手机处理器性能排行榜 手机CPU天梯图2018年3月最新版

时间过得很快，转眼时间进入到了三月份。三月份会是一个新的季节，也是手机芯片厂商开始大力推广和研发的阶段。今天“脚本之家”就来带来2018年3月手机CPU天梯图更新，希望对广大关注手机CPU的朋友，关注手机性能的手机爱好者小伙伴们有所参考价值。

手机CPU天梯图2018年3月最新版

此次手机电脑CPU天梯图更新，主要是在一月版的基础上，加入了最近曝光或已经新发布的手机CPU进行大致排名，仅供参考>

总所周知，在手机处理器市场，如今主要有高通、联发科、三星、华为、苹果几家占据。而苹果芯片主要用于自家设备，三星芯片也主要用于自家智能手机。唯独高通和联发科单纯研发和推广芯片，没有自家的智能手机，所以我们关注手机芯片主要关注高通和联发科两家即可。

下面主要来说说三月手机CPU天梯图更新，新加入的移动处理器，一起来看看吧。

联发科P60

联发科Helio P60采用八核心大小核（big.LITTLE）架构，内建四颗arm A73 2.0 Ghz处理器与四颗arm A53 2.0 Ghz处理器；采用台积电12nm FinFET制程工艺，是目前联发科技Helio P系列功耗表现最为优异的系统单芯片。相较于上一代P系列产品Helio P23，Helio P60整体效能提升12%，执行大型游戏时的功耗降低25%，显著延长手机使用时间。

Helio P60亦内建了4G LTE全球调制解调器，采用双卡双VoLTE与TAS 2.0智能天线切换技术，为消费者提供网速流畅的全球连网能力。在功耗与性能的精细平衡下，Helio P60让手机厂商可将更智能、功能更优异、更可靠的智能手机推向主流市场。

联发科官方表示，联发科P60芯片将从2018年第二季度开始在智能手机上使用。

联发科Helio P70和P40

联发科Helio P40/P70两款旗舰处理器，都采用台积电12nm工艺制程，CPU拥有四个A73+四个A53架构，区别主要在主频上，P40都是2.0GHz，而P70则是A73 2.5GHz，A53 2.0GHz；在CPU性能上，P40内置700MHz主频的Mail G72MP3，P70内置800MHz主频的Mail G72MP4。在运存上，这两款处理器都支持最高8GB的LPDDR4X内存。在基带上，P40支持Cat.7，而P70则是支持Cat.12，两者区别如下。

作为同一批次的两款处理器，Helio P40和P70均采用的是big.little架构，均采用A73大核+A53小核共八核设计方案，两者的区别主要是CPU主频、GPU核心与频率、基带版本不同。

无论是从命名或者看完CPU对比，都不难看出，Helio P70规格更高，性能更强。而P40则可以看作是P70的低配版。另外值得一提的是，联发科还计划推出Helio P38，它则属于P40的小幅降频版。

骁龙636

骁龙636，采用了8核心Kryo 260 CPU架构，使用14nm工艺，GPU为Adreno 509。其CPU性能相较骁龙630提升了40%，GPU性能提升了10%，同时集成X12基带（600Mbps）。高通早先强调，这颗SoC专为全面屏优化。

以上就是2018年3月手机CPU天梯图更新想要介绍的主要内容。最后补充一点，以上天梯图为精简版，主要保留几大关键芯片厂商的主流CPU，部分老型号处理器未一一展示，关注的朋友，可以看看“脚本之家”往期的手机CPU天梯图更新。