iPhone 内部芯片是什么样?苹果iPhone 6/ 6 Plus各个芯片大剖析（图赏）

iSight 和 FaceTime 摄像头

　　2013 年，苹果首次推出两种不同版本的 iPhone。每个版本的 iSight 规格也不同。今年，苹果继续推出两个版本的 iPhone，其中 iPhone 6 和 iPhone 6 Plus 的 iSight 摄像头也是不同的。

　　根据苹果的介绍，新一代 iSight 摄像头采用相位检测自动对焦（AF）系统。据说焦点像素能让新一代 iSight 摄像头比上一代的自动对焦速度提升两倍。iPhone 6 Plus 还额外添加了光学图像稳定（OIS）。新 iPhone 视频录制性能已经达到 1080p 30/60 fps，慢速录像能达到 240 帧。　　这些得益于 A8 的图像信号处理器和镜头系统，但代价就是摄像头必须突出。iPhone 6 Plus 的 iSight 摄像头安装在一个 10.6毫米点¯x9.3毫米点¯x5.6毫米厚的相机模块中，由索尼制造，iSight 摄像头芯片采用 Exmor RS 堆叠、背照式 CMOS 图像传感器，具有 1.5 µm 的像素（iPhone 5s 就已经有）。芯片尺寸为 4.8毫米×6.1毫米（29.3平方毫米）。

　　无论是 iPhone 6 还是 iPhone 6 Plus，FaceTime 的像素仍然保留 120 万，倒是光圈增大了（可增加 80% 的光进入）。

德州仪器触觉驱动器 

　　德州仪器DRV2604触觉驱动器在 iPhone 6 和 iPhone 6 Plus 都有看到，用于设备的震动。

　　高通的 Qualcomm QFE1100 envelope tracking DC-DC regulator，在今年的很多手机也有发现了，仅今年就有超过 16 款手机采用这种芯片，三星 Galaxy 系列也在用。

　　以上就是苹果iPhone 6/ 6 Plus各个芯片大剖析图，谢谢大家阅读！