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显卡竖装会影响散热吗? 6款不同显卡对比测评

脚本之家

电脑上的显卡越来越重,人们开始担心显卡插槽承受不了这么大的压力,使用显卡支架是一个方法,而显卡竖装,则是另外一个思路。显卡竖装,就是将显卡垂直安放,通过转接线,连接到主板的显卡插槽。在电脑DIY玩家中,不是常规的做法,但是也经常见到。

例如上图,就是将显卡竖装后的样子。显卡竖装,大家关心的是性能会不会收到影响,之前我做过测试,发现基本是没有影响的。那么还有就是散热,因为风道有些改变了。我也做了实测,发现在海景房机箱中,变化也不是很大,但是底部风扇是否使用,是有影响的。

那么有网友说了,传统的机箱内影响如何呢?毕竟绝大多数用的还是传统机箱。还有想看看不同的显卡有没有区别,毕竟显卡的散热设计是不同特色的。所以这次就使用传统风道的机箱,厚着脸皮借,搜集了6款不同功率、不同设计的显卡,测试下显卡竖装对于CPU散热、显卡散热、板载固态硬盘散热的影响。

那么要测试的内容,就是显卡横装和竖装两种情况下,在AIDA64 FPU和甜甜圈同时运行的极限条件下(CPU温度和显卡温度最高)的温度对比,包括有CPU温度、GPU温度、以及NVMe SSD硬盘的温度。

测试环境是传统机箱,微星的微星氪金枪 300R AIRFLOW,机箱有出厂自带前面的3个ARGB风扇和后面的1个ARGB风扇,传统的风道。顶部安装360水冷散热器,底部电源仓上面有通风孔,虽然可以安装风扇形成上下风道,但是考虑到很多机箱并没有这个设计,所以就没有安装。 测试时侧面的玻璃是关闭的,环境温度在28左右。考虑到测试时间较长,所以是同一款显卡测试完横装和竖装后,再进行下一款风扇的测试。

看看电脑其他配置,CPU是i7-14700KF,主板是微星的MPG Z790 EDGE TI MAX WIFI,俗称刀锋钛。内存是阿斯加特6800MHz。显卡分别是电竞判客的1660S,满载功耗125W;七彩虹igame 3060TI,满载200W;蓝宝石6750 GRE 12GB,满载200W;华硕RTX 3080,满载330-345W;技嘉4070S,满载220W,蓝宝石7900XT,满载320W。

测试时开启XMP6800MHz。默认设置功耗,同时CPU电压固定为1.25V。机箱风扇、水冷风扇、水冷水泵均手动设置为最大。使用AIDA64 FPU测试+甜甜圈双烤,10分钟后观察CPU温度和显卡温度,以及NVMe SSD硬盘温度。

实测数据很多,比预期的时间要长,第一天测试了4款显卡,第二天上午继续测试剩余的2款,由于是空调房间,室温基本相同,对于数据基本没有影响。

首先看SSD温度,结果是没有悬念的都是48度,这个硬盘冷启动开始的时候,温度是40度。根据以前测试过的经验,如果有底部风扇的送风,温度会降低一些。那么目前的情况,无论是显卡横装还是竖装,没有什么区别。

再来看CPU封装温度,我们发现,显卡竖装显卡横装比较,CPU的温度基本没有太大的变化。基本相同,不同的话,略高的温度都是后测试的。 但是同显卡功率,却有一定的关系。功率低的话,那么CPU温度会低一些。这个原因,那么大概是由于显卡功率越大,发热大,机箱内的空气温度上升,引发冷排的散热能力下降造成的。

我们再来看看CPU8个大核心的平均温度,也呈现基本相同的结果状态。好在由于CPU性能过剩,实际使用中,其实CPU是不会一直满负荷运行的,所以CPU温度不是问题。

再来看看显卡的温度,我们看显卡的温度,基本上变化也不大,显卡横装和竖装对比,相对稳定。

再来看看显卡的结温,也是同样的结果。横装和竖装相对,温度并没有什么变化。

所以,网友一句话,阿虎忙三天。实际测试的结果,在传统的机箱结构下,显卡竖装和横装相比,无论是CPU温度,还是GPU显卡温度,加上硬盘温度,都不会有特别明显的变化。

同时,我们也发现,在传统结构的机箱下,如果显卡处于满负荷的情况下,对于CPU的散热还是有一定影响的,如果显卡功率大,相应的也会影响到CPU的温度。大概是每100W显卡功耗,CPU温度增加2度的样子(数值仅限仅本文示例测试条件下)。那么就是在机箱密闭环境下,热能增加造成的。

虽然测试结论有了,不过这6款显卡,结构还是略有不同的,那么对结果有什么影响呢?我们再细看一下。

首先是这款电竞判客的1660S矿卡,120W功耗,双风扇,金属背板,前面进风。通过背板和上下空间散热。

七彩虹iGame 3060TI,200W,双风扇,金属背板,不同的是,右侧的风扇是正在背面,所以是在鳍片后面抽风,上下侧面有一半散热口。所以是正面进风,背部和上下出风。

蓝宝石6750 GRE 12GB,三个风扇,金属背板,正面进风,上下侧面出风,背面也有部分出风口。

华硕3080 TUF GAMING,同样是三个风扇,金属背板,正面进风,上下侧面出风,背面也有部分鳍片露出,出风口。

技嘉4070S,三个风扇,金属背板,正面进风,上下侧面出风,背面将近一半的鳍片露出,提升散热效果。

蓝宝石7900XT,三个风扇,金属背板,正面进风,上下侧面出风,背面也有少部分鳍片露出。

总的来说,测试使用的这几款风扇,均为金属背板,背板有的有鳍片露出,有的面积大,将近一半,有的是少部分,有的是背面有风扇,结构各有不同,但是横装和竖装的对比变化并不大。

实际上,还有一组数据,显卡的转速。那么当使用甜甜圈拷机的时候,功耗都达到了最大,而风扇的转速呢?上图就是这些数据,我有些惊讶的发现,这些风扇绝大部分都只有50%甚至不到的转速。相对于CPU测试时肯定风扇100%转速,显卡的这个设计,的确是比较安静的。 换句话说,温度不是问题,我还有余地呢。

测试做完了,让大家看到了,在真实的密闭机箱环境下,6款不同显卡测试的结果。虽然说结论,似乎是竖装和横装基本没有什么变化。但是,微小的差距还是存在的。比如显卡的功耗的影响还是不少。比如竖装的时候,摸摸显卡位置的侧透玻璃,比起横装的时候,似乎还是有一些不同的感觉。所以,在这个测试后,感觉机箱的风道,还是很重要的。网上看有些横评对比,测试环境却不同的,实在是难以苟同这种测试方式。下面对测试的电脑做些补充介绍,有助于大家了解测试环境,先从机箱说起。

前面说过,机箱是微星的微星氪金枪 300R AIRFLOW,前面板是丝网的,自带3个ARGB风扇,后面的1个ARGB风扇,均为120mm。

机箱顶部可安装360水冷散热器,有防尘网。底部电源仓上面有通风孔,可以安装2个风扇形成上下风道。电源仓上面有预留显卡电源线的出口,但是同右侧的风扇位有冲突。机箱自带显卡支架,最大支持E-ATX主板。所以这个机箱,其实是支持左右和上下双风道的。

机箱背部顶部有个HUB,实现风扇和ARGB 彩光的统一控制。支持4个SAT硬盘。底部电源仓,一个硬盘笼,可以移动位置。

再来看看主板,这次测试是给CPU固定电压1.25V。主板是微星的MPG Z790 EDGE TI MAX WIFI,双8PIN实心针脚连接牢固,可满足家用高端CPU的使用要求。14900K不在话下,大片的散热装甲,具有良好的散热效果。M.2插槽和南桥也覆盖散热装甲,满足散热需要。各种接口丰富,适合各种需求。

它是数字VRM供电设计,16路镜像90A供电,支持14700K/14900K不在话下。褶皱式一体散热片,内有直触式热管,都增加了散热效果,散热也不是问题。

电源是微星的MAG A850GL PCIE5 WHITE,这是款全模组电源,同时它也支持最新的PCIE5,支持ATX3.0,可以承受瞬时全机2倍功耗和3倍显卡功耗。带有最新的12V-2x6接口,600W直供显卡。在上面测试的显卡中,就有使用最新的12V-2x6显卡供电线。 电源长度140mm长度,比常规的150mm少10mm,给线材多了些容纳空间。电源通过了80PLUS金牌认证。

最后说下这个360水冷散热器,它在给CPU散热的同时,也将显卡的散热热量通过风扇送达机箱外面,所以显卡功率越大,对于CPU散热的影响也越大。

这款超频三的DA360 Pro ARGB数显版。高热容量冷排,冷排芯加厚处理,热容面积大。隐藏线材设计,高耐用水冷管,密封性可靠。冷头高光镜面面板,支持ARGB灯效,并可以270都选择,随心调整LOGO方向。水泵是全新自研高性能陶瓷水泵,性能优异。

看看启动后的样子,3个风带有ARGB彩光,冷头也有彩色光环,冷头上面显示CPU温度。 3把120mm风量/风压均衡型风扇,支持ARGB。转速最高达2200RPM,最大封75.8CFM,风压高达3.2mmH2O。