荣耀100 Pro内部做工如何 荣耀100 Pro手机拆解过程全方位测评

前不久荣耀发布了全新的荣耀100 Pro， ID设计方面还挺有意思，网上相关的讨论也不少，所以就选择它作为新一期拆解的主角。

荣耀100 Pro手机拆解过程全方位测评

荣耀100 Pro的特别之处主要来自于后盖，拼色和撞色设计很常见，可像这种不同材质的双拼后盖，倒是不多见，对此，屏幕前的各位小伙伴是怎么看的呢？

另外，后置相机的DECO区域也有点意思，并没有采用流行的矩阵、圆角矩形或者圆形，而是一种不规则的形状，根据官方提供的信息，其灵感源自于高迪的代表建筑“米拉之家”，中心对称的天井之窗设计形态，荣耀称其为“新艺术之镜”。那么，这个双拼后盖和特殊造型的Deco又是怎样的结构呢？下面，我们就来拆解看一下。

关机之后，取出SIM卡托，密封橡胶圈比较厚实，使得卡托固定得很紧，第一次取得用点劲。

跟大部分手机一样，荣耀100 Pro的拆解也是从后盖入手，为了提高效率，我们把加热板温度调到了100度，大概3分钟就差不多了。

拆之前就考虑到，这种双拼材质设计，吸盘是吸不住的，试了一下果然如此。传统的开后盖方法是没戏了，不过也没什么难度，加热到位的话，封胶会自动软化，可以很轻松地把薄翘片插入后盖和中框的缝隙。

这里还出了个小插曲，让我们提前解锁了支线任务。由于翘片又薄又软，再加上中框和后盖边缘都做了圆弧处理，第一次插的时候，翘片打滑，不小心插错了位置，把玻璃那一半撬起来个缝隙，由此，也知道了双拼后盖的结构，这个留在后面细说。

第二次没插错，翘片很容易在后盖和中框之间找到了突破口，沿着四周一点点向前推进，分离固定的封胶，顺势就能打开后盖。

大致看了一下，内部结构跟上次拆的机器类似，后置三摄呈“品”字形分布，闪光灯和环境光传感器集成在盖板上，还有NFC线圈和天线，都贴在了盖板表面。

无线充电线圈在中间位置，盖在电池上面，一大块石墨散热贴贯穿上下，覆盖了主体80%的区域，发热大户基本都照顾到位了。

右侧露出了一条黄色FPC，用于连通主副板。拆解思路大概也有了，依次揭开NFC线圈、无线充电线圈和大面积石墨散热贴，其中，充电线圈采用了定制的透明易拉胶固定，并非常见的大面积刷胶，好处是方便装配和后期维修，就是会多花一点成本。把表面清理出来，然后按照“上下中”的顺序拆解就OK。

理清思路之后，手机主体放一边，先来看看这个双拼后盖，顺便解决一下支线任务。后盖表面看着像是两种材质对半拼接在一起，实际上却是由三种材质的三部分构成，最下面是一层塑料底衬，撑起整个后盖的轮廓，并且按照设计的造型，为玻璃和素皮预留了浅浅的凹槽，用于嵌入安装这两部分材料。它们就好像是肥牛和鸡排，各自摆放在盘子对应的方格里，画面感是不是一下就出来了。

后盖内侧几块黑色的泡棉，起到一定填充保护作用。

DECO区域跟iQOO 12 Pro的装配方式大致相同，与相机挖孔造型对应的黑色塑料片，通过螺丝和金属限位柱固定，下面还有一层粘胶加固。之前我也说过，随着手机功能改变和性能提升，装配方式也会跟着迭代升级，可见，如今这一结构已经成为DECO区域的主流装配方式。

每颗镜头对应位置，都有一圈泡棉，用于缓冲保护。后盖四周点胶范围都比较宽，并且有多个独立的点胶位，用于辅助加固。

虽说脑海里已经有了后盖的结构图，但还是想拆开印证一下。单独对拆下的后盖进行加热，把翘片插入玻璃夹层的缝隙。

分离夹层的工作远没有想象的容易，因为后盖就够薄了，双拼之一的玻璃更薄，而且还是长条形，稍不注意就可能掰断或者掰碎。过程中反复加热了几次，才推进到了DECO区域，可是到这里就卡住了，单独加热DECO周边，扫开一圈封胶，还是不能拆下玻璃板。

后来，翻过后盖，看了眼内侧，发现自己可能想岔了，玻璃板不能跳过DECO直接取下来，它应该是被DECO和黑色塑料片夹在了中间。还是得先拧螺丝，跟着对DECO进行局部加热，依旧是粘胶加固，用翘片一点点扫开。

为了方便固定，DECO主体采用金属材质，上面有螺丝孔和限位柱。这回再用翘片扫一圈，玻璃板就拆下来了。

这还不算完，DECO也要单独拆下来，乍看起来似乎跟玻璃板一体的镜头盖，实际也是粘上去的，只不过点胶范围比较窄，而且贴合度高，看不到明显缝隙。稍事加热一下，薄翘片扫过一圈，就能把DECO取下来了。

至于素皮那一半就不拆了，拆完后盖就彻底废了。给大家看下双拼后盖的全家福，完全拆解之后才发现，跟之前脑子里的结构图还是有一定差别的，简单来说，就是由DECO、玻璃板、塑料底板、黑色塑料片四部分构成，这里可以把玻璃板和塑料底板看成是一体的，DECO和黑色塑料片分别在内外两侧，它们的边缘都要大于相机模组的开孔，两者通过螺丝结合固定，正好把玻璃板和塑料底板夹在中间。这样看的话，荣耀100 Pro的双拼后盖，单从装配角度来说，确实比常见的一体玻璃后盖复杂不少。此时，我才发现，前面分离后盖夹层的顺序并非最优解，效率最高的方法应该是先拧下5颗螺丝，然后局部高温加热DECO区域，先用翘片撬起取下黑色塑料片，再扫一圈拆下DECO，最后整体加热，分离玻璃板和塑料底板。这样拆不仅效率高，还能降低玻璃碎裂的风险。

搞定后盖的支线任务，下面我们回到手机拆解的主线。对手机主体适当加热，温度不要太高，差不多60度就行，先把NFC线圈揭开，露出下面的石墨散热贴，撕下固定无线充电线圈的透明易拉胶，上下各有一条。接着，从下往上，撕下一整块石墨散热贴，表面就清理干净了。

拧下盖板的固定螺丝，撬起取下盖板，前面有提到过，闪光灯、NFC线圈、无线充电线圈都集成在上面。

翻过来看盖板内侧，左边靠上单独的触点对应天线FPC，紧挨着的两个触点对应NFC线圈，中间靠右的5个触点用于连接闪光灯和环境光传感器，下面的2个圆形触点则对应无线充电线圈。

拿掉盖板之后，主板区域就一览无遗了，看着线路比较多，但并不复杂，抽丝剥茧、分步处理就好。

一般来说，大多数手机电池只有1个BTB与主板相连，而荣耀100 Pro却有2个BTB，这种方案也是为了提升充电速度，荣耀100 Pro不仅支持100W有线快充，还支持66W无线超级快充，这个无线充电的配置，在市售机型里已经算得上顶级水准了，很多手机的有线快充也不过67W的水平。断开电池的2个BTB连接器之后，跟着依次断开主副板FPC和屏幕FPC的BTB。

跟着是右边的蓝色和灰色同轴线，它们的基座旁边都有对应的颜色标识，方便装配和维修。

主板有2颗单独的固定螺丝，把它们拧下来。

用镊子撬起取下主板，右上角还有一个扬声器，通过粘胶固定，很轻松就能拆下来，荣耀100 Pro配备了立体声双扬声器，并且对音频进行了全面重构和优化。

总成框架左侧的5个触点用于连通电源键和音量键，前置镜头的位置有泡棉和橡胶圈保护，中间位置有硅脂残留，它对应的就是主板背面核心芯片区域，这里有一层金属屏蔽罩覆盖。

屏蔽罩上方，前置摄像头左边那个小方块也是环境光传感器。从手机正面看，屏幕额头有两个挖孔，看着好像前置双摄，其实并不是，只有较大那个是摄像头，旁边小的圆孔则是为传感器预留的。主板PCB比较薄，在右侧能看到COMPEQ的标识，说明PCB供应商为“华通电脑股份有限公司”，之前荣耀很多手机用的都是华通的PCB。

取出主板，摄像头也就可以拆卸了，依次断开主摄、长焦镜头、超广角镜头和前置镜头的BTB。

这次荣耀100 Pro在影像方面也下了不少功夫，5000万像素索尼IMX906主摄，光圈f/1.95，支持OIS光学防抖，3200万像素50倍长焦镜头，光圈f/2.4，同样支持OIS光学防抖，1200万像素112°超广角微距镜头，光圈f/2.2，后置三摄均有独立功能，且没有一颗凑数镜头。5000万像素索尼IMX816前置镜头，光圈f/2.0，支持4K视频录制，照片最大可支持8128×6096像素。

主板背面的大块金属屏蔽罩是可以打开的，里面多颗芯片都涂有硅脂辅助散热，中间最大的一颗是来自海力士的16GB LPDDR5X RAM芯片，多出来的绿色部分，就是压在它下面的高通骁龙8 Gen 2处理器。左边稍小的一颗，是来自三星的512GB闪存芯片。处理器上方右侧，以及右上角紧挨着的两颗，是来自高通的PM8550VS电源管理芯片，左下角同样是一颗电源IC，右上角带有高通标识的，是WCN6856 WiFi-6芯片。

在主板正面发现一个细节，那就是所有BTB基座周围都没有橡胶圈或者泡棉圈，与之对应的BTB连接器上也没有，包括盖板对应位置，同样没有加装泡棉垫。

视线转向手机底部，拧下所有固定螺丝，拿掉右侧的金属罩。

可以看到，副板并不大，只占了不到一半区域，断开主副板FPC的BTB和两条同轴线，撬起取下音腔。

下面还压着一个小的BTB，用于连接屏幕指纹，断开之后，跟着取出副板。

这时可以看到，刚才那个小的BTB，对应的只是一条专门用于连接的排线，而屏幕指纹的FPC是另外一条。

断开之后，用镊子撬起取出，荣耀100 Pro屏幕指纹用的是短焦镜头方案，而非超声波方案。

右下角类似纽扣电池的元器件是振动单元，荣耀100 Pro没用X轴线性马达，这在同价位手机里是非常少见的。

副板上集成了SIM卡槽、Type-C接口以及麦克风，其中USB接口做了一定的防尘密闭处理，临近的金属屏蔽罩下面还有一颗充电IC。

电池通过易拉胶固定，橙色的塑料片上还标注了拆卸方法，这个方案荣耀用了很多年，确实容易拆卸，便于维修和更换电池。

荣耀100 Pro的电池容量为5000mAh，供应商是飞毛腿（福建）电子有限公司。

到这里，荣耀100 Pro的拆解就基本完成了。整体来看，它的成本分配和器件使用是有侧重的，投入比较高的，比如像屏幕，无论显示效果还是护眼功能，都算得上高水准，3840Hz的超高频PWM调光，在目前的手机市场里，也属于顶级配置。还有无线充电，66W的无线快充，在同档位产品里优势明显。包括影像系统，甚至就连后盖，也花了不少心思。稍显遗憾的是，没有配备X轴线性马达，希望可以在下一代产品中有所提升。

最后，闲聊几句，估计不少小伙伴在看到后盖那部分的时候，可能会说，一个后盖，至于研究那么透彻，说那么多吗？在很多人看来，拆解就是咔咔咔，一顿操作猛如虎，快速地把一台手机分解，然后展示给大家看。然而，在我看来，拆解的乐趣和有意思的部分，不止是拆解步骤和各种核心器件，真正对我有吸引力的，是不断探索手机内部结构，并且反复验证拆解思路和自己猜想的过程，尝试从中分析出设计师和供应链的思维，最终捋顺一款手机的完整结构。

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