全新戴尔XPS 15内部做工如何？两万元级戴尔XPS 15拆机图解评测

戴尔XPS 15-9575采用英特尔Kaby Lake G处理器搭档AMD的Radeon RX Vega M GL的组合，可以从异常纤薄的机身中获得卓越的创作能力和处理性能；全新的Maglev键盘解决了传统轻薄本无敲击感的问题；高清4K屏幕的Adobe RGB色域高达100%；航天级隔热材料可使系统在高负载下也保持低温运行，掌托面始终保持凉爽触感；还有开机指纹解锁等众多黑科技创新技术，一经问世就成为二合一笔记本中的佼佼者。

今天我们为大家带来戴尔XPS15 9575微边框二合一笔记本的拆解评测，作为一款售价达到两万元的高端产品，它的内部设计是怎样的？让我们一起来看一看吧。

戴尔XPS15 9575的外观设计保持了XPS系列一贯的水准和风格，质感十分强烈。

那么这就是戴尔XPS15的机身D面了，我们可以看到机身的螺丝分布在四周，下面我们将螺丝拧下。

拧下螺丝后D面后壳就可以取下来了，可以看到后壳靠近的机身风扇与热管等部分都贴有绝缘隔热材料，十分规范。

这就是机身内部的全貌了，我们可以看到戴尔XPS15拥有两个风扇与三根热管，CPU与内存等部分都带有金属屏蔽罩，M.2固态硬盘带有散热垫。而高达75Wh的电池占据了机身的整个下半部分，十分巨大。

主板PCH芯片位于右侧，没有辅助散热。

取下固态硬盘，可以看到这是一块512GB的PCI-E x4通道固态硬盘，采用海力士颗粒，在戴尔的笔记本产品中十分常见。

将电池取下，体积非常巨大，可以看到内部是分成一块一块的。

内部左侧的小块PCB板是通过一条拥有大量触点的排线与主板相连的，从这么多的触点就可以知道这块小PCB版也包含了大量功能。

这是主板电池，拆下前面所述的排线后就可以将其取下了。

位于机身左右两侧的扬声器，腔体的体积并不小，实际的声音表现良好。

将风扇取下，可以看到两个风扇是一体式设计，尺寸比较接近。不过两个风扇受限于机身尺寸，因此设计得比较薄，依靠大量的扇叶与高转速获得较好的风量与风压。

将散热模组取下，可以看到热管下方覆盖了大面积纯铜鳍片，CPU的供电部分也有辅助散热措施。

与风扇的情况相似，散热鳍片的厚度也受到了机身的尺寸的影响，内部大概只有2-3mm的厚度，不过较大的面积还是可以带来良好的散热效率的。

这就是取下散热模组、风扇、电池、金属屏蔽罩以及固态硬盘后的主板全貌。

内存采用板载设计，隐藏在金属屏蔽罩内，打开后就可以看到四颗粒组成的8GB DDR4内存了。

雷电接口的控制芯片也拥有自己的金属屏蔽罩，这就可以看出戴尔设计的用心之处了。

这里是屏轴部分的细节，做工同样精细，通过多个螺丝固定在机身C面上。

这款集众多新潮科技亮点于一身的戴尔XPS 15-9575，不管是窄边框全面屏、处理器、4K屏、航天级隔热、磁力悬浮键盘还是指纹解锁的应用，单拿出任何一个都属于翘楚级的科技创新，综合在一起称之为最让人惊艳的Windows系笔记本一点都不为过。