红米Pro手机做工怎么样 红米Pro拆机图解评测

机身侧面的音量排线特写。

红米Pro双摄特写，后面我们会详细来看看双摄的构造。

断开所有排线后也就可以把主板拿下了，红米Pro采用了绿色的PCB版，相比黑色的PCB版似乎要更加节约成本。

主板部分先放在一边，来看看中框上还有些啥，先是机身左侧的震动模块。

机身顶部的听筒模块，内部工艺和部件摆放基本是大多数产品所采用的设计。

底部的Home键排线和电源IC。

接着来拆解主板部分，先把主板上的一些小零部件拆除，前置500万像素摄像头一枚，发布会上雷军与波叔自拍用的就是它啦。

红米Pro的双摄长啥样？就长这样！与市面上很多双摄产品的设计不太一样，红米Pro的背部摄像头分为一个主摄像头和一个景深镜头，而这样的设计让笔者想起了2014年的HTC One M8，作为第一款双摄像头旗舰，红米Pro的双摄模块设计与M8类似，市面上也有其他双摄产品采用的是两个独立摄像头模块的设计，摄像头组合上是由一个主摄像头和一个黑白摄像头组合而成。

双摄和前置摄像头特写，在基带上印刷着代工厂和型号信息。

双摄模块的两个缺口中间是双色温闪光灯，到这里主板上能够拆解的部分已经全部拆解完毕，还不过瘾的话我们就来打开主板上所有金属屏蔽罩看看。或许很多人奇怪为什么没看到硅脂或者石墨贴纸等用于散热的设计，其实是在金属背壳的内部贴了大量的石墨贴纸用于散热，而金属后盖本身的散热效果也是要优于聚碳酸酯材质的。