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华为FREE LACE内部做工如何 华为FREE LACE无线耳机拆解+评测

脚本之家

此前,在发布华为P30系列的同时,华为还带来了一款脖挂蓝牙耳机——FreeLace无线耳机,支持华为HiPair闪连快充技术,并可提供18小时超长续航。

在结构设计上,这款耳机首创了华为HiPair闪连快充功能,即插即用。通过耳机内置的USB Type-C公头接头,解决蓝牙耳机使用过程中的续航充电难题。分离式的设计,很好隐藏了充电接口,还能通过手机、电脑等给耳机反向充电,不再需要额外携带充电线。

下面,跟随小编一起通过详细拆解报告,探索这款产品更多内部的秘密。

华为FREE LACE无线耳机拆解+评测:

一、华为FREE LACE无线耳机开箱

包装盒非常简洁、大气,红、黑、白三色搭配,将产品效果图最醒目展现出来,产品名称、品牌标志分别位于包装盒左、右上方。包装开启方式方面,通过右侧的黑色带子,像书本一样翻开;这样不拆开包装封条,也能清晰的看到内部实物。

包装背面分为三大内容区域,上方是产品六大特色卖点,如蓝牙快配、随身快充、持久续航、动听音质、舒适佩戴、降噪通话。背面包装中部还对华为HiPair闪连快充做了详细介绍,官方给出了使用须知,需要支持EMUI 9.0及以上版本手机,还需要通过HOTA升级;需要手机的USB Type-C口支持反向充电功能。包装下方则是一些免责声明和企业信息。

打开包装盒,可见内部的耳机、吸塑托盘、充电线、五组耳机套。我们购买到的是红色版本,除了充电线,配件的颜色都跟产品一一对应。

充电线特写,附赠的是一根USB-A to USB-C母座的线缆。目前市面上大多数充电器都还是USB-A口的,华为考虑到了用户实际需求。若充电器为USB-C口,给耳机充电更方便了。

充电线USB Type-C母座特写,白色胶芯,苹果风格,做工精细。

华为FREE LACE无线耳机整体实拍图,线缆部分有一个小贴纸。整体材质以硅胶和铝合金为主,刚柔结合。

HUAWEI的LOGO通过镭射工艺打在了耳机上,淡淡的白色,也非常醒目。这个金属外壳为阳极喷砂工艺,金属材质能很好保护里面的PCBA电路板。

耳机L、R左右耳,也通过镭射工艺打在了金属外壳上。

华为FREE LACE无线耳机的音量+、-加减、播放与暂停按键特写。

音量按键背面特写,可见采用了两段设计,这也是耳机最为神秘的地方之一,内含主控芯片和天线,下面再详细介绍。

电源开关键左侧是LED指示灯透光孔,由若干个小孔组成。麦克风的拾音孔巧妙的隐藏在功能、音量键下方的缝隙中。

微微用力拔开,耳机的USB Type-C充电接口映入眼帘。

耳机的L、R左右耳通过USB Type-C接口相连,既可以充电、也可以传输音频。

华为FREE LACE无线耳机USB Type-C母座接口特写,内有一圈黑色橡胶防水圈。

华为FREE LACE无线耳机USB Type-C公头接口特写。可见内部有24Pin针脚,符合USB-IF标准规范。全Pin的设计,不但可以给耳机内置电池充电,还能左右耳供电,以及通过这些针脚传输音频信号,双耳同步、互不延迟。

华为FREE LACE无线耳机耳机上的铭牌小贴纸,上面印刷有型号CM70-C,5V 1A、CMIIT ID、华为技术有限公司等信息。

采用USB充电器与附送的电源转接线,通过Chargerlab POWER-Z KM001C电流电压表检测可见,充电电压电流分别为5.076V、0.192A,功率约0.97W。内置的电池容量不大,因此这个充电速度并不慢。

支持USB-C口反向充电功能的手机,也可方便的为耳机充电。

左右耳特写。

位于耳机金属顶盖上的调音孔。

位于耳机单元导管根部的泄压孔。

摘下耳机硅胶耳塞后可见金属网孔,防止异物进入单元振膜上。

二、华为FREE LACE无线耳机拆解

华为FREE LACE无线耳机的拆解,我们从USB Type-C公头这端找到突破口,先取下装饰片。

顺利取出装饰片。

扣开面板,这个位置可见是塑料材质,采用了喷涂工艺,因此跟另一面的铝合金外壳看起来视觉上相似,其实不然。

下部的金属盖板兼具接地屏蔽的作用。

外壳特写,这是一块铝合金材质的外壳,按键镂空位置采用了CNC雕刻。接地部分的铜片,采用了激光点焊固定。仔细看,这个外壳上镭射有XJM的英文单词。

接地的金属弹片。

电源键的微动开关结构。

撬开黑色保护壳,里面的PCBA毫无保留展现出来。

主控芯片上贴有二维码贴纸,贴纸上印刷有编号,里面存储有产品的生产批次、日期等信息。主控芯片与旁边的MLCC也采用了点胶工艺强化固定,避免跌落、震动造成元器件脱焊,提升产品可靠性。

取出主板。

主板与耳机之间的连接采用了FPC柔性电路板,共计11跟Pin角。

主控电路板正面特写,USB Type-C位于右侧,中部为主控芯片、左边为FPC底座。

华为FREE LACE无线耳机的PCBA电路板与一元硬币对比大小,可见集成度相当高。

主控电路板背面特写,左中右共有3个微动按键,对应音量加减和暂停播放。

微动按键特写。

带有防尘网的通话麦克风拾音孔。

丝印为EZJ462芯片。

丝印编号为G1239046硅麦。在硅麦左侧垂直连接着几个元件的垂直竖PCB走线,是耳机的天线组件部分,末端焊接在USB Type-C公头的金属外壳上。

丝印编号为2601JYDA是瀚昕微的锂电池前端保护芯片,型号HP2601 ,起到过压保护,过流保护,以及锂电池二次过压保护的功能。

华为FREE LACE无线耳机主控芯片采用了BES恒玄BES2300,这是一款全集成自适应主动降噪方案,支持蓝牙5.0、LBRT低频转发技术和双模蓝牙5.0,它还支持第三代FWS全无线立体声技术、双麦克风等,采用28nm,BGA封装。

除此之外,我们在华为FreeBuds2 Pro、荣耀FlyPods的拆解报告中,也有见到BES2300的应用。

刚刚拆解完电路板位置,下面该到电池部分了。同样撬开外壳,华为FREE LACE无线耳机的电池被严严实实的包裹在里面。

电池型号为HUA01,充电限制电压4.2V,容量120mAh、3.7V、0.44Wh,执行标准GB 31241-2014。

电池保护板,芯片周围采用了点胶工艺,加固芯片。点胶工艺在手机上也有广泛应用。

耳机USB Type-C母座后部有金属支撑加固。

粉、橙两个单元信号线焊接在USB Type-C母座上。配合尼龙线抗拉伸,增加耳机线材的耐久度。

音腔部分特写,喇叭被固定在了墙体内,漆包线做了打结,避免拉拽脱焊。

耳机喇叭特写。

华为FREE LACE无线耳机的拆解全家福,被大卸八块后的全貌。由于这款耳机做工非常精密,许多地方使用了超声、胶水等工艺固定,机身看不到螺丝,虽然只能通过暴力拆解,还是被小编近乎完美的复原了。

小编拆解总结

通过详细的拆解,我们发现华为FREE LACE无线耳机做了多处创新设计,首先是充电,将耳机一掰为二,通过目前主流的USB Type-C公头和母座链接,既可以充电,又可以传输两端的音频数据。想法非常巧妙,并且外出使用,还能少带一条充电线。

电路方面,华为FREE LACE无线耳机采用了中国芯BES恒玄BES2300,这是一颗高集成度的蓝牙音频SOC单芯片主控,支持最新蓝牙5.0。加上华为深度定制的固件,实现了HiPair闪连功能。这颗芯片在华为家族的TWS真无线耳机也有广泛采用,是一颗功能彪悍的经典蓝牙芯片。

结构方面,分离后的耳机,一端放置电路主板,一端放置电池,视觉上看不出差异,设计上没有违和感,处理相得益彰。值得一提的是,华为这款耳机的天线设计非常绝妙,整个天线系统由PCB走线,加上USB Type-C的公头金属外壳共同组成,没有额外增加体积,还将有限的空间合理利用起来。