htc one m8手机做工怎么样 htc m8拆机详细过程图文讲解

振动器特写

拆除扬声器

摄像头部分的主板居然也是用双面胶固定的，太可恶了！

小心的取下摄像头模块

双后置摄像头，看不出太多有用的信息

500万像素前置摄像头

剩下的主板上也有些小零件，具体如下：

红色：NXP 44701 NFC主控芯片；

橙色：高通的QFE1550移动包络追踪芯片。

背面除了排线接口以外没别的东西

拆除下置扬声器

BoomSound扬声器特写

最后拆下的模块包含有3.5mm耳机接口、micro USB接口以及麦克风。

加热前面板之后小心的拆下屏幕，iFixit在这里还是不小心把屏幕排线给弄断了，感谢他们做出的牺牲。

屏幕“尸体”

屏幕的厚度为2.1mm

这就是HTC One的中框了

拆解全家福

最终iFixit给出的HTC M8的可维修指数仅为2（1分最难修，10分最容易），可以说是非常难修了，如果你HTC M8里边的某个零部件挂了那基本上就是没救了。

iFixit的总结如下：

1、想要拆开后壳太难了，除非你用暴力手段。

2、电池的位置在主板下方，想自己更换是不可能的，除非你是大神。

3、屏幕坏了更难修，基本上是无解的，从前方很难拆下屏幕。

4、大量的胶带、胶水以及金属屏蔽让很多零部件都很难更换。

5、质量很好，外壳非常坚固。

总的来说，HTC M8的做工是有目共睹的，充分利用了机身内部的所有空间，可谓是精良。但这么做带来的坏处就是可维修指数大幅降低，不知道HTC售后会怎么解决这个办法。全金属的外壳要比塑料更加坚固，但同样带来了难以拆除等头疼的事情，也许HTC在设计的时候就根本没有想过要让用户自由拆机，出问题了还是老老实实找售后的，一般的手机修理店都很难搞定。