三星S5拆机过程详细图解 与iPhone5s截然不同的指纹传感器

尽管三星S5还要等到4与10日上市，不过国外的专业拆机拆解网站已经为我们带来了三星S5拆机图解。本次拆解的的机器是韩国本土版SM-G900S（韩版三星S5），整体硬件规格还是那样，但在网络方面会有所不同。

拆解部分只有几张图而没有任何文字说明，还是等iFixt吧。

经过辨别，Galaxy S5里的大量芯片中有六颗来自高通，而且都是特别关键的，三星自己的只有内存、闪存。

高通的芯片有：

－ 骁龙801 MSM8974AC 2.4GHz处理器(封装在内存颗粒之下)

－ PMC8974电源管理单元

－ QFE1100封包追踪功率放大器

－ WFR1620射频接收器

－ WFR1625L射频收发器

－ WCD9320音频编码器

其他芯片：

－ Avago A7007功率放大器(Band 7)

－ Avago ACPM-7617多模多频功率放大器(EDGE/3G/LTE)

－ Avago +ACW薄膜腔声波谐振器(FBAR)

－ Audience ADNC ES704独立音频处理器

－ FCI FC8080地面数字多媒体广播调谐器(韩国版独有)

－ Invensense MP65M P02881 L1405六轴陀螺仪/加速计

－ Lattice LPIK9D低功耗FPGA

－ Maxim MAX77804K可编程片上系统

－ Maxim MAX77826(可能是管理电池的)

－ NXP 47803 NFC加安全模块

－ 三星K3QF2F0DA 2GB内存

－ 三星KLMBG4GEAC 32GB闪存

－ Silicon Image SIMG 8240B0 MHL发射器

此外，据说生化传感器也是来自Maxim，但目前还找不到具体在哪里。(苹果的M7协处理器就费了好大劲才找到)

有两颗芯片无法确定身份，其一表面写着“32HUBI A5006V0 W 404 A”，可能是传感器中心，意法半导体制造。

另一颗表面编号“4452M3 E309G4”，似乎来自Semco或者意法半导体，并高度怀疑是Wi-Fi无线模块，那么内部封装的应该是博通BCM4354。

摄像头

Galaxy S5最亮的地方之一就是新的1600万像素、1/2.6"主摄像头。之前三星在S2、S3、Note3上使用的都是索尼传感器，这次终于用了自己的ISOCELL CMOS技术，号称能减少30％的干扰、提升30％的光敏全阱容量，自认为是取代背照式(BSI)的下一代传感器技术。

下边就是三星ISCOCELL 800万像素传感器的横断面显微图，可以看到前侧深槽隔离(F-DTI)、垂直传输栅极(VTG)两个关键技术。

注意这不是来自S5的，但技术原理是相通的。稍后就会放出S5的进行对比。

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