千元内主板怎么选? 御三家主流B760M D5主板详细测评
脚本之家
对于主流DIY装机配置，大部分的玩家预算都集中在几千元这个区间，而主板作为一个基础硬件平台，主流玩家对它的要求一般都是够用就行，当然够用之余还好用就是加分项，如今千元级主板是主流玩家的最佳之选，那么首先应该从方面开始着手选择呢？
想必大部分玩家的答案就是品牌，原因很简单，主板发展是极度依赖研发实力的，需要经过长时间的技术沉淀才可形成品牌口碑，玩家口中常说的“御三家”就是由此而来——华硕、技嘉和微星。
它们作为一线主板品牌，有不少热销产品都备受关注，今天就给大家横评一下来自御三家的三款千元级主流B760M主板，分别是华硕PRIME B760M-A WIFI、技嘉B760M GAMING X AX魔鹰X以及微星B760M GAMING PLUS WIFI。
三款主板价格、外观、用料和配置对比
三款主板从目前京东渠道最低价格来看，技嘉B760M GAMING X AX魔鹰X价格最低，售价999元，微星B760M GAMING PLUS WIFI位居第二低，售价1049元，而华硕PRIME B760M-A WIFI定价最贵为1168元。以上价格仅供参考，大家可自行找寻最优入手渠道，因为这三款御三家主板只要是满足正规国行这个条件，售后服务就是无忧的。
华硕PRIME B760M-A WIFI外观，覆盖了一定规模的银色散热装甲，装甲上的图案元素几乎没有，风格较为简洁，银色装甲搭白色装机相对较好。常规插座方面，配备1*CPU FAN、1*CPU OPT、2*SYS FAN、3*3 PIN ARGB以及1*4PIN RGB。
技嘉B760M GAMING X AX魔鹰X外观，装甲和PCB整体构成黑色主题，装甲上有相关LOGO和图案元素装饰，适配常规黑色装机。常规插座方面，配备1*CPU FAN、3*SYS FAN、2*3 PIN ARGB以及2*4PIN RGB。
微星B760M GAMING PLUS WIFI外观，散热装甲是三者中最为亮眼，银色散热装甲上有龙纹及品牌LOGO修饰之余，还加入了青蓝色的鲜明元素进行调味，看起来比较时尚一些。常规插座方面，配备1*CPU FAN、1*CPU Pump、2*SYS FAN、2*3 PIN ARGB以及1*4PIN RGB，相比华硕和技嘉少一组灯光插座。
华硕PRIME B760M-A WIFI配备8+1+1相并联供电模组，CPU供电接口为单个8pin，PWM供电芯片为华硕定制的ASP2100R，供电MOS来自威世，上下桥分别为RA14B和RA12，VCore部分为一上两下组合。
技嘉B760M GAMING X AX魔鹰X也是配备8+1+1相供电模组，CPU供电接口为单个8pin，PWM供电芯片为NCP81530，CPU和核显均为直出供电，配备型号为安森美NCP302155的Dr.MOS，其中8相VCore部分最大输出60A，供电用料在千元中算是很豪华了。
微星B760M GAMING PLUS WIFI配备12+1+1相并联输出供电，CPU供电接口为8pin+4pin组合，PWM供电芯片为立锜RT3628AE，MOS型号为36308 NP4C11和36308 NP4A1T，两上两下配置。
华硕PRIME B760M-A WIFI供电散热装甲重量为242g。
技嘉B760M GAMING X AX魔鹰XI供电散热装甲重量为390g，供电本身规格够堆料，自然散热模组也是厚实不少。
微星B760M GAMING PLUS供电散热装甲重量为237g，跟华硕基本是差不多的水平。
华硕PRIME B760M-A WIFI的四组DDR5内存插槽，二、四通道有异色标识，单边卡扣设计，官方标称可超频至DDR5 7200+MHz。
技嘉B760M GAMING X AX魔鹰X的四组DDR5内存插槽，双边卡扣设计，官方标称可超频至DDR5 7600MHz，支持频率为三者中最高。
微星B760M GAMING PLUS的四组DDR5内存插槽，同样为单边卡扣设计，官方标称可超频至DDR5 6800+MHz，支持频率为三者中最低，具体表现可以查看后续的超频环节。
华硕PRIME B760M-A WIFI扩展槽方面，配备了三组全长PCIe 4.0X16插槽，其中有金属加固的显卡插槽速率支持到X16，其余两组分别达到X4和X1，在适当条件下能扩展更多外围设备，需要注意的是，实测搭配2.5槽独显时，中间的X1插槽会被挡住。M.2插槽拥有两组PCIe 4.0X4，支持2242/2260/2280类型，靠上方一组标配M.2装甲。
技嘉B760M GAMING X AX魔鹰X扩展槽方面，配备一组金属加固的PCIe4.0X16显卡插槽、一组PCIe 3.0x4速率的X16插槽，即便搭配3槽独显也不会挡住任何扩展槽，分配的PCIe 3.0速率也足够满足基本扩展需求。
M.2插槽拥有两组PCIe 4.0X4，一组支持2280，另一组则是支持2280/22110，适配“大船”企业级SSD，M.2装甲是单边螺丝设计，可以少拧一颗。另外它的显卡插槽卡扣有加长加高设计，便于在某些狭窄使用空间拔出显卡，其他两款主板是普通卡扣。
微星B760M GAMING PLUS扩展槽方面，配备一组金属加固的PCIe4.0X16显卡插槽、一组PCIe 3.0x1插槽以及一组PCIe 4.0X4速率的X16插槽，搭配2.5槽独显时，X1插槽也会被挡住。M.2插槽拥有两组PCIe 4.0X4，支持2242/2260/2280类型，最上方一组标配M.2装甲，另外这款板子的BIOS电池是隐藏式设计的，只能通过短触的方式来重置CMOS。
移除M.2装甲后，能看到微星B760M GAMING PLUS第一组M.2插槽是有旋钮固定开关，安装时可先固定住SSD，更为人性化。
华硕PRIME B760M-A WIFI配备一组USB 3.2 GEN 1 Type-C内部接口（5Gbps）、一组USB 3.2 GEN 1内部接口 、两组立式SATA 6Gb/s以及两组卧式SATA 6Gb/s，没有设置侦错LED灯。
技嘉B760M GAMING X AX魔鹰X配备一组USB 3.2 GEN 2 Type-C内部接口（10Gbps）、一组USB 3.2 GEN 1内部接口 、两组立式SATA 6Gb/s以及两组卧式SATA 6Gb/s，它也没有侦错LED灯，在下方有一个QFLASH_PLUS按钮，方便可以无U刷BIOS。
微星B760M GAMING PLUS配备一组USB 3.2 GEN 1 Type-C内部接口（5Gbps）、两组USB 3.2 GEN 1内部接口（一卧一立），这种组合可能用在高端机箱比较好，SATA 6Gb/s则是直接四组立式的。相比前面两款主板，它是唯一配备简易侦错LED灯的。
华硕PRIME B760M-A WIFI没有设计一体式挡板，I/O接口拥有4*USB 2.0、2*USB 3.2 GEN 2、1*DP 1.4、2*HDMI 2.1、PS/2键鼠接口、2.5G网口、Wi-Fi 6无线网络以及三组音频口（ALC897驱动），比较适合组建核显三屏方案。
技嘉B760M GAMING X AX魔鹰X配备了一体式挡板，先给个好评，I/O接口拥有5*USB 2.0、3*USB 3.2 GEN 1、1*HDMI 2.0、1*DP 1.2、2.5G网口、Wi-Fi 6E无线网络以及三组音频口（ALC897驱动），是三者中USB接口数量最多的，适合大众玩家。
微星B760M GAMING PLUS同样也没有一体式挡板，I/O接口拥有2*USB 2.0、2*USB 3.2 GEN 1、2*USB 3.2 GEN 2、2*DP 1.4、2*HDMI 2.1、PS/2键鼠接口、2.5G网口、Wi-Fi 6E无线网络以及三组音频口（ALC897驱动），比华硕更为夸张的视频输出组合，USB接口数量和速率分配比较均衡一些。
华硕PRIME B760M-A WIFI配件一览：用户手册、1*M.2螺柱螺丝、1*I/O挡板、1*可分离的立座式天线、2*SATA数据线。
技嘉B760M GAMING X AX魔鹰X配件一览：用户手册、1*M.2螺丝、1*一体立座式天线、2*SATA数据线。
微星B760M GAMING PLUS配件一览：用户手册相关、2*M.2螺柱螺丝、1*I/O挡板、两根天线、1*SATA数据线。
B760M搭配推荐及本次测试的硬件
本次搭配三款B760M测试的CPU是Core i5-14600KF，比较符合这些主板的定位，硬核也比较推荐这样去搭配，因为英特尔更新了最新0x123微码，现阶段CEP机制在大多数B760上都能关闭，并不需要担心电压过高问题，重点是K系列处理器在B760上也可实现内存大幅度超频。
后续环节涉及内存超频，这里准备了来自佰维HX100 DDR5 6400 16GB*2内存套装来应对，这款产品定位高性能超频条，从包装上就能看出一些特性，HX100分为黑色和银色两种配色可选，属于无光设计。
HX100采用高品质原厂颗粒，按照频率可划分为DDR5 6000/6600/6400/6800/7200多个频率版本，容量还分为主流32GB（16*2）、大杯24GB（24*2）以及超大杯64GB（32*2）三种，可以很好满足各种不同场景需求的玩家群体。
HX100外观以战士兵器为灵感设计——经过CNC加工铝材呈现出硬朗质感的神似军械造型，表面是喷砂氧化工艺处理，它还获得了德国红点奖，马甲下方特意设计了7条散热凹槽，和空气接触面积增大，从而显著提高散热效率。
HX100完美支持XMP 3.0和AMD EXPO一键超频配置，手上这套6400版本开启后可达到DDR5-6400 CL36-48-48-102 & 1.35V超频状态，它配备了高品质原厂颗粒，支持PMIC不锁电压，内有高系数导热硅胶条搭配2mm厚度扎实马甲，动手能力强的话建议进一步手动超频。
实测HX100整体高度达到了46mm，证明其散热模组巨大，加上无光的低调设计，非常适合用于一些高性能无光向装机方案中。
对于Core i5 14600KF，硬核也比较推荐它搭配360水冷散热器，一来水冷造型比较好看，二来水冷在日常使用中可以保持更低的工作噪声，也不怎么依赖风道。本次测试使用的来自九州风神的冰魔方LT360 ARGB黑色款，包装还是采用半彩印+半纸盒的方式结合，耐看还环保。
水冷出厂已经预装好冷排风扇，并在水管处设置两捆魔术扎带，冰魔方LT360 ARGB作为黑色款水冷也有别具一格之处——除了冷排、水管部分是黑色，水冷头采用了银色+半镜面的设计进行混搭，辨识度极高。
冰魔方LT360 ARGB采用的是第五代自研高性能水泵，解热功耗可达300W，最大吸睛之处是它配备了一个能呈现几何线条+无限镜像ARGB效果的水冷头外壳，个人认为它是目前非带屏水冷中最为好看的，外壳还支持磁吸方便取下。
冰魔方LT360 ARGB配备三枚全新的FD12ARGB风扇，内置6颗第二代ARGB灯珠，最大转速可达到2400RPM±10%，除此之外它还采用了菊链式线材，可以避免线材杂乱。
BIOS设计、CPU性能释放、供电散热、内存性能及售后质保
华硕PRIME B760M-A WIFI的EZ MODE界面设计，划分了多个功能区域，包括XMP、风扇转速设置，启动设备切换等，上方还有神光同步以及Re-Size BAR技术开关（CPU访问显存加速），个人觉得CPU FAN这一部分显示不够直观。
技嘉B760M GAMING X AX魔鹰X的EASY MODE，技嘉也是采用多个功能区域划分，不过它的功能看起来就丰富多了，除了常规XMP配置，还把自家的D5黑科技（High Bandwidth高带宽和Low Latency低延迟两项）搬到初始界面，让玩家可以一次性把XMP和D5黑科技快速开启。Q-Flash功能处于一级菜单，很方便就能开刷BIOS。整体来看不少功能都是优先一级菜单设计，合理又方便。
微星B760M GAMING PLUS的BIOS简易模式，相比前两者，它的UI操作逻辑比较适合进阶玩家，比如喜爱功能在一级菜单，适合超频玩家收藏必要的选项，上方还有直接加载USER配置文件的按钮。
三款主板均已经更新至最新BIOS版本，均支持0x123微码和Intel Default Settings，第一次进入BIOS，其中华硕和技嘉默认是开启Intel Default Settings，微星则是保留原有自身的设定，为充分发挥100% CPU性能，这里会统一设置成厂商解锁功耗的BIOS设定。
三者一键解锁功耗的方式也不一样，在不用Intel Default Settings的情况下，华硕是通过开启XMP直接就把APE 3.0打开就是解锁功耗，技嘉是需要打开MAX Turbo模式，而微星则是选择360水冷功耗模式。
接下来在跑CINEBENCH R23多核项目时，就发现华硕PRIME B760M-A WIFI这款主板，即便BIOS已经支持完全关闭CEP，IA CEP选项是AUTO档，但默认是处于开启状态，所以满载时核心电压还是给到了1.33V，不过因为是使用了360水冷进行压制，快结束时Core i5 14600KF最高温度也只有86℃，可以看到CPU Package达到了207W。
而技嘉和微星IA CEP的选项虽然也是AUTO档，但实际已经帮你自动关闭掉CEP，只是主板分配的电压自然会有不同，下面来看看三款主板在关闭CEP+全自动电压下的烤机情况，室温27℃空调房+裸机平台。
Core i5 14600KF+华硕PRIME B760M-A WIFI运行十分钟CINEBENCH R23多核项目
Core i5 14600KF+技嘉B760M GAMING X AX魔鹰X运行十分钟CINEBENCH R23多核项目
Core i5 14600KF+微星B760M GAMING PLUS运行十分钟CINEBENCH R23多核项目
首先可以看到三款主板在CPU满负载时，表显CPU Package功耗都是150W左右，并且三款主板从项目开始到末端结束时，频率都可以全程保持大核5.3GHz+小核4.0GHz满状态工作，表显供电温度技嘉为63℃，微星为66℃，华硕没有这个传感器无法参考。
华硕PRIME B760M-A WIFI运行十分钟CINEBENCH R23多核项目跑分为24723 pts
满载运行八分钟后热成像仪观察到的装甲及核心区域温度
- 左侧装甲：53.5℃
- 上方装甲：49.1℃
- 核心区域最高：66.1℃
技嘉B760M GAMING X AX魔鹰X运行十分钟CINEBENCH R23多核项目跑分为24811 pts
满载运行八分钟后热成像仪观察到的装甲及核心区域温度
- 左侧装甲：45.6℃
- 上方装甲：51.6℃
- 核心区域最高：61.8℃
微星B760M GAMING PLUS运行十分钟CINEBENCH R23多核项目跑分为24775 pts
满载运行八分钟后热成像仪观察到的装甲及核心区域温度
- 左侧装甲：48.2℃
- 上方装甲：52.3℃
- 核心区域最高：66.6℃
三款主板无疑都是可以跑满Core i5 14600KF，最终十分钟R23多核跑分都达到了24700以上，成绩完全和定位更高Z790主板一致，不过从热成像仪分析图来看，技嘉B760M GAMING X AX魔鹰X供电区域整体散热性能会更好，这就要归功于它更厚重的装甲以及用料更足的Dr.MOS，这还是150W轻量级的Core i5 14600KF，如果换成是250W的14700K，差距只会进一步拉大。
华硕PRIME B760M-A WIFI+佰维HX100 DDR5 6400C36 16GB*2组合，AIDA64内存和缓存项目XMP测试
技嘉B760M GAMING X AX魔鹰X+佰维HX100 DDR5 6400C36 16GB*2组合，AIDA64内存和缓存项目XMP测试
微星B760M GAMING PLUS+佰维HX100 DDR5 6400C36 16GB*2组合，AIDA64内存和缓存项目XMP测试
三款主板开启XMP超频后，读取、写入、复制和延迟性能都极为相近，毕竟都是四槽B760主板，跑出来自然不会有多大差异。然而，三款主板都拥有自家研发的内存性能优化技术，它们分别是华硕的XMP Tweaked、技嘉的D5黑科技（高带宽+低延迟）以及微星的Memory Extension Mode和Memory Try It！，下面来看看各自区别吧。
华硕的XMP Tweaked技术，开启后会在XMP预设基础上再优化一些小参，能看到这款内存它是优化了其中四组参数。
技嘉的D5黑科技就更高级多了，它也是针对小参进行调优，内存频率同样不变，还包括高带宽+低延迟两种方式，顾名思义就是对应两种完全不同的内存性能提升方向，也可以结合一起使用，开启后它会根据硬件和XMP预设进行调整参数，每一套平台都有独特的优化方案，用起来更方便、灵活，重点是效果也显著。
微星的Memory Extension Mode和Memory Try It，和它的UI操作逻辑设计思路一样，它会更适合更进阶的玩家（搭配Memory Try It冲击比XMP更高的频率），Memory Extension Mode提供选择三种完全不同强度的内存优化模式，并非是直接一键开启就能使用，开启后如果体质不过关得重新进入BIOS设置，不太适合一些只会开XMP的新手小白。
对于大部分不折腾超频的新手小白，个人还是会比较推荐技嘉的D5黑科技，可以看到高带宽和低延迟开启后，读取、性能、和复制性能大幅度得到提升，内存延迟从71.3ns降到了66.5ns，并且D5黑科技的稳定性相当好，不需要再额外调节任何电压参数。
Core i5 14600KF+华硕PRIME B760M-A WIFI手动超频至DDR5 7200C34-44-44-52 & 1.5V，其余小参和技嘉、微星是一致的，读取、写入和复制性能分别为106.65 GB/s、108.27 GB/s和103.82 GB/s，内存延迟为58.7ns，过测十分钟TestMem5 1usmus_V3配置烤机
Core i5 14600KF+技嘉B760M GAMING X AX魔鹰X手动超频至DDR5 7400C34-44-44-52 & 1.5V，这套小参属于中规中矩还不算太紧，同样参数下技嘉能达到的频率是最高的，读取、写入和复制性能分别为109.51 GB/s、113.74 GB/s和108.26 GB/s，内存延迟为56.6ns，过测十分钟TestMem5 1usmus_V3配置烤机
Core i5 14600KF+微星B760M GAMING PLUS手动超频至DDR5 7200C34-44-44-52 & 1.5V，小参和其他两款主板相同，基本认定和PRIME B760M-A WIFI是同一个水平线，相比官方标称还是要高一些的。
Core i5 14600KF+技嘉B760M GAMING X AX魔鹰X手动超频至DDR5 7600C36-46-46-58 & 1.5V，超频7600MHz就没那么轻松了，不但主时序需要放宽，而且部分副时序也要改，第三时序基本不变，其他两款主板就没法过测了。此时读取、写入和复制性能分别为111.15 GB/s、101.83 GB/s和101.06 GB/s，内存延迟为57.1ns，过测十分钟TestMem5 1usmus_V3配置烤机。
最后是关于售后质保方面，只要是在保国行，御三家都支持无票、无包装、无购买订单凭SN码送修，但是细节是不一样的：
华硕主板是三年质保，支持个人送修，一年可换新。
技嘉主板是注册后四年质保，支持个人送修，一年可换新，质保期间人为损坏也能免费帮修，比如最常见的底座弯针、PCB撞角、PCB划伤等。
微星主板是三年质保，支持个人送修，没有换新服务，亲测底座弯针也是免费修，其他未知
总结
三款主流B760M主板横评下来，总得来说技嘉B760M GAMING X AX魔鹰X无疑是性价比最高的，供电用料扎实、内存超频性能友好，D5黑科技一键提升内存性能还顺手，售后质保相当完善，还有一些细节也做得不错，比如一体式I/O挡板，更适合大众的扩展槽分配、更多USB数量的I/O等，更重要主板售价是三者中最低的，日常价格是低于千元价位的，所以看完全文你心中的答案是这样吗？