戴尔灵越7000内部做工如何?2017全新戴尔灵越13.3 7000二合一笔记本拆解评测
脚本之家
随着英特尔八代酷睿的面世,各厂商纷纷拿出了自家搭载最新CPU的产品,其中戴尔微边框家族就添新成员——灵越7000微边框轻薄系列。全新灵越7000系列共发布三款产品: 13.3英寸和15.6英寸的微边框轻薄本—— 灵越13-7370、灵越15-7570,以及13.3英寸的微边框轻薄二合一—— 灵越13-7373。
其中戴尔率先推出了一款二合一形态的灵越7000(灵越13-7373),它搭载了英特尔最新的第八代酷睿处理器,那么这款灵越7000值得买吗?做工如何?下面选择拆机的这款为i5-8250U,我们就通过拆解来了解一下它的内部做工如何吧,希望对大家有所帮助!
戴尔灵越二合一正面外观。屏幕采用了二合一笔记本中少见的微边框设计。
戴尔灵越二合一的后盖共有10颗螺丝,全部拧下后就可以拆下后盖。笔记本后方的散热片距离边缘处非常近,在拆解时需要注意不要碰到。
在拆下外壳后,笔记本的结构就展现在我们眼前,内部的做工比较工整,布局也非常合理,处理器和散热器都设计在中间的位置,右侧的接口和排线较多,还有板载的内存,左侧有无线网卡和2280规格的固态硬盘。
戴尔灵越7000二合一的8GB内存为板载,8颗闪存芯片直接焊在主板之上。
戴尔灵越7000二合一使用了一块闪迪的256GB固态硬盘。
无线网卡的型号为Intel 7265
电池容量为3166mAh,38Wh,对于13.3英寸的轻薄本来说足够保证续航。
散热模组拆卸非常简单,拧下螺丝即可取下,风扇和散热铜管可分离,清灰也非常方便。散热风扇的厚度非常薄,这也是灵越二合一能做到非常轻薄的原因之一。
拆下散热模组后,我们就看到了英特尔八代酷睿处理器的真身,在性能上较前一代有着很大的提升。
接下来,我们将主板取下,左侧为集成了USB接口,SD卡接口和无线网卡接口的副板,主板上的排线都有可翻起的卡扣设计,没有什么困难,只是注意拆卸时不要“大力出奇迹”。
转轴位置的拆卸也非常简单,拧下裸机即可将笔记本的屏幕取下来,灵越二合一最大的特点就是可以进行360度的旋转,得益于完美的转轴设计。
在取下屏幕和主板后,我们对键盘进行拆除,这里需要一些耐心,因为螺丝的数量非常多,而且规格不同,在拆卸时需要稍加记忆。
在拆掉键盘后,可以在笔记本C面的外壳上看到很多螺丝孔位。
戴尔灵越7000二合一的键盘。
在键盘与主板的中间,还有一层铝板,起到了加固整体的作用,上面还标识了各个位置的螺丝规格,在还原时能有很大的帮助。
戴尔灵越7000二合一的音频模组。
从拆解来看,戴尔灵越二合一在内部的做工上有着很高的水准,超薄的风扇和加固设计,让整体既轻薄又稳固。笔记本拆解的难度不算很小,如果要自行拆卸的话,注意螺丝位置和排线连接就没什么问题了。