小米红米1S手机做工怎么样 红米1S电信版拆机图评测
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图为SkyWorks 77573四频射频模块芯片
红米1S电信版内部芯片拆解继续！！！
图为SkyWorks 77742射频模块芯片，该模块主要测泽CMDA2000网络信号。
图为SkyWorks 77742射频模块芯片
图为高通WTR2605射频模块，主要对CMDA2000网络也有支持，格局高通的参数文档，这块模块同时支持多种网络制式。
图为高通WTR2605射频模块芯片
图为高通WCD9306音频解码芯片特写
图为高通QFE1001芯片特写，该芯片应用了高通全新包络追踪技术，高通宣称能够降低手机在待机的功耗。
图为高通QFE1001芯片特写
拆机评测总结：
通过本次红米1S电信版真机拆机我们可以看出，红米1S内部应用了很多高通RF360芯片，包括其Skywork和高通射频模块新品均支持WCDMA网络制式，尽管红米1S并为标注有支持联通3G，但从内部芯片上来看，还是有可能支持的，后续可能可以通过破解来支持。
红米1S电信版拆解全家福
总体来说，红米1S电信版内部做工扎实可靠，采用了更高性能，更知名的高通芯片方案，在CPU、存储、前置摄像头以及一些细节方面有所提升，但并没有加价，因此从性价比方面来看，红米1S明显高于已经上市有一段时间的移动版和联通版红米手机，电信用户值得推荐。