三星S7 Edge芯片级拆解分析 机皇疯狂堆料

三星Galaxy S7 Edge，采用了三星自家的双曲面屏幕设计，屏幕尺寸增加到5.5英寸，分辨率均采用2K级别，支持IP68级别的防尘防水。三星GALAXY S7 edge将在3月11日上市，并于4月初在中国发布。大家都对这边机子的内部详细拆解感兴趣，下面就一起来看看三星S7 Edge芯片级拆解分析吧！

在此之前就已经分享了Galaxy S7和S7 Edge的拆解，不过着重点是如何拆而并未对内部元件进行分析，在iFixit的详细教程出炉之前，先看看Chipworks给出的芯片级分析，当然了，X光透视也未缺席。

CW拆的是一部T-Mobile版的S7 Edge，骁龙820处理器，土豪金。

PC端点击可放大，下同

主摄像头：定制款索尼IMX260

S7 Edge的摄像头为1200万像素，单个像素面积从S6的1.12µm提升到1.4µm。iPhone 5S曾在800万像素下达到了1.5µm,但是6S升级1200万后，仅仅只有1.22µm。

今年，三星还引入了“双像素相位对焦”功能，可以让S7在暗光环境下或者拍摄快速移动的物体时更快速，这一技术最早在佳能的EOS 70D DSLR上出现。

CW测得，三星这颗相机模组尺寸是12.1x12.1x5.4mm，排线上印有SONY LOGO，CMOS的面积是6.69x5.55mm。

另外，这颗CMOS与索尼前两代的Exmor RS积层型有所不同，内部的芯片更加复杂。

前置摄像头：三星S5K4E6XP

模组面积8.0x7.2x5.0mm，透视所得的具体型号是S5K4E6XP，单像素面积1.34µm，三星还设计了多层滤色片。

光学防抖芯片：意法半导体K2G2IS陀螺仪

主板设计：RAM用的是死对头

不同于在S6上几乎闪存都是自产自销，这次与骁龙820一起封装的是来自SK海力士的LPDDR4 4G内存，型号H9KNNNCTUMU-BRNMH，官方资料显示，这是目前最快的LPDDR4，速率3733Mbps。

NAND是三星自家的KLUBG4G1CE 32 GB，采用UFS2.0标准，MLC颗粒。

触摸屏：

触摸IC型号是S6SA552X，三星自家，这也是继国产机朵唯L5Pro后（ S6SMC41X），三星第二款公开的触摸IC。

其他方面：

麦克风：楼氏Knowles S1636/1638

音频：高通WCD9335解码、DSP D4A1A数字信号处理

以上就是脚本之家汇总的关于三星S7 Edge芯片级拆解分析 机皇疯狂堆料，大家可以参考一下，希望对大家有帮助！欢迎大家继续关注其他信息！