小米 REDMI K80 Pro外观细节公布! 单挖孔直屏 四边框超窄

小米今日官宣 REDMI K80 Pro 手机搭载骁龙 8 至尊版处理器、游戏独显 D1、双环路 3D 冰封散热、狂暴引擎 4.0，安兔兔综合性能跑分 3194766。

REDMI K80 Pro 外观昨日已经公布，这款新机将于 11 月 27 日晚 7 点发布，樊振东担任 REDMI 冠军大使。我们附外观细节：

• 光雾双工一体工艺打造，精细度提升 2.5 倍
• 小米同款屏幕内走线技术，1.9mm 超窄下巴
• 50:50 近乎完美黄金配重
• REDMI 首款无孔化顶部设计

此外，该机还将配备小米龙晶玻璃 2.0，升级超声波指纹，号称“湿手秒解，夜间不刺眼”，新机还搭载「小米星辰通信」，支持 IP68 / IP69 防尘防水、AI 触控 2.0。

除了“雪岩白”配色以外，这款新机还将提供蓝、绿、黑等配色。这款新机的圆形相机模组并未采用居中布局，而是位于机身靠左位置，REDMI 最新大写 logo 位于机身靠下位置。

关于 REDMI K80 系列手机的更多消息，感兴趣的朋友可以关注我们后续报道。