TPLINK XDR3066路由器值得购买吗? XDR3066拆解测评
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近日，TP-LINK有两款新路由器摆上了官方网站，分别是TL-XDR5466易展Turbo版和TL-XDR3066易展Turbo版。其呈现了类似正方形的外观，并没有像许多路由器那样的“八爪鱼”造型，通过内置全向天线取代了以往的外接天线。对不少用户而言，这样的设计更有利于放置设备，而且看起来更美观。
TL-XDR5466易展Turbo版和TL-XDR3066易展Turbo版配置了三个10/100/1000Mbps速率的自适应WAN/LAN自适应接口，以及一个2.5Gbps速率自适应SFP接口，网口可盲插。由于采用SFP插槽形式，比固定的接口更加广泛而且灵活，TP-LINK也提供了丰富的高性价比SFP光/电模块资源，用户可根据自身需求，随时更换用途。
刚刚我们介绍了TL-XDR5466的拆解测评，下面我们就来看看TL-XDR3066的拆解测评
XDR3066外包装盒：
XDR3066属于大道系列里面的内置天线版本，从年初的发布会公布的图片到现在过去了半年，好多人都城等这个外形的路由器。它是Turbo版，意思是用了高功率FEM，当你看见这个字样你要自然想起QPF4288和QPF4588就对了。
机身和配件：
配有网线。电源适配器的输入功率是12V/2A，实测待机功率6W，不算高。插上2.5G电口模块后待机功率6.6W。
看机身像个小盒子，其实不算小。。。。边长15CM。顶部有一圈散热孔：
网口有点少，插网线的有三个，一个2.5G光口。
机身底部有更明显的透气孔。
型号：TL-XDR3066易展Turbo版本。
没有螺线，直接撬开就行，说得轻松，要拆开也很不容易，当外壳拆开了，一定是坏了好几个卡扣。”不破不立”
主板上四个角立起四根PCB天线，分别对应着两根2.4G和两根5G。
要把PCB天线一起取下来才行。
主板拆出来了，这一面能看见网口，我定义为主板正面：
底部也有同样大小的散热器，我忘记拍照就直接拆开了背面上的散热器：
主板背面有三片屏蔽罩，其中最大的一片上方有一层吸波材：
先把主板背面的屏蔽罩都撬开，这些屏蔽罩只负责主芯片的底部导热和屏蔽工作。
回到正面拿下散热器，它与屏蔽罩之间用了硅脂，我抹干净了：
屏蔽罩表面的硅脂弄干净之后撬开，不然手都弄脏了。
无线芯片和CPU用了导热硅脂垫片：
CPU的型号是IPQ0509，双核1GHz，集成256MB内存，集成2.4G Wi-Fi 6，支持2x2mimo 574Mbps。
2.4G有外围FEM芯片，型号是QPF4288，跟XDR3060用的一样，属于高功率。
CPU旁边有一颗闪存芯片，不必知道型号，反正容量是16MB。
5G无线芯片是QCN6102，支持160MHz频宽，2x2mimo最高速率2402Mbps。
5G外置两颗FEM芯片，型号是QPF4588，高功功率芯片。XDR3060用的也是QPF4588。
QPF4588的参数如下:
Key Features
• 5150 – 5925 MHz
• POUT = +16dBm MCS11 HE80 -47dB Dynamic EVM
• POUT = +18dBm MCS11 HE80 -43dB Dynamic EVM
• POUT = +23dBm MCS9 VHT80 -35dB Dynamic EVM
• POUT = +24dBm MCS7 HT20/40 -30dB Dynamic EVM
• POUT = +26dBm MCS0 HT20 Spectral Mask Compliance
• Optimized for +5 V Operation
• 33 dB Tx Gain
• 2 dB Noise Figure
• 16 dB Rx Gain & 7 dB Bypass Loss
• 30 dB 2.4 GHz Rejection on Rx Path
• Integrated RF Power Detector Coupler as well as DC Power Detector
交换芯片用的是RTL8367SC：
XDR3066拆完了：
主板正面与背面都有散热片，且壳子上下两面都透气，机身温度不高。
如果你的路由器怕温度高可以加个散热器垫在机身底部，散热器购买链接
XDR3066的所有芯片型号汇总表：
XDR3066就是XDR3060的内置天线版本，芯片一样，功放都一样。
最后在D点位置测速看看：（电信500兆，只测5G，信道44，路由在楼上，D点在楼下）
在2x2mimo的机型里面算不错了。。即使小米10不支持160MHz频宽，也能接近300兆，
以上就是TP-LINK XDR3066路由器拆机测评，希望大家喜欢，请继续关注脚本之家。
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