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小米红米1S手机做工怎么样 红米1S电信版拆机图评测

来源:互联网 作者:佚名 时间:02-28 10:27:53
红米1S电信版凭借比移动和联通版红米更高的性价比,而备受关注。如今这款手机已经在本周开始开卖,其内部硬件有了不小的升级,为了探知其内部做工以及与移动/联通版红米手机内部有哪些不同,以下小编将为大家带来详细的红米1S电信版拆机图解

图为SkyWorks 77573四频射频模块芯片

红米1S电信版内部芯片拆解继续!!!

图为SkyWorks 77742射频模块芯片,该模块主要测泽CMDA2000网络信号。


图为SkyWorks 77742射频模块芯片

图为高通WTR2605射频模块,主要对CMDA2000网络也有支持,格局高通的参数文档,这块模块同时支持多种网络制式。


图为高通WTR2605射频模块芯片


图为高通WCD9306音频解码芯片特写

图为高通QFE1001芯片特写,该芯片应用了高通全新包络追踪技术,高通宣称能够降低手机在待机的功耗。


图为高通QFE1001芯片特写

拆机评测总结:

通过本次红米1S电信版真机拆机我们可以看出,红米1S内部应用了很多高通RF360芯片,包括其Skywork和高通射频模块新品均支持WCDMA网络制式,尽管红米1S并为标注有支持联通3G,但从内部芯片上来看,还是有可能支持的,后续可能可以通过破解来支持。


红米1S电信版拆解全家福

总体来说,红米1S电信版内部做工扎实可靠,采用了更高性能,更知名的高通芯片方案,在CPU、存储、前置摄像头以及一些细节方面有所提升,但并没有加价,因此从性价比方面来看,红米1S明显高于已经上市有一段时间的移动版和联通版红米手机,电信用户值得推荐。

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