中兴天机 AXON 10 Pro 5G版内部配置如何?中兴天机 AXON 10 Pro 5G版拆机实测
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中兴天机 AXON 10 Pro 5G版内部配置如何?中兴天机 AXON 10 Pro 5G版搭载高通骁龙855处理器是中兴天机 AXON 10 Pro的升级版本，接下来的内容中介绍的是该手机的内部拆解介绍，有兴趣的朋友可以继续阅读本文。
中兴天机 AXON 10 Pro 5G版拆机实测
据了解，中兴天机 AXON 10 Pro 5G版是中兴天机 AXON 10 Pro的升级版本。而中兴天机 AXON 10 Pro也是中兴今年旗下推出的首款骁龙855旗舰机，5G版在强悍的硬件基础上加入了5G网络的支持，令这款旗舰有着更全面的表现。本期拆评中，就带来了中兴天机 AXON 10 Pro 5G版的详细拆解。
处理器：高通骁龙855处理器，7nm工艺
屏幕：6.47英寸、屏占比87.1%
存储：6GB RAM+ 128GB ROM、最高支持2TB的存储卡拓展
摄像头：前置2000W镜头、后置4800W+800W长焦镜头+2000W超广角镜头
电池：3900mAh
特色：5G网络
从BOM表可以看到，AXON 10 Pro 5G版的零部件供给厂商和其他机型有着很大的不同。其中一个最明显的是核心零部件几乎均由高通提供，这在其他机型上是很罕见的。
从之前拆解过的机型上去分析的话，高通一般提供的是处理器、基带和电源管理等芯片。如前端、射频等芯片，也有QORVO和skyworks等厂商提供。可见，AXON 10 Pro 5G版的零部件供给是极度依赖高通。当然这里也有一个好处就是，整套方案由高通提供的话，可最大程度保证可靠性和性能稳定性，尤其是5G网络下的表现。
成本上，除去占比最重的骁龙855处理器外，成本第二贵的就是高通的自研SDX50M 5G基带了，成本接近250元人民币。据了解，这款基带并非像麒麟990采用内置设计，而是一款外置配合的5G基带。
拆解步骤
AXON 10 Pro 5G版的后盖与内支撑通过胶固定，使用热风枪加热后盖与内支撑缝隙处，加热温度约190℃，缓慢打开后盖，同时后盖上贴有大面积泡棉主要起保护作用。
后置摄像头保护盖采用大量泡棉胶与后盖固定，可直接拆下。
AXON 10 Pro 5G版的NFC线圈通过胶固定在主板盖上，有大面积铜箔延伸到电池位置用于散热。无线充电线圈表面包裹有散热石墨片，通过双面胶固定在电池上，下方带有胶带与扬声器固定。
将NFC线圈和无线充电线圈从主板盖和扬声器模块上分离。可以看到无线充电线圈模块两角贴有双面胶与电池固定，底部不仅有双面胶与扬声器固定，一旁触点翻折固定在扬声器上。
主副板通过螺丝与内支撑固定，内支撑对应主板内存&处理器位置处涂有散热硅胶并与液冷管接触，提高了散热效率。后置摄像头正面贴有散热铜箔用于散热，同时副板USB接口处套有硅胶套起一定的防水防尘作用。
电池通过双面胶牢牢的固定在内支撑上，取下电池并不是那么容易。主副板之间共连接有四根射频同轴线，在内支撑侧面通过黑色胶条固定在一起，保证了手机信号的稳定性。
按键软板通过黑色橡胶条固定在另一侧的凹槽内，指纹识别传感器，震动器，听筒模块等都通过胶固定，小心取下即可。
屏幕与内支撑通过胶固定，使用加热台加热屏幕到大约80℃，可将屏幕与内支撑分离。为保证散热，内支撑正面贴有液冷条延伸到电池位置。
模组信息
与之前的4G手机相比，AXON 10 Pro 5G版除了搭载有5G芯片模块外，在手机的天线上也做了改进。除了内支撑上下两端的天线外，主板盖和扬声器模块上也添加了多处天线，保证了5G的上网速度。
为了搭载5G芯片模块而不增加整机体积的情况下，中兴天机AXON 10 Pro的主板也采用了主板堆叠的架构设计，搭载5G芯片的小板通过焊点与主板连接，这种设计与苹果iPhone XS系列手机主板堆叠方式类似。
AXON 10 Pro 5G版屏幕采用6.47英寸2340x1080分辨率的AMOLED曲面屏，由国产厂商维信诺生产，型号为G2647FB101FF。
后置三摄像头模组，分别是800万像素长焦摄像头，型号为Omni Vision OV7SA3A。4800万像素主摄像头，型号为Samsung GM1，6片式镜头，光圈为F/1.7。后置2000万像素广角摄像头，型号为Samsung S5K3T1SP，六片式镜头。
前置2000万像素摄像头，型号为Samsung S5K3T1SP，六片式镜头。
额定容量为3900mAh的锂聚合物电池，型号为Li3939T44P8h756547。
外型类似一个摄像头一样的光学指纹识别模组选用的是汇顶科技的指纹识别方案，其实内部仅有一颗芯片。整个模组通过泡棉胶固定在内支撑上
主板正面主要IC 1：
红色-Qualcomm-QDM4670-前端模块芯片
黄色-Qualcomm-SDR8153-射频收发芯片
橙色-Qualcomm-SDR8150-射频收发芯片
绿色-Qualcomm-QDM4620-前端模块芯片
青色-SanDisk- SDINDDH4-128GB闪存芯片
蓝色-Samsung-K3UH6H6-6GB内存芯片
洋红-Qualcomm- SM8150-高通骁龙855处理器芯片
黑色-Qualcomm- QPM4640-低频功率放大器芯片
紫色-Qualcomm-QPM4630-低频功率放大器芯片
灰色-Qualcomm-PM8150B-电源管理芯片
主板正面主要IC 2：
红色-NXP -NFC控制芯片
黄色-Qualcomm-WCN3998-WiFi/BT芯片
绿色-InvenSense- ICM-20600-六轴加速度传感器+陀螺仪
主板背面主要IC 1：
绿色-Qualcomm-PM8150A-电源管理芯片
黄色-Qualcomm-WCD9340-音频芯片
红色-Qualcomm-PM8150-电源管理芯片
青色-Qualcomm-QPM6582-射频功率放大器芯片
蓝色-Qualcomm-QPM5650-射频功率放大器芯片
橙色-Qualcomm-QDM4670-前端模块芯片
洋红- Qualcomm-QDM4670-前端模块芯片
紫色-Qualcomm-QPM4621-低频功率放大器芯片
黑色-Qualcomm-QDM5650-前端模块芯片
主板背面主要IC 2：
红色-Qualcomm-SDX50M-5G基带芯片
黄色-Qualcomm-PM8005-电源管理芯片
绿色-TI-TFA9894B-音频放大器芯片
蓝色-TI-TFA9894B-音频放大器芯片
青色-Qualcomm-PMX50-电源管理芯片
拆解总结
通过拆解，中兴天机 AXON 10 Pro 5G版的内部采用三段式设计，整机结构严谨。为提高散热效率，机内主要芯片位置采用散热硅脂加液冷管的方式进行散热，更有大面积散热铜箔位于电池位置。
同时，由于5G的加入，主板采用了堆叠的架构设计用于搭载5G基带芯片，小板通过焊点与主板连接。主副板之间的射频同轴线增加到4根，以维持信号的稳定性。除了内支撑两端的天线外，主板盖和扬声器模块也添加有多处天线，保证了5G上网速度。可以说中兴天机 AXON 10 Pro 5G版整机都为5G作出了很多细微处的改变。
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