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荣耀100 Pro内部做工如何 荣耀100 Pro手机拆解过程全方位测评

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前不久荣耀发布了全新的荣耀100 Pro, ID设计方面还挺有意思,网上相关的讨论也不少,所以就选择它作为新一期拆解的主角。

荣耀100 Pro手机拆解过程全方位测评

荣耀100 Pro的特别之处主要来自于后盖,拼色和撞色设计很常见,可像这种不同材质的双拼后盖,倒是不多见,对此,屏幕前的各位小伙伴是怎么看的呢?

另外,后置相机的DECO区域也有点意思,并没有采用流行的矩阵、圆角矩形或者圆形,而是一种不规则的形状,根据官方提供的信息,其灵感源自于高迪的代表建筑“米拉之家”,中心对称的天井之窗设计形态,荣耀称其为“新艺术之镜”。那么,这个双拼后盖和特殊造型的Deco又是怎样的结构呢?下面,我们就来拆解看一下。

关机之后,取出SIM卡托,密封橡胶圈比较厚实,使得卡托固定得很紧,第一次取得用点劲。

跟大部分手机一样,荣耀100 Pro的拆解也是从后盖入手,为了提高效率,我们把加热板温度调到了100度,大概3分钟就差不多了。

拆之前就考虑到,这种双拼材质设计,吸盘是吸不住的,试了一下果然如此。传统的开后盖方法是没戏了,不过也没什么难度,加热到位的话,封胶会自动软化,可以很轻松地把薄翘片插入后盖和中框的缝隙。

这里还出了个小插曲,让我们提前解锁了支线任务。由于翘片又薄又软,再加上中框和后盖边缘都做了圆弧处理,第一次插的时候,翘片打滑,不小心插错了位置,把玻璃那一半撬起来个缝隙,由此,也知道了双拼后盖的结构,这个留在后面细说。

第二次没插错,翘片很容易在后盖和中框之间找到了突破口,沿着四周一点点向前推进,分离固定的封胶,顺势就能打开后盖。

大致看了一下,内部结构跟上次拆的机器类似,后置三摄呈“品”字形分布,闪光灯和环境光传感器集成在盖板上,还有NFC线圈和天线,都贴在了盖板表面。

无线充电线圈在中间位置,盖在电池上面,一大块石墨散热贴贯穿上下,覆盖了主体80%的区域,发热大户基本都照顾到位了。

右侧露出了一条黄色FPC,用于连通主副板。拆解思路大概也有了,依次揭开NFC线圈、无线充电线圈和大面积石墨散热贴,其中,充电线圈采用了定制的透明易拉胶固定,并非常见的大面积刷胶,好处是方便装配和后期维修,就是会多花一点成本。把表面清理出来,然后按照“上下中”的顺序拆解就OK。

理清思路之后,手机主体放一边,先来看看这个双拼后盖,顺便解决一下支线任务。后盖表面看着像是两种材质对半拼接在一起,实际上却是由三种材质的三部分构成,最下面是一层塑料底衬,撑起整个后盖的轮廓,并且按照设计的造型,为玻璃和素皮预留了浅浅的凹槽,用于嵌入安装这两部分材料。它们就好像是肥牛和鸡排,各自摆放在盘子对应的方格里,画面感是不是一下就出来了。

后盖内侧几块黑色的泡棉,起到一定填充保护作用。

DECO区域跟iQOO 12 Pro的装配方式大致相同,与相机挖孔造型对应的黑色塑料片,通过螺丝和金属限位柱固定,下面还有一层粘胶加固。之前我也说过,随着手机功能改变和性能提升,装配方式也会跟着迭代升级,可见,如今这一结构已经成为DECO区域的主流装配方式。

每颗镜头对应位置,都有一圈泡棉,用于缓冲保护。后盖四周点胶范围都比较宽,并且有多个独立的点胶位,用于辅助加固。

虽说脑海里已经有了后盖的结构图,但还是想拆开印证一下。单独对拆下的后盖进行加热,把翘片插入玻璃夹层的缝隙。

分离夹层的工作远没有想象的容易,因为后盖就够薄了,双拼之一的玻璃更薄,而且还是长条形,稍不注意就可能掰断或者掰碎。过程中反复加热了几次,才推进到了DECO区域,可是到这里就卡住了,单独加热DECO周边,扫开一圈封胶,还是不能拆下玻璃板。

后来,翻过后盖,看了眼内侧,发现自己可能想岔了,玻璃板不能跳过DECO直接取下来,它应该是被DECO和黑色塑料片夹在了中间。还是得先拧螺丝,跟着对DECO进行局部加热,依旧是粘胶加固,用翘片一点点扫开。

为了方便固定,DECO主体采用金属材质,上面有螺丝孔和限位柱。这回再用翘片扫一圈,玻璃板就拆下来了。

这还不算完,DECO也要单独拆下来,乍看起来似乎跟玻璃板一体的镜头盖,实际也是粘上去的,只不过点胶范围比较窄,而且贴合度高,看不到明显缝隙。稍事加热一下,薄翘片扫过一圈,就能把DECO取下来了。

至于素皮那一半就不拆了,拆完后盖就彻底废了。给大家看下双拼后盖的全家福,完全拆解之后才发现,跟之前脑子里的结构图还是有一定差别的,简单来说,就是由DECO、玻璃板、塑料底板、黑色塑料片四部分构成,这里可以把玻璃板和塑料底板看成是一体的,DECO和黑色塑料片分别在内外两侧,它们的边缘都要大于相机模组的开孔,两者通过螺丝结合固定,正好把玻璃板和塑料底板夹在中间。这样看的话,荣耀100 Pro的双拼后盖,单从装配角度来说,确实比常见的一体玻璃后盖复杂不少。此时,我才发现,前面分离后盖夹层的顺序并非最优解,效率最高的方法应该是先拧下5颗螺丝,然后局部高温加热DECO区域,先用翘片撬起取下黑色塑料片,再扫一圈拆下DECO,最后整体加热,分离玻璃板和塑料底板。这样拆不仅效率高,还能降低玻璃碎裂的风险。

搞定后盖的支线任务,下面我们回到手机拆解的主线。对手机主体适当加热,温度不要太高,差不多60度就行,先把NFC线圈揭开,露出下面的石墨散热贴,撕下固定无线充电线圈的透明易拉胶,上下各有一条。接着,从下往上,撕下一整块石墨散热贴,表面就清理干净了。

拧下盖板的固定螺丝,撬起取下盖板,前面有提到过,闪光灯、NFC线圈、无线充电线圈都集成在上面。

翻过来看盖板内侧,左边靠上单独的触点对应天线FPC,紧挨着的两个触点对应NFC线圈,中间靠右的5个触点用于连接闪光灯和环境光传感器,下面的2个圆形触点则对应无线充电线圈。

拿掉盖板之后,主板区域就一览无遗了,看着线路比较多,但并不复杂,抽丝剥茧、分步处理就好。

一般来说,大多数手机电池只有1个BTB与主板相连,而荣耀100 Pro却有2个BTB,这种方案也是为了提升充电速度,荣耀100 Pro不仅支持100W有线快充,还支持66W无线超级快充,这个无线充电的配置,在市售机型里已经算得上顶级水准了,很多手机的有线快充也不过67W的水平。断开电池的2个BTB连接器之后,跟着依次断开主副板FPC和屏幕FPC的BTB。

跟着是右边的蓝色和灰色同轴线,它们的基座旁边都有对应的颜色标识,方便装配和维修。

主板有2颗单独的固定螺丝,把它们拧下来。

用镊子撬起取下主板,右上角还有一个扬声器,通过粘胶固定,很轻松就能拆下来,荣耀100 Pro配备了立体声双扬声器,并且对音频进行了全面重构和优化。

总成框架左侧的5个触点用于连通电源键和音量键,前置镜头的位置有泡棉和橡胶圈保护,中间位置有硅脂残留,它对应的就是主板背面核心芯片区域,这里有一层金属屏蔽罩覆盖。

屏蔽罩上方,前置摄像头左边那个小方块也是环境光传感器。从手机正面看,屏幕额头有两个挖孔,看着好像前置双摄,其实并不是,只有较大那个是摄像头,旁边小的圆孔则是为传感器预留的。主板PCB比较薄,在右侧能看到COMPEQ的标识,说明PCB供应商为“华通电脑股份有限公司”,之前荣耀很多手机用的都是华通的PCB。

取出主板,摄像头也就可以拆卸了,依次断开主摄、长焦镜头、超广角镜头和前置镜头的BTB。

这次荣耀100 Pro在影像方面也下了不少功夫,5000万像素索尼IMX906主摄,光圈f/1.95,支持OIS光学防抖,3200万像素50倍长焦镜头,光圈f/2.4,同样支持OIS光学防抖,1200万像素112°超广角微距镜头,光圈f/2.2,后置三摄均有独立功能,且没有一颗凑数镜头。5000万像素索尼IMX816前置镜头,光圈f/2.0,支持4K视频录制,照片最大可支持8128×6096像素。

主板背面的大块金属屏蔽罩是可以打开的,里面多颗芯片都涂有硅脂辅助散热,中间最大的一颗是来自海力士的16GB LPDDR5X RAM芯片,多出来的绿色部分,就是压在它下面的高通骁龙8 Gen 2处理器。左边稍小的一颗,是来自三星的512GB闪存芯片。处理器上方右侧,以及右上角紧挨着的两颗,是来自高通的PM8550VS电源管理芯片,左下角同样是一颗电源IC,右上角带有高通标识的,是WCN6856 WiFi-6芯片。

在主板正面发现一个细节,那就是所有BTB基座周围都没有橡胶圈或者泡棉圈,与之对应的BTB连接器上也没有,包括盖板对应位置,同样没有加装泡棉垫。

视线转向手机底部,拧下所有固定螺丝,拿掉右侧的金属罩。

可以看到,副板并不大,只占了不到一半区域,断开主副板FPC的BTB和两条同轴线,撬起取下音腔。

下面还压着一个小的BTB,用于连接屏幕指纹,断开之后,跟着取出副板。

这时可以看到,刚才那个小的BTB,对应的只是一条专门用于连接的排线,而屏幕指纹的FPC是另外一条。

断开之后,用镊子撬起取出,荣耀100 Pro屏幕指纹用的是短焦镜头方案,而非超声波方案。

右下角类似纽扣电池的元器件是振动单元,荣耀100 Pro没用X轴线性马达,这在同价位手机里是非常少见的。

副板上集成了SIM卡槽、Type-C接口以及麦克风,其中USB接口做了一定的防尘密闭处理,临近的金属屏蔽罩下面还有一颗充电IC。

电池通过易拉胶固定,橙色的塑料片上还标注了拆卸方法,这个方案荣耀用了很多年,确实容易拆卸,便于维修和更换电池。

荣耀100 Pro的电池容量为5000mAh,供应商是飞毛腿(福建)电子有限公司。

到这里,荣耀100 Pro的拆解就基本完成了。整体来看,它的成本分配和器件使用是有侧重的,投入比较高的,比如像屏幕,无论显示效果还是护眼功能,都算得上高水准,3840Hz的超高频PWM调光,在目前的手机市场里,也属于顶级配置。还有无线充电,66W的无线快充,在同档位产品里优势明显。包括影像系统,甚至就连后盖,也花了不少心思。稍显遗憾的是,没有配备X轴线性马达,希望可以在下一代产品中有所提升。

最后,闲聊几句,估计不少小伙伴在看到后盖那部分的时候,可能会说,一个后盖,至于研究那么透彻,说那么多吗?在很多人看来,拆解就是咔咔咔,一顿操作猛如虎,快速地把一台手机分解,然后展示给大家看。然而,在我看来,拆解的乐趣和有意思的部分,不止是拆解步骤和各种核心器件,真正对我有吸引力的,是不断探索手机内部结构,并且反复验证拆解思路和自己猜想的过程,尝试从中分析出设计师和供应链的思维,最终捋顺一款手机的完整结构。

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