
高频射频/微波PCB设计
低电平模拟PCB设计
超低EMI设计用于MRI应用
DDR2,DDR3,DDR4内存的设计
印刷天线设计
完成装配图
在电路测试数据生成
取放数据生成
钻,面板开孔图
专业制卡文件
自动布线密集PCB设计
使用说明
单位:
英制(密耳)和公制(毫米)为单位之间切换。
电镀厚度:
这是铜的加入到在电镀过程中由制造商包层的铜基底的厚度。注意:所有的外部层用铜的一些量,得到的PTH电镀。内部层不镀。
材料选择:
选择从不同的PCB基板的列表,得到电介质常数和玻璃的温度的预定值,或输入在编辑框中定制介电常数或的Tg。
温度上升:
通过或导线输入所需的温度上升,或者最高温度上升,为你的。这是在量,以摄氏度,即一个通过或导体将与电流流过的计算量的增加。
周围温度:
输入设备的周围温度。
基板选项:
从列表中选择基材或输入自定义基材。
介电常数:
基体材料的介电常数。在下拉列表中提供了一些常见基板和各自的介电常数。
的Tg:
基体材料的玻璃的温度。在下拉列表中提供了一些常见基板和各自的介电常数。
打印:
打印,以图形形式的数据。
解决:
按下任意输入编辑框中输入。
解决对给定的输入。
程序选项:
用户可以选择该选项手动输入碱铜的重量和镀层厚度。
当前不同的IPC公式可以被选择。
相关介绍
PCB Toolkit版本6系列:
功能同为5系列作为与IPC-2152。
PCB Toolkit版本5大系列:
这个版本使用查找导体电流与温度上升IPC-2152“保守”的图表,还增加了包括能影响温度上升(如PCB的厚度和平面的使用)等PCB参数的能力。我们也一直在努力开发我们自己的公式,当前获得尽可能接近的IPC-2152的测量数据图表。我们认为,在版本5系的所有值都在测量值+/- 10绘制图表。
PCB Toolkit版本4系列:
这个版本使用查找导体电流与温度上升IPC-2152“保守”的图表。在IPC-2152的保守图表实际上只是从IPC-2221所以这是使用的公式内部图。第4版系列是精确到IPC-2152,但可能会在很多情况下过于保守。
PCB Toolkit版本3系列:
这个版本使用IPC-2221的公式寻找导体中的电流与温度上升。在IPC-2221已被取代由IPC-2152寻找导体中的电流与温度上升,现在已经过时。
更新日志
版本7.00更新与添置:
新增欧姆定律计算器。
新增LED电阻值计算器。
增加了电阻分压器计算器。
加入PI垫计算器。
加入叔垫计算器。
新增XC XL电抗计算器。
增加了组框的所有频率输入。
铜固定重量的双带状线计算器没有更新。
添加注册表错误检测和安装盒。
更改开机画面。
改变defult安装路径。