Mentor Graphic FloTHERM(热仿真软件) v11.0 特别版(附破解文件+安装教程)

Mentor Graphic FloTHERM(热仿真软件)作为全球第一款专门针对电子器件/设备热设计而开发的仿真软件，FloTHERM可以实现从元器件级、PCB板和模块级、系统整机级到环境级的热分析，FloTHERM11拥有智能热模型、MCAD与EDA接口、正交网格技术、自动优化、专业稳定的求解器、强大的可视化工具等多种特点，本次带来flotherm11破解版下载，同时提供破解文件，以及详细的安装破解教程，需要的朋友千万不要错过哦！

建模功能：

FLOTHERM软件提供了专门应用于电子设备热分析的SMARTPART技术，提供了电子设备的参数化三维建模：

1)基本几何形体的建模：

提供了立方体、棱柱、圆柱、圆球、斜板等基本形体的模型建立：

2) 典型电子器件的建模：

提供了机箱、风扇、散热器、滤网、热交换器、热管、冷板、TEC(半导体制冷器)等电子设备内的常有器件的参数化模型建立：

3) 简化模型的建立：

可以进行模型的简化，软件提供了薄板导热模型和热阻-热容网络模型，同时也提供热源和阻尼模型的建立，将器件的热源特性和阻尼特性进行输入仿真：

4) 高级Zoom-in功能：

高级Zoom-in功能可将上级模型计算结果作为下级模型计算的边界条件，使得模型计算结果层层传递，从系统级到子系统级，简化计算过程，减轻工作量，从而大大缩减模型分析时间。

FloTHERM 11.0安装破解教程：

1、解压安装包，运行“install_windows.exe”开始安装

2、允许用户协议

3、选择安装类型

4、等待安装完成

5、安装完成后，打开安装包“_SolidSQUAD_”目录，将破解文件“MGLS.DLL”和“MGLS64.DLL”复制到安装目录下覆盖源文件，默认路径为C:\Program Files (x86)\MentorMA\flosuite_v11\common\WinXP\bin

6、然后将许可文件“license.dat”复制到C盘跟目录下

7、右键点击计算机，选择属性，依次点击高级系统设置》高级》环境变量，点击新建，新建变量，变量名为：MGLS_LICENSE_FILE，变量值为：C:\license.dat，然后点击确定即可完成破解

软件特点：

1、智能热模型

从PCB上的单一芯片，到电子设备整个机架，都可利用FloTHERM软件提供的，专门应用于电子设备热分析的参数化模型创建宏(SmartParts)技术，快速、准确地为电子设备建模。SmartParts技术旨在提高建模效率，最小化求解时间，并将结果的准确度最大化。

FloTHERM支持热电冷却器(TEC)SmartParts功能。通过添加一个TEC，您可控制温度，从而保证指定器件的温度不会超过设计规定的最大范围。此外，风扇转速降额功能支持在考虑电子设备的结温、主体温度、环境温度以及所使用的冷却方式的同时，电子设备能在低于额定最大功率的情况下工作。

2、MCAD与EDA接口

FloTHERM拥有业内最优秀的MCAD和EDA软件接口。FloTHERM不仅可兼容Pro/ENGINEER、SolidWorks、CATIA 以及其他主流MCAD软件数据，支持模型的导入和导出。

FloTHERM的EDA接口不但支持EDA软件的IDF格式，PCB板模型导入，还可直接接口读入BoardStation, Allegro和CR5000。

3、FloTHERM采用正交网格技术

当今最稳定的高效数值求解网格技术。局域化网格功能可在需要时进一步细化网格，将求解时间缩至最短。FloTHERM网格与SmartParts紧密关联，FloTHERM中生成的网格，被处理为建模的一个步骤，用户可控制网格细化程度。该技术直观简洁，满足了工程师专注于设计的需求。操作传统CFD软件需要大量时间和专业技术，而FloTHERM网格生成快捷，网格质量稳定。同时，FloTHERM是唯一一款使用与物体相关联的网格模式的分析软件，避免了模型修改时重新生成网格。

4、自动优化

基于SmartParts的建模和结构化正交网格使FloTHERM模型可采用自动序贯优化技术。 这是FloTHERM的一大独特优势。采用该技术后，在原始模型基础上改变设计变量，求解大量不同参数的模型。运用这个功能的应用包括对散热器设计、PCB器件布置、风扇选型以及其他常见设计的优化。

自动序贯优化使工程师有效地探索广泛的设计空间或降低产品成本的方案。作为序贯优化法的一个选项，实验设计法能根据用户设计的方案，自动计算选优。FloTHERM优化时还支持网络并行优化，可以在多台计算机上同时进行优化，大大加快优化设速度。

5、专业稳定的求解器

20年来，FloTHERM的求解器一直专注地为解决电子设备散热应用。求解器基于正交网格系统，运算结果精准，单位网格之运算速度全球最快。针对大面积的不规则模型，FloTHERM采用局域化网格技术。该技术能够对不同求解域的元件之间生成相互匹配、嵌套和非连续网格界面。

针对电子系统内部的热耦合特性，目前FloTHERM采用了先决耦合残差算法和灵活多重网格循环技术来处理这个问题。务实、独特和精准的求解终端标准能够快捷地生成结果，满足实际工程需求。

6、强大的可视化工具

FloTHERM可视化后处理模块专为提高电子设备散热设计速度而研发。完全逼真的模型、三维流动动画和处理温度动态变化的工具，以及流动结果，协助工程师迅速高效地发现热设计问题所在，并将设计修改以可视化形式呈现。动态流线和示踪粒子运动图方便了工程师同不具备热设计功底的同事交流。

FloTHERM 11.0新功能：

1、升级局部网格定义

在FloTHERM V11.0中，局部网格允许部分重叠，局部网格间可以相交、相邻或嵌套，用户可根据需要来定义网格约束。这一更新使得局部有效网格的创建更为简单，尤其是对于复杂模型，不必再费心安排局部网格的空间布局。

此外，SmartParts中的Compact Component在局部网格定义方面也有所改善，可以接触或穿过局部网格的边界，这使得网格的定义更加便捷，特别是对于在某个器件上添加散热器，或者定义PCB板表面附件的网格等情况。

 2、完善FloMCAD Bridge

与以往版本相比，FloMCAD界面中增加了模型树窗格，可方便地处理并检查模型；同时，新版本FloTHERM在对大模型的处理能力上有显著提高，支持更复杂模型的导入；支持完全撤销/重做，无需再为连续的失误操作担心；与CAD文件的接口更为完善，对ACIS、CATIA V4/V5、Pro/E/Creo、Solidworks、STEP、IGES等文件格式的版本兼容性均有所提升。

3、增强焦耳热计算能力

可赋予材料电阻特性，通过定义导电物体的电流或电压来设置热源，软件能够自动求解电压、电流密度和焦耳热。

SmartParts中的Powermap也能够用于导电物体的定义，这样就能够定义详细的铜线布局。

除以上几处改进之外，在GUI操作方面，新版本在保留其原有模式的基础上采用了更加时尚的Windows兼容界面。

Mentor产品多年来以用户需求作为产品更新的向导，其IDEAS网站允许用户提出改善意见并进行投票，逐步构建起透明、有依据的产品发展蓝图。自8.2版本已有90项改进源于IDEAS网站，10.1版有23项改善来自IDEAS。