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Pixel XL内部做工怎么样?谷歌Pixel XL手机拆机详解评测图文教程

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谷歌在近日发布了两款全新Pixel智能手机,那么胡歌其中的一款新机Pixel XL内部做工怎么样?谷歌Pixel XL怎么拆机?谷歌Pixel XL拆解难不难?本文将提供谷歌Pixel XL手机拆机详解评测图文教程,一起来看看吧!

Pixel XL内部做工怎么样?谷歌Pixel XL手机拆机详解评测图文教程

配置方面Pixel XL配备5.5英寸AMOLED 2K屏幕,像素密度534ppi,表面附着2.5D第四代大猩猩玻璃。

Pixel XL内部搭载高通最新推出的骁龙821四核处理器,内存4GB,机身存储提供了32GB和128GB两种版本

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拍照方面,后置摄像头有效像素为1230万,光圈f/2.0,采用相位对焦和激光对焦技术。前置摄像头为800万像素。

此外,Pixel XL还搭载了背部指纹识别和USB-C接口,运行Android 7.1系统。

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尽管无论从内在还是系统,Pixel XL都是一台地地道道的Android Phone,但其外观开起来还是有很明显的iPhone元素。但Pixel XL舍弃了物理Home键,正面更加简洁,而采用虚拟按键也是谷歌一直所倡导的设计方式。

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Pixel XL背面采用两段式配色,上半段搭载了指纹识别模块,摄像头没有令人反感的凸起。

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Pixel XL底部配备了USB-C接口。

谷歌Pixel XL内部做工怎么样?谷歌Pixel XL怎么拆机?

拆机前准备:

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拆机开始,先使用热敷将令固定屏幕的粘胶软化。

谷歌Pixel XL手机拆机详解评测图文教程:

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然后从低端开始,使用撬片和吸盘将屏幕拔起来。

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屏幕后面有一组排线,非常脆弱,注意不要损坏。

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使用螺丝刀松掉固定屏幕排线的卡扣。

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Pixel XL为了追求机身厚度而省略了屏幕背部的支架,这导致AMOLED屏幕非常的脆弱,拆解机上的屏幕已经被折断,宣告报废。

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三星屏幕驱动模块,型号AMS546KD09,触控驱动模块型号为Synaptics ClearPad S3708。

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Pixel XL的镁合金中框被卡在机壳上,但由于厚度太薄,实际上非常容易弯曲……是的,这个部件在拆解时也被掰弯了。

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Pixel XL的主板是黑色PCB、底部安装接口等部件的小板采用蓝色PCB。

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电池的拆解方法有很多种,这里选择了最简单暴力的一种,直接撕掉电池外皮,然后把整块电池直接拉起来。

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Pixel XL的电池容量为13.28Wh,超过了iPhone 7 Plus的11.1Wh。

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Pixel XL上的所有内部零件都是模块化设计,非常便于拆卸和更换。图片中这个部件疑似为光感模块。

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这是底部的3.5mm耳机插孔模块。

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800万像素前置摄像头模块。

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掀开主板便可以看到用一根排线连接的指纹识别模块。

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起初以为这个蓝色的是测距仪模块,主要负责激光对焦。模块化的部件设计将用户的维修成本降到最低,只需要更换损坏的模块即可,而无需更换整个主板。

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但实际上可能是一个无源电感,因为我们在主相机旁边发现了两个焊盘和一个铜线圈。

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Pixel XL所搭载的1230万像素主摄像头。拥有f/2.0光圈。

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后置摄像头(左)和前置摄像头(右)模块对比。

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将主摄像头(左)拆开后能够清晰的看到内部的传感器。

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Pixel XL的主板上焊接有三星4GB LPDDR4内存和骁龙821处理器(红框)、高通PMI8996电源IC模块(土黄色)、高通SMB1350 QC3.0快速充电模块(黄色)、NXP TFA9891智能音频放大器芯片(绿色)、高通WTR4905 LTE RF射频芯片(水蓝色)、3207RA G707A疑似Wi-Fi控制芯片(蓝色)、NXP 55102 1807 S0622疑似NFC控制模块(玫红色)。

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三星KLUBG4G1CE 32GB存储芯片(红色),高通PM8996电源IC模块(土黄色)、Avago ACPM-7800功率放大器(黄色)、高通WTR3925 LTE RF射频芯片(绿色)、高通WCD9335音频编码器(水蓝色)、Skyworks SKY77807四频功率放大器(蓝色)、高通RF360动态天线匹配调谐器(玫红色)。

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底部的小主板相对容易被取下,上面能够直接看到的是USB-C接口和麦克风模块。

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红框中的是高通QFE2550动态天线匹配协调器。

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USB接口已经成为智能手机最常出故障的部件,Pixel XL小主板上的USB-C接口完全暴露,这意味着在出现故障的时候可以轻松的更换。

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拿起手机背壳,然后用指头向里侧轻轻一顶就能将指纹识别模块取下来。

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指纹识别模块正面特写。

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指纹识别模块背面特写。

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Pixel XL拆解全家福。

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谷歌Pixel XL拆解难不难?

最后评分6/10,模块化设计比较易于维修,全机统一使用T5螺丝。为拆解带来风险的有两点,其一是脆弱的屏幕,其二,卡扣固定的中框拆解起来非常困难,一不小心就会掰弯,影响机身重新组合后的密封性。

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