荣耀Magic2手机内部做工如何？荣耀Magic2手机拆机
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荣耀Magic2手机内部做工如何？荣耀Magic 2手机搭载的是麒麟970处理器，售价3799元起，这款手机的内部做工究竟如何呢？接下来的文章中小编将会带来这款手机的拆机全过程图解评测，
荣耀Magic2手机拆机
1、首先关机，再取出SIM卡卡槽，方便接下来的拆解。
2、准备工作完成后，加热软化背板内侧周围的胶后，配合吸盘和翘片把机身、背板分离。分离前建议大家滑开屏幕，在露出前置摄像头的位置发力，避免扯掉滑轨结构。
3、分离背板后，手机内部构造初见端倪。左边背板内部有着大面积石墨片，增强了手机散热。
4、背板内侧特写，后置相机模组的四个圆形开孔很是显眼。
5、现在，咱们可以看到三颗后置摄像头、被金属片覆盖的主板和电池。
6、手机内部布局十分紧凑整洁。
7、拧下螺丝，去下主板最外层的盖片。拧螺丝时注意螺丝不要弄丢，不要弄混（荣耀Magic2一共有两种规格的螺丝）。
8、捏住标签，慢慢取下电池，注意发力角度，尽量避免电池变形。
9、荣耀Magic2的锂离子聚合物电池容量3500mAh，支持最大功率40W的快充，可以15分钟充50%，30分钟充80%。需要注意的是，一般手机电池只有一根排线，但荣耀Magic2的电池有两根排线。
10、至此，几大部件已经被逐一拆下，接下来就要拆主板和摄像头了。
11、取下摄像头排线，拿出摄像头。
12、从左到右分别是2400万像素黑白、1600万像素彩色（F1.8）和1600万像素超广角摄像头。
13、荣耀Magic2后置的这颗超广角摄像头视角为117度，焦距为17毫米，光圈为F2.2。
14、图为取下摄像头之后的主板，下一步将要取下前置三摄。
15、荣耀Magic2的三颗前置摄像头包括2颗200万像素红外摄像头和1颗1600万主摄。
16、三颗前置摄像头，以及散斑投射器（仅3D感光版有）在手机背部的位置。
17、前置摄像头特写，从左到右分别是200万像素红外摄像头、1600万像素主摄像头和200万像素红外摄像头。
18、这个是手机主体部分的听筒。
19、取下主板，可以看到主板上的散热硅脂。
20、主板正面露出了海思Hi6421电源管理芯片。
21、主板正面特写。
22、主板背部露出了SK海力士H9HKNNNFBMBU LPDDR4X内存、海思Hi1103 Wi-Fi芯片组（性能顶级，荣耀Magic2并没有采用被普遍使用的博通芯片组）和东芝THGAF8T0T43BAIR 128 GB闪存。 根据以往手机的布局，不出意外的话，麒麟980芯片组就在LPDDR4X内存的下方，这也解释了为什么大部分硅脂都被涂在了内存上（图中硅脂已被擦除），因为要给麒麟980散热。
23、主板背面特写。
24、取下主板后光秃秃的铝合金中框，图中的硅脂对应着主板上麒麟980和LPDDR4X内存的位置。
25、拧下螺丝，再翘掉中框，取下中框才能看到蝶式五轨滑屏结构。
26、滑轨不同的咬合方向和位置确保了结构的稳固和耐用。
27、屏幕背面上部特写。
28、蝶式五轨滑屏结构动图展示。
29、翘掉中框之后就可以拆副板了，此时已经能看到机身右下角的扬声器，振动马达在扬声器左边。
30、拆卸下来的副板特写。
31、扬声器特写。
32、振动马达特写。
33、由于拆机工具有限，屏幕拆解出现了问题，所以没有把屏幕拆下来。如果成功拆屏，我们就能拆下荣耀Magic2的滑轨结构和屏内光学指纹组件。 但即使是没拆屏，荣耀Magic2展示出来的精密布局和高规格硬件也足够证明自己的旗舰定位了，可以说是内外兼修的一款旗舰机。
荣耀Magic2拆机全家福
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以上就是小编为大家带来的荣耀Magic2手机内部做工如何？荣耀Magic2手机拆机，总的来说，拆机有一定难度，主要是在后盖部分，而内部工整，做工扎实，并带来了一些新的创新设计，质量上有着不错的表现，小伙伴们有空可以来脚本之家网站，我们的网站上还有许多其它的资料等着小伙伴来挖掘哦！