能耗表现惊艳! 全新酷睿Ultra 7 265K搭配Z890刀锋钛主板测评
脚本之家
英特尔新品Ultra系列CPU开卖了，改变了以往的命名习惯，Ultra 285K，Ultra265K，Ultra245K，这3个命名让人有些不习惯，其实就是对应着上一代，就是14代的14600K、14700K、14900K。对于新系列的CPU，还是有一些不同的变化的。最显著的是不再支持超线程，同时最高频率也有所下降，但是能耗也同时大幅降低。
新的架构的名称是 Arrow Lake，它的变化还是不小的。之前将整个运算单元全整合在一起，而Arrow Lake 则将四个运算单元 CPU、SoC、GPU、I/Q 区隔开，分别封装在不同的 Tile 上，最后拼在一起。
从参数上说，以Ultra7 265K为例，采用20核20线程设计，包括8个P核（大核）和12个E核（小核），主频率为3.9GHz，P核E核最大睿频频率分别为5.2GHz和4.6GHz，三级缓存达到30MB。相对于上一代的i7-14700K，它的最高线程频率和全核睿频频率均有下降，而它的E核还是有提升的。同时二三级缓存也有提升。今天我们就测试下这款Ultra 265K，看看它的性能究竟如何。以及如何利用微星这款MPG Z890 EDGE TI WIFI刀锋钛的内置功能，提升它的性能。
新的架构需要新一代的主板，老的主板不支持了，使用的是微星的新品主板MPG Z890 EDGE TI WIFI刀锋钛。刀锋钛是微星的知名系列，以性能卓著而价格适中闻名。这款刀锋钛还是全白色的，底色、一体式IO散热，众多的马甲，都是白色的，非日常适合白色主题电脑。这款主板采用了8层PCB板设计，服务器级别主板材料，2盎司铜，用料和做工都非常不错。
供电方面，这块主板使用了16+1+1+1相90A 供电设计，双8PIN实心针脚，可以支持Ultra 9 285K CPU也没有问题。散热方面设计优秀，大面积的 一体式IO，VRM散热部分有两个超大的褶皱式金属散热鳍片，并通过一根内置热管链接，可以能够有效地将传导热量，提高散热效果。此外，MOS管上还配备了7W/mK的高效导热垫。
其他方面，这款主板有巨大的M.2散热装甲和南桥上面的散热装甲，带有5个M.2插槽，同时有数量众多的各种接口，是款颜值高、性能强的主板。
看下2代不同CPU的对比，感觉新一代更 瘦一些。
新一代的CPU是LGA 1851接口，和原来的LGA 1700相比多了很多针脚。不过对于散热器来说，物理上是一致的，所以原来1700的扣具还可以继续使用。不过，新的CPU的最大发热点，会向上偏移一些。
水冷散热器用的是微星的MAG CORELIQUID I360 WHITE360水冷，冷头采用了独特的双面棱镜设计，富有棱角的造型，酷炫有加。冷排配备了3个120mm风扇，是高性能LDB环形动态轴承风扇，最高转速达2350rpm，最大风压3.61mm水柱，最大风量70.7cfm，风力强大。同时噪音仅32.8dB（A），噪音值很低。
内存是佰维的DW100内存，一款非常漂亮的国产内存，全覆盖的铝合金压铸马甲，搭配高性能散热垫，包括PMIC都有专属导热垫，给予内存超频更强大的散热保护。它使用了10层PCB板，从而拥有更好的电气性能，可以有效减少电磁干扰。而且它还搭配了独立的PMIC芯片，不锁电压，更有利于超频。
机箱是微星的海景房机箱MAG PANO 100L PZ WHITE白刃PLUS，它配备了270度全景玻璃，采用了3块玻璃，前脸折弯设计，富有独特的刃的风格。 配备了4mm强化玻璃，足够的强度。机箱很宽大，支持ITX/M-ATX/ATX主板，也可以安装E-ATX主板。 机箱侧面和底部可以安装风扇和水冷散热器。底部有风扇支架，支持最大160mm风扇。这款机箱可以支持同时安装3个360水冷散热器，空间宽裕，安装时会轻松很多。
电源是微星的MAG A850GL PCIE5 WHITE，一款白色的全模组电源，80PLUS金牌认证。它支持最新的PCIE5，支持ATX3.0，可以承受瞬时全机2倍功耗和3倍显卡功耗。 同时具有各种防护设计，使用安全可靠。它的长度140mm，比起通常的150mm要小一些，可以留出更多的线材容纳空间。
启动电脑，我们看到这个冷头是双面的三角形显示，里面有n个三角形旋转排列，给人无限透镜的感觉。左侧一体式IO上面的龙形标志也是泛出彩色的光，和冷排风扇，侧面进风风扇、底部风扇、RGB内存条交相辉映。
下面我们就通过一系列的测试，看看新款的Ultra 265K的表现如何，以及如何利用微星的这款主板，简单设置实现更好的性能表现。
首先来看看电脑的配置，运行下鲁大师。CPU是英特尔Core Ultra 265K，内存是佰维32GB DDR5 6800MHz，显卡是蓝宝石RX 7900XT 20GB极地版，主板是微星MPG Z890 EDGE TI WIFI，显示器是攀升Q27S，2K 300Hz高刷显示器。
运行CPU-Z，显示是英特尔Core Ultra 265K，TDP125W，1851LGA，8P+12E，主板也识别出来时微星的MPG Z890 EDGE TI WIFI，芯片组Arrow Lake。BIOS 2.A22，版本2024年10月24日。
内存，佰维内存海力士颗粒，支持XMP和EXPO，频率是6800MHz，这里我静静的开起来XMP，所以看到已经是6800MHz了，时序是32-45-45-108。
带K的CPU是带有集显的。跑下CPU-Z的测试，多核15519.3，单核869.2。查了下当初我入手14700KF时测试的结果，单核895，多核14671.5，果然是单核弱了，而多核有所增强，这个大概是由于E核提升的结果。
跑一些鲁大师吧，我们看总分291.2万，其中CPU124.7万，内存31万。
跑一下AIDA64的内存测试，读取101377MB/s，写入90888MB/s，复制97855MB/s，延迟高达90.2ns。这个延迟有些高，怀疑是新的架构的问题。因为这款内存我在微星的Z790MPOWER上用14900K测试的时候，开启XMP延迟才68.6ns。
AIDA64 FPU测试，功耗233W，CPU 封装温度是86度，1-8号CPU温度在80度，9-20号CPU在86度。同以前的CPU架构不同，这一代的CPU是2个P核，然后是4个E核，然后是2个P核这样交错排开的，所以你看上面的频率是5200MHz和4600MHz交错。也证实了发热点靠上移动的现象，所以后面的CPU温度较高。微星的这款水冷MAG CORELIQUID I360 WHITE，现在会针对新款CPU附送专用的偏移支架，使用后可以让CPU温度降低3度。我的由于入手较早，所以没有这个支架用的，大家看温度的时候可以自行参考下，现在的温度会略高点。
CINBENCH R23，单核2191，多核34608。
V-RAY测试，分数是34778。
3DAMRK CPU Profile，单线程1295，最大线程16808。
3DMARK Time Spy，总分25330，其中CPU分数18346。
3DMARK Fire Strike Extreme，总分31306，其中物理得分44195。
游戏地平线5，CPU模拟平均分数413.4，CPU渲染264.5。
古墓丽影.暗影，CPU游戏平均268帧，CPU渲染428帧。
我们看这款Ultra 265K的表现，好像有些差强人意，P核频率降低了，单核的分数较低。当然，多核由于E核的增强，还是有所提升的。而在温控方面，AIDA64功耗降低到了230W。我们看看如何利用微星主板的BIOS设定，来提升性能。
进入到微星的BIOS，我看到新的界面非常清楚，默认是简单模式，也可以切换到高级模式。在简单模式里，右侧是参数，而左侧则是可以见到设置提升系统的性能。这里在左上角，我们看到有个Game Boost的功能，简单说就是游戏增强，我们启用它。内存的XMP也可以在这里简单启用，我们之前启用过了。然后保存重启电脑，我们再来做测试。
首先我们运行CPU-Z，看到单核的分数基本没变，而多核分数增加了一些。
运行鲁大师，我们单独跑下CPU测试，126.3万，比起刚才的124.7，略有增加。
来跑一下AIDA64 FPU测试，功耗增加到了239W，温度增加到了90度。仔细观察，发现是P核的频率没变，而E核的频率增加到了4.8GHz，快赶上P核了。
CINBENCH R23测试，单核2151，多核34920。对比刚才的单核2191，多核34608，明显的多核分数提升了。
V-RAY测试，分数34962，比起刚才的34778也是略有提升。
3DMARK CPU Profile，单线程1297，最大线程17297。比起默认时的单核1295多核16808，还是多核增加了一些。
3DMARK Time Spy，总分24787，CPU分数18046。而默认的时候，总分25330，其中CPU分数18346。这好像没有什么提升。
3DMARK Fire Strike Extreme，总分30907，其中物理分数43915。而默认的时候，总分31306，其中物理得分44195。考虑到评测的波动，这个也是基本持平。
地平线5测试， CPU模拟平均399.8，而CPU渲染263.3，而默认的时候，CPU模拟平均分数413.4，CPU渲染264.5。基本持平。
古墓丽影.暗影，CPU游戏264，CPU渲染426。之前默认的时候，CPU游戏平均268帧，CPU渲染428帧。可以说基本持平。
所以这个简易模式的提升，就是通过E核增加频率，那么对于生产力是有提升的，但是对于游戏来说，由于主要是靠大核，那么，相对的提升不是很明显。
那么看来要大幅提升性能，还是要再来点力度，现在这样有点小儿科了，不能完全发挥这款主板的实力。所以我们进入到BIOS里面，再次设置。
我们进入到超频的选项里面，这里有几个选项可以更改，首先将MSI Performance Preset，从Intel Default Settings，解锁到最高级的Unlimited模式。然后直接将P核频率设置为5500MHz，将E核频率设置为4900MHz，然后将VCC Core 电压设置为1.35V，其余不变。这样简单的暴力提升一下。保存重启重新进入系统。
首先我们运行CPU-Z，看看单核的分数是918，这有多爽，比起刚才的860+强多了。多核也有16336.5，比起刚才的15XXX，要多了好多。
由于完全解锁了散热温度墙和功耗限制，所以跑AIDA64 FPU肯定会超过了300W，然后温度也会超过100度，所以这里我们看看跑CINBENCH R23时的温度。实际测试，功耗在273W，而温度是82度，完全没有问题。CPU频率稳定在5500MHz和4900MHz，稳定可靠。
而CINBENCH R23的跑分，单核2287，比起之前提高了100。多核36169，比起之前提升了1200左右，可说是大幅度提升。
哦，还有鲁大师分数，CPU132.5万分，比起之前124万和126万，都提升了好多。
V-RAY测试，总分35774，比起之前提升了不少。
3DMARK CPU Profile，单线程1362，最大线程18171，比起默认时的单核1295多核16808，增加了不少。
3DMARK Time Spy测试，总分24832，CPU分数17906，默认的时候，总分25330，其中CPU分数18346。呵呵，这是什么鬼。
3DMARK Fire Strike Extreme，总分31377，物理分数47384。而默认的时候，总分31306，其中物理得分44195。嗯，这个还是有提升。
地平线5测试，CPU模拟平均432.3帧，CPU渲染275.9帧。而默认的时候，CPU模拟平均分数413.4，CPU渲染264.5，有提升的。
古墓丽影.暗影，CPU游戏平均280帧，CPU渲染平均443帧。默认的时候，CPU游戏平均268帧，CPU渲染428帧，还是有所提升。
综上所述，我们看到，英特尔的新一代CPU，在功耗上大幅度的降低，同时增加了E核的频率，降低了P核的频率，总体的多核表现有所增强，而单核分数略有降低。那就是提高了生产力，降低了游戏力。那么为了改善这一个状态，使用微星的MPG Z890 EDGE TI WIFI刀锋钛主板，可以简单暴力的直接超频，从而大幅度提升系统性能，从而在各个方面，都有所提升改善，满足我们不断提升性能的诉求，微星YYDS。