小米MIX 2S内部做工怎么样？小米mix 2s拆机图解评测全过程

 

拆下主板，主芯片位置的屏蔽笼子开孔很大，这样做是为了更好散热。但这会带来工艺难题，比如对屏蔽框平整度控制和解决EMI的难度。

主板最重要的区域如CPU、RAM和闪存上方覆盖了纳米碳铜，兼容散热和导电功能，能决散热和屏蔽双重需求。

主板A面的细节展示。左上角的白色方块超声波距离感应器的发声器件，与之相对应右侧半圆的部分是接收器。然后通过一系列算法综合判断脸部和手机距离。

主板B面展示。

主版B面的细节。

拆下8GB内存后，才可以看到整机最核心的组件——骁龙845 SoC

回到机身框架，可以看到隐藏导音式听筒选用了50mv大功率内核。在外放时作为扬声器的补充，提升整机音量。就像前面提到的，主板也为听筒部件特意挖了凹槽留出空间。

听筒取下来后，背面展示。
 

加热拆下前壳组件，其实前壳还 有一圈装饰条，其目的也很明确，就是保护 TP和液晶模组， 减缓跌落过程中的冲击。

通过红外光谱分析发现，这一保护圈材质是高强度的PA高纤材料，相比业界常用玻纤PC料，PA强度和尺寸稳定性能更好，但成本高，对点胶要求高， 尤其是对前壳和TP表面能的控制，MIX 2S增加这一部件，是为了提高全面屏手机的强度和耐摔性。

翻过保护圈其实可以更容易看到MIX 2S隐藏式听筒和超声波距离感应器的内部结构：三个独立的隐藏式仿声密封腔。

隐藏式导音管特写。

前后镜头对比。

前后镜头尺寸和特写对比。

最后看看MIX 2S主要核心组件的组合图，从整个拆解过程可以看出MIX 2S整机内部为了全面屏进行了不少重新设计，在顶部已经非常局促的空间内要放下超声波系统、大功率听筒和支持OIS的超感光双摄给结构设计带来很大的挑战。

以上就是脚本之家小编为大家带来的小米mix 2s拆机图解评测全过程了，希望可以帮助到大家，大家如果还有疑问的话，可以在下方的评论框内给我们留言哦。我们会尽自己所能的为大家解答。谢谢大家一如既往的支持，也请大家继续关注脚本之家的后续教程和软件。