华为AX3 Pro新版型号WS7206路由器值得买吗? 华为AX3Pro拆机测评
脚本之家
AX3 Pro 与AX3区别在哪儿？
华为路由AX3和华为路由AX3 Pro的区别如下：
主处理器：AX3为双核1.2GHz主频处理器，AX3 Pro为四核1.4GHz主频处理器；内存方面：AX3内存为128Mbytes DRAM，AX3 Pro内存为256Mbytes DRAM；机身重量：AX3主机重量约387g，AX3 Pro主机重量约403g；一碰连网：AX3不支持NFC一碰联网，AX3 Pro支持NFC一碰连网；总的来说，两款都支持Wi-Fi6+，总体差异不大哦，AX3更轻巧一些，性价比更高，AX3 Pro处理器更好，支持一碰连网，您可以根据自己的需求选择更加合适的一款呢。
华为AX3 Pro新版拆机
拆华为的无线路由器，要有好一点的工具，还要有好一点的心理承受能力。工具可以在两者之中选其一：热风枪、斜口钳。 这两样东西我都实践过了，可行的。而这台华为AX3 Pro新版的拆机也不例外，边拆边挑吧，挑那一样工具都要抱着路由器”瓜老衬“的心理准备。
华为AX3 Pro新版，京东预售时下的订单，付尾款时看了不能用全品券，所以实付价是379元。
华为AX3 Pro新版的外包装：
从外包装上的标签可以看出是旧版或新版了，标签纸上写清楚了型号是WS7206：
WS7206是新版，WS7200是旧版的海思方案。
没有附送网线，没有附送网线，没有附送网线。379元买的无线路由器没有网线！
电源个头比较大，输出功率是12V/2A，电源好评！实际连接WAN口后的待机功率是5.2W，不高。
机身的一角印有NFC标记，叫做NFC一碰连。
“终端开启NFC功能后，在解锁屏状态碰一碰路由器NFC连接路由器的Wi-Fi。仅支持NFC功能的Android终端才支持一碰连功能”
机身背后的接口，一共4个全千兆网口，支持盲插。
我觉得机身底部的散热孔是不够的。
底部的标签，型号：WS7206
天线布局：
拆开外壳：
窄长的主板，左下角是正方形的PCB电路板是NFC感应天线：
这一面能看见网口所以就自定为主板正面。
正面上有一片散热铝板：
拆开2根5G 馈线接头就直接把主板左右翻转了，这时可以看见主板背面。背面也有一窄长的散热铝板。
两片散热板夹住了主板，没有采用密齿散热器，可能受制于这个外壳的厚度。应该把“可能”去掉。
把散热板取下来，先看主板背面：
背面有一大片屏蔽罩，取下来，里面空的。
翻过来看主板正面，散热板拿走后看见一共有Do、Re、Mi、Fa、Sol，5个屏蔽罩。
其中有2个是直角的罩子，是可以撬开下来的，其余三个圆角的罩子是直接焊接在主板上。多么熟悉的华为罩子。。
做事先从易到难吧，这样可以少“撞板”。
撬开两个屏蔽罩：
可这样很不过瘾，看不面，还是出动钳子吧：
这钳子专门拆华为的罩子，在华为的光猫上也有用过，拆过H6子路由标准版时也用过。都没事！
在拆华为AX2 Pro时用的热风枪，就出事，把屏蔽罩里面的贴片元件吹得翩翩起舞了，有些立直起来，导致那台AX2 Pro的无线丢失。
所以，还是用钳子稳妥。有一定的危险性，未成年人请在家长指引下操作！
先弄一个突破口，然后慢慢剪开，剪的同时配合横向的拉力，简称撕它。
看见一颗2.4G FEM芯片了，体积还挺大的，通常这种体积的FEM芯片，放大功率都不低。
看见一颗也不爽，要看见全部两颗，继续撕它，配合一丝丝阴力就能撕出一道漂亮的弧线来：
另一片较大的屏蔽罩，因为没有用上阴力，所以没有漂亮的弧线：
还有一个最小的屏蔽罩，先不管它，估计里面没啥东西。
CPU上覆盖了一半的金属片，这个设计很眼熟有没有。在XDR5430、XDR5480上面也是这样，只挡对角线的一半，那么CPU就是IPQ5018了
为什么只挡一半？为什么要挡一半？ 你们有什么看法？？
别挡我，剪断它，然后向上拉，OK了：
经过一番奋斗之后，终于像点样子了：
先看CPU，型号是高通的IPQ5018，双核1GHz，集成单核NPU，集成2.4G无线，最高速率574Mpps。IPQ5018没有集成内存，可以扩展内存容量。（IPQ5000和IPQ5010集成256MB内存。）
CUP旁边有一颗内存芯片，型号是NT5CC128M16JR-EK，内存容量256MB。
有人说IPQ5018弱，怎么弱也比华硕AC66U B1和网件R6400用的BCM4708C0要强得多。
BCM4708C0的小包转发率只有130多Kpps，双向总和不到100Kpps，但测速是用大包的，所以还是能跑满千兆。
IPQ5018的小包转发率有900多Kpps。
我个人认为IPQ5018没有海思Hi5651T强。
看看2.4G FEM芯片型号吧，我没有找到详细参数，型号是VC5333，生产厂商是国产的唯捷创芯（Vanchip）。
看FEM体积，功率肯定不低的。
CPU上方有一颗闪存芯片，型号是DS35M1GA-IB，东芯半导体，容量128MB。
看完2.4G射频就看5G的，它在主板的另一侧：
5G无线芯片是QCN6102，支持2x2mimo和160MHz频宽，最高连接速率2402Mbps。
外置了两颗FEM芯片，型号是VC5755，跟前面用的2.4G FEM是同一家厂商。也没找到详细的参数，以后有了再进行补充吧。只有这样了。
QCN6102与IPQ0518之间有一颗交换机芯片，型号是QCA8337-AL3C。
芯片表面和电路板上，残留着用钳子剪开屏蔽罩时留下的“碎片”，一会要用刷子好好清理干净才行，否则短路就烧了。
但是，为什么没有1Gbps瓶颈呢?
小米AX3000、红米AX3000、NX30也是用了QCA8337-AL3C。难道IPQ5000没有SMGII+吗？？
华为AX3 Pro新版，2个LAN口到5G的测速如下：
总和超过了1Gbps。
有没有这个瓶颈，也不重要。日常使用没影响！
QCN6102下方有一颗芯片，连接着NFC天线的，上面丝印着“FM11NC08”，不懂。
最后那片小的屏蔽罩也剪开了：
放大看一看，里面也没啥呀，为啥要屏蔽它：怕它影响下方的FEM电路：
可是主板上还有三四个地方有这样的东西呢，也没做屏蔽：
拆完了，再个芯片型号汇总图吧：
拿三款手机在楼下D点位置测速看看：（电信500兆，5G 44信道）
跟小米AX3000、XDR3040、XDR3010差不多。
关于发热，没旧版那么热，机身底部还比较热，因为IPQ5018本身发热量也不小，即使14nm了。
我更喜欢旧版的，即使热些也没所谓，因为用的是海思。
以上就是华为AX3Pro拆机测评教程，希望大家喜欢，请继续关注脚本之家。