可独立录音 Xiaomi小米Buds 5真无线降噪耳机拆解测评

小米在7月19日，举办了「2024雷军年度演讲」，分享了小米造车背后的故事。同时，小米折叠旗舰MIX Fold 4、首款小折旗舰MIX Flip智能手机，小米Watch S4 Sport专业运动智能腕表，小米手环9，以及小米Buds 5真无线降噪耳机等众多新品也正式发布。其中，小米Buds 5延续了上代的半入耳设计，全新升级音符造型，配备四款时尚配色，拥有出众质感。

在功能配置上，小米Buds 5真无线降噪耳机搭载「内外超感双磁单元」，带来16~40kHz超宽频响范围，0.5mm超大振幅；支持高通Snapdragon Sound骁龙畅听技术，aptX Lossless无损音频传输，传输速率最高可达2.1Mbps，呈现媲美录制现场的高解析度音乐，获得了Hi-Res高清音频认证。

小米Buds 5支持智能动态低音功能，同时监测耳道结构及佩戴方式，实时调整低频补偿系数，搭配全新低音管系统，大幅增强低频量感；支持独立空间音频功能，提供更具临场感的环绕音效；还携手哈曼「金耳朵团队」，带来了Harman AudioEFX模式，提供更佳的听感；深度合作酷狗音乐、QQ音乐、网易云音乐三大主流音乐平台，带来更高解析度的音频。

在降噪方面，小米Buds 5支持主动降噪功能，相较于上代舒适降噪能力提升40%；支持AI通话降噪功能，内置三麦克风系统精准拾音，配合AI降噪算法，大幅削减环境噪音，同时抗风噪能力提升33%；搭配同期发布的手机，还可带来32K超清通话效果。

其它方面，小米Buds 5支持50ms低延迟；支持Xiaomi HyperOS智能互联，带来开盖秒连、多设备智能切换、音频共享等便捷体验；新增耳机独立录音功能，通过小米耳机App可将录音快速转为文字，还可一键生成精简摘要，带来全新高效体验；续航方面，可支持单次约6.5小时，综合约39小时的聆听时间。下面就来看看这款产品的详细拆解报告吧~

一、Xiaomi小米Buds 5真无线降噪耳机开箱

Xiaomi小米Buds 5真无线降噪耳机包装盒延续了家族式的小巧简约设计，正面展示了耳机外观，小米和HARMAN品牌LOGO，产品名称，以及Hi-Res Audio Wireless认证的金标。

包装盒背面展示有产品的整体外观，介绍了功能特点和参数信息。主要功能特点：轻巧舒适佩戴、双磁发声单元、无损音质、半入耳主动降噪、独立空间音频、耳机独立录音。

产品参数信息，型号：M2341E1，无线连接：蓝牙5.4，通讯距离：10m（无障碍空旷环境），充电盒输入参数：5V-1200mA，耳机输入参数：5V-100mA，充电盒输出参数：5V-200mA；制造商：小米通讯技术有限公司。

包装盒侧边设计有Xiaomi HyperOS系统标志。

另外一侧烫银设计产品名。

包装盒底部贴有出厂标签，设计有Snapdragon Sound骁龙畅听认证标志。

Snapdragon Sound骁龙畅听是高通在2021年推出的一项音频技术平台，集成了高通在音频、连接及移动领域的创新技术，旨在为智能手机、无线耳塞和耳机等终端及终端与终端之间打造无缝的沉浸式音频体验，提供始终如一的音质、稳定连接和低时延，以解决常见的无线音频问题。

据我们了解到，目前已有29大品牌旗下42款蓝牙耳机，14个品牌旗下99款智能手机已支持Snapdragon Sound骁龙畅听。

包装盒内部物品有主机、充电线和使用说明书，此款为雪山白配色。

充电线采用了USB-A to Type-C接口。

Xiaomi小米Buds 5真无线降噪耳机充电盒采用了圆角方形设计，烤漆质感，体积小巧，光滑圆润。正面设计有品牌LOGO和指示灯。

充电盒背面采用一体式转轴，设计有“HARMAN”品牌LOGO。

充电盒侧边外观一览，座舱采用了与上代相同的倾斜设计。

充电盒底部设置Type-C充电接口和蓝牙配对功能按键。

打开充电盒盖，内部座舱采用了开放式设计，耳机磁吸固定，非常便于取放。

盒盖内侧印有产品参数信息，电池容量：480mAh 1.824Wh，其他参数与包装盒上一致。

取掉耳机座舱内部结构一览，耳机柄立柱上设置充电顶针。

Xiaomi小米Buds 5真无线降噪耳机整体外观一览，耳机采用了柄状的半入耳式设计，质感与充电盒一致。

耳机外侧外观一览，背部盖板采用类似“音符”的曲线设计，极具质感和辨识度。

机身顶部设置有泄压孔，用于保障音腔内部空气流通。

耳机柄中间，设置降噪麦克风拾音孔，贯穿式双开孔设计，提升收音效果。

耳机柄侧边设置压感按键，平面设计，便于盲操作。

耳机内侧外观一览，延续了上代的圆环调音孔设计。

耳机柄内侧设置充电触点。

耳机柄底部通话麦克风拾音孔特写，抗风噪结构设计。

耳机出音嘴特写，金属盖板防护。盖板上设计L/R左右标识，内部设置有后馈降噪麦克风。

经我们实测，Xiaomi小米Buds 5真无线降噪耳机整机重量约为45.7g，小巧轻盈便携。

单只耳机重量约为4.2g，搭配半入耳式设计，佩戴舒适轻盈。

我们采用CHARGERLAB POWER-Z KM003C对Xiaomi小米Buds 5真无线降噪耳机进行充电测试，输入功率约为4.26W。

二、Xiaomi小米Buds 5真无线降噪耳机拆解

通过开箱我们详细了解了Xiaomi小米Buds 5真无线降噪耳机的轻巧时尚独特外观设计，下面进入拆解部分，看看内部结构及硬件配置信息~

充电盒拆解

取掉充电盒外壳。

外壳内侧结构一览，充电接口设置有加强筋强化，提升使用寿命。

座舱正面结构一览，LED指示灯通过设置有遮光罩密封。

座舱背面结构一览，腔体内部设之电池单元。

座舱底部通过螺丝固定主板。

卸掉螺丝，取出电池和主板单元。

充电盒主板一侧电路一览，中间设置Type-C充电母座。

充电盒主板另外一侧电路一览，未设置主要元器件。

LPS微源半导体LP7811内置开关充电的PMIC，支持4.1V至6.0V输入电压，最大输入耐压30V；IIC可编程输出，充电电流高达1.7A，效率高达95%，充电电流精度高达5%；电压精度高达0.5%，带路径管理，优先耳机充电，同步内置了大电流的LDO功能，可满足给MCU及各种指示灯的供电。

LP7811支持智能放电电压管理功能，通过超低压差的电压跟随充电方案最大限度地提升仓给耳机的充电效率，从而提升续航时间，与耳机中的配套充电芯片 (LP408X) 一起使用时，VOL和VOR输出会自动跟踪耳机的电池电压，从而最大限度地减少功率损耗。

LPS微源半导体LP7811详细资料图。据我们拆解了解到，目前已有小米、QQ音乐、小天才、森海塞尔、罗技、QCY、TOZO、JLab、网易有道、ikko、KEF、声阔、荣耀、Redmi、realme、MEIZU、红魔、雷蛇、FIIL、1MORE、JBL、Bowers & Wilkins、酷睿视、Barbetsound、SUUNTO、Monster、七彩虹、Nothing、斯莫格、PHILIPS、RODE、重力星球、Haylou、如布、ELEVOC、HHOGene、黑鲨、SoundPeats、花再、OPPO、华为、联想、索尼、诺基亚、摩托罗拉、漫步者、万魔、绿联、雷蛇等众多品牌旗下音频产品采用了微源的方案。

Chipsea芯海科技CS32F031K8V6 MCU单片机，负责充电盒整机控制。

苏州赛芯电子科技股份有限公司的XB5225J2SZ锂电池一体化保护芯片，负责电池的过充电、过放电、过电流和负载短路等保护。

WillSemi韦尔半导体ESD56241D TVS保护管。ESD56241DXX系列是一种设计用于保护电源接口的瞬态电压抑制器，具有较高浪涌能力，适用于更换便携式电子设备中的多个分立元件。采用DFN2x2-3L封装，标准产品为无铅和无卤素。

WillSemi韦尔半导体ESD56241DXX详细资料图。据我们了解到，目前已有小米、OPPO、vivo、一加、IQOO、PICO、飞利浦、雷蛇、魅族、公牛、黑鲨、小天才、SKYWORTH创维、final、万魔等品牌旗下的产品采用了韦尔半导体电源管理方案。

Prisemi芯导P14C2N过压过流保护IC，用于保护后级器件。

用于蓝牙配等功能控制的物理按键特写。

取掉座舱底部支架，排线结构一览。

取出座舱上固定的排线。

座舱底部结构一览，设置有三颗磁铁吸附固定耳机和充电盒盖。

FPC排线电路一览。

三颗不同颜色的LED指示灯特写，用于反馈蓝牙配对和充电状态。

为耳机充电的Pogo Pin连接器特写。

丝印“AR4H”的霍尔元件特写，用于感知充电盒盒盖开启、关闭时的磁场变化，进而通知充电盒MCU和耳机与已连接设备配对或断开连接。

充电盒内置可充电锂离子电池，型号：BW50，额定容量：480mAh/1.824Wh，标称电压：3.8V，充电限制电压4.35V，制造商：重庆市紫建电子股份有限公司。

撕掉外部标签，电芯上信息一览。

耳机拆解

进入耳机拆解部分，沿合模线打开音腔。

前腔内部扬声器单元结构一览。

后腔内部通过盖板密封。

取出扬声器。

腔体底部结构一览，支架上设置后馈降噪麦克风，支架下方固定电容式入耳检测传感器。

镭雕R45R的MEMS麦克风，为后馈降噪麦克风，用于从耳道内部拾音，进一步提升降噪效果。来自瑞勤电子。

耳机扬声器正面特写。据官方介绍，采用了定制的内外超感双磁单元，黑色高分子镀膜，支持16~40kHz超宽频响范围，0.5mm超大振幅，呈现高音纯净透彻、中音曼妙精准、低音澎湃有力的听感。

扬声器背面特写。

扬声器与一元硬币大小对比。

经我们实测，扬声器直径约为10.88mm。

取掉后腔盖板，内部设置电池单元。

取出电池，后腔底部可以看到圆形主板。

拆掉耳机柄背部盖板。

盖板内侧结构一览，设置有支架，上方印刷LDS镭射天线。排线是压力感应传感器模组。

压力感应传感器特写，支持按压、长按和滑动控制，提供精准便捷操控。排线BTB连接器公座来自亚奇科技（OCN），型号：OK-114GM008-35。

腔体内部结构一览，PCB板通过热熔柱固定。

取出腔体内部的电池和主板单元。

耳机柄底部结构一览，还有充电连接器和磁铁。

耳机内部主要电路一览，所有组件串联在一条排线上。

主板一侧电路一览。

LPS微源半导体LP4081超低功耗线性充电器，支持16V耐压，可编程充电电流高达1A，可编程浮动电压精度为0.3%，涓流充电和终止电流可编程。LP4081具有理想二极管模式，可实现高效率和低热量运行。LP4081集成了电源路径管理功能，即使在深度放电的电池下也能支持SoC上电。LP4081具有从电池到系统的 BAT_FET的150mΩ低Rds,on，可在满负载范围内实现高放电效率和低热量。

LP4081提供I2C接口，以实现设备的可编程性和灵活性。LP4081提供丰富的保护，包括输入欠压锁定保护 (UVLO)、输入过压保护 (OVP) 和系统短路保护 (SCP)。LP4081的典型静态电流为 0.6µA，在运输模式下电池电流降至0.4µA。

LPS微源半导体LP4081详细资料图。

Qualcomm高通QCC3081蓝牙音频SoC，极低功耗设计，支持蓝牙5.4和高通TrueWireless镜像技术，提供稳定的连接。支持LE Audio和Auracast广播音频功能，支持Qualcomm aptX Adaptive和Qualcomm主动降噪 (ANC)。为了支持这一更丰富的功能集，QCC3081配备了一个额外的DSP，可提供实现最新Snapdragon Sound和LE Audio功能所需的额外计算能力。

Snapdragon Sound骁龙畅听是一整套来自高通的音频技术，包括aptX音频技术、aptX Adaptive自适应音频技术、aptX Lossless无损音频技术，aptX Voice语音通话技术、cVc回声消除和噪声抑制技术，以及高通ANC主动降噪技术（前馈、反馈、混合和自适应）等，最高能够支持24-bit 96kHz高分辨率蓝牙串流。

Qualcomm高通QCC30xx系列详细资料图。据我们拆解了解到，目前市面上已有韶音、森海塞尔、Bose、泥炭、vivo、LG、红魔、iQOO、漫步者、飞傲、Jabra、final、KEF、Oladance、Anker、拜亚动力、B&O、Cleer、杰士、小鸟、小米、微软、OPPO、索尼、万魔等知名品牌大量采用了高通的蓝牙音频SoC。

连接蓝牙天线的金属弹片特写。

主板另外一侧电路一览。

丝印I467P的6轴陀螺仪，型号：ICM-42670-P，来自TDK，用于空间音频功能采集用户头部的运动数据。

一颗未能获取详细信息的IC。

用于提供时钟的晶振特写。

耳机内置钢壳扣式电池，型号：1042Q1，容量：35mAh。

钢壳扣式电池来自小米技术日本株式会社，中国制造。

小板一侧电路一览。

小板另外一侧电路一览。

镭雕R45R的MEMS麦克风特写，为通话麦克风，用于语音通话功能拾取人声，来自瑞勤电子。

连接压力感应传感器模组的BTB连接器母座特写，来自亚奇科技（OCN），型号：OK-114GF008-35。

连接蓝牙天线的金属弹片。

镭雕R44E的MEMS麦克风，为前馈降噪麦克风，用于降噪功能市区外界环境噪音，来自瑞勤电子。

一颗未能获取详细信息的IC。

两颗Sunlord顺络电子SDCL0603Q系列叠层陶瓷电感，产品通过精心设计的线圈及电极，实现了高Q值和高自谐振频率（SRF），采用叠层干法工艺制作，能够提供高精度和高一致性的产品，满足精密电子组件的严苛要求。

Sunlord顺络电子SDCL0603Q-T02B03系列详细资料图。据我们拆解了解到，包括HUAWEI、OPPO、跃我、大疆、科大讯飞、小米、Redmi、联想、iKF、Marshall、JLab等品牌旗下产品均已采用顺络电子的电感器。

Xiaomi小米Buds 5真无线降噪耳机拆解全家福。

三、总结

Xiaomi小米Buds 5真无线降噪耳机在外观方面，延续了上代的设计语言，整体体积轻巧，质感出色。圆角方形充电盒，烤漆质感，光滑圆润；开放式座舱结构，使用非常便捷。半入耳式耳机，音符造型设计，搭配圆形调音孔，极具辨识度；4.2g机身重量，佩戴轻盈舒适。

内部主要配置方面，充电盒内置480mAh锂电池，耳机内置35mAh钢壳扣式电池，电源管理系统采用了LPS微源半导体LP7811+LP4081组合方案，两者配合支持电压跟随充电功能，从而最大限度地减少充电盒电池到耳机电池转换的功率损耗，进而提升产品的综合续航时间，并且全程无需MCU参与，应用更简洁方便。

其他方面，充电盒内部还采用了Chipsea芯海科技CS32F031K8V6 MCU单片机，赛芯XB5225J2SZ锂电池一体化保护芯片，WillSemi韦尔半导体ESD56241D TVS保护管，Prisemi芯导P14C2N过压过流保护IC。耳机内部搭载内外超感双磁单元，3颗瑞勤电子的MEMS麦克风，采用了Qualcomm高通QCC3081蓝牙音频SoC，TDK ICM-42670-P 6轴陀螺仪，Sunlord顺络电子SDCL0603Q系列叠层陶瓷电感等。