一文搞懂英伟达H100/H200 B100/B200 B200/GB200 HGX/DGX的区别和参数

前言，最近英伟达GPU热点一直很高，尤其是对H200，B200的讨论，当然也包括GB200，DGX及HGX等，我简单汇总了以下几个问题，我们今天展开聊聊！

• 1、你清楚H200比H100升级了什么吗？B200与B100的区别呢？
• 2、B200和GB200名字看着很像，有何区别与联系呢？
• 3、我们常见到HGX和DGX，他们是什么产品以及两者间的区别和联系？
• 4、HGX H200\B200，DGX H100\B200的官方参数情况

一、英伟达H200和H100的变化

作为H100的升级款产品，H200消息大家的关注度挺高，其实从整体参数方面H200只升级了GPU显存相关内容，GPU单卡从80G HBM3升级到了141G HBM3e（显存容量和类型有变化），同时显存带宽从3.35TB/s提升至4.8TB/s，整体参数对比如下：

二、英伟达B200和B100的区别

B200和B100都是基于英伟达最新一代Blackwell架构的数据中心GPU，英伟达目前的市场策略是以B200为主，从整体参数上，两者除了显存的规格一致，其他的不同精度的算力、功率有所不同，具体可以见下图，供参考，可以看到B100的TDP是700W，有传言说是为了兼容现有H100的服务器平台（机头）做的设计，但是从综合性能上B200更优，比如FP16算力是H100的2倍以上，同时TDP也提升到了单卡1000W，所以B200的服务器平台需重新设计，与H100的不兼容了。

Blackwell 架构的 GPU

基本技术参数

三、B200和GB200，HGX和DGX的区别

1、认识B200和GB200

从名字上看GB200和B200很容易弄混，尤其是新手朋友，便于大家理解我专门找了2张图，最左侧老黄手持就是B200，是标准的英伟达基于Blackwell架构的GPU芯片，而GB200是芯片的“组合”，如中间图所示，是通过一个板子将2颗B200加上一颗Grace CPU（72核心的ARM架构处理器）组合而成，我们一般GPU服务器上是没法用的，定位是专用的“产品”，是英伟达为了搭建NVL72这类GPU“方案级产品”做的设计，如右图所示它是NVL72的算力节点，包括2个GB200。

2、认识HGX和DGX

很多做英伟达GPU生意的朋友肯定都知道HGX，就是我们所说的“模组”，一套HGX 100模组价格高达200w+，如下图所示，HGX产品的核心是8块GPU，通过底板进行整合，同时也集成了NVLink技术和NVLink SW的芯片。这个“大家伙”是英伟达设计的，是H100 SXM GPU直接提供给服务器的厂商的“最小形态”，当然它是无法独立工作的，因为他就是一个“逻辑的大GPU”必须要和服务器平台（机头）组合才能形成一台 完整的GPU服务器。

DGX是英伟达品牌的GPU服务器，如下图所示，除了包括最核的HGX模组外，配套了服务器该有的机箱、主板、电源、CPU、内存、硬盘、网卡等部件。它和我们平时看到的各大服务器厂商推出的基于HGX模组的GPU服务器并无本质区别，英伟达推出DGX 整机和其他服务器厂商形成了竞争关系（又是供应商，又是对手，比较尴尬），一是DGX价格偏高，二是为了避免和服务器厂商的市场冲突，除特定客户外，一般很少见到有主动采购DGX产品的。

四、HGX H100和H200的参数情况

以下图片截自英伟达的官方彩页。

1、HGX H100、HGX H200的参数及对比情况

2、英伟达DGX H100的参数情况

3、英伟达DGX B200的参数情况

补充知识：

芯片

1. GPU芯片

晶体管数：

• B200 GPU的晶体管数量是现有H100的两倍多，但B200封装了2080亿个晶体管（而H100/H200上为800亿个）。这意味着B200芯片封装密度比H100进一步提高，对管理散热和功耗也提出了更高的要求。

FP4精度：

• 引入一种新的计算精度，位宽比FP8进一步降低，B200峰值算力达18P。

FP6精度：

• 位宽介于FP4和FP8之间。

NV高带宽接口（Nvidia High Bandwidth Interface）：

B200有两个Die，高速连接通道NV-HBI达到10TB/s。两个Die是一个统一的Cuda GPU。NV-HBI会占用一定的芯片面积。

内存：

• B200每个Die有4个24GB的HBM3e stack，合计一个Cuda GPU有192GB内存，内存带宽达8TB/s。相比H200时代六个内存控制器，可以减少内存接口的芯片面积，从而使得计算面积可以更大。

GB200：

• 有两个B200（4个GPU Die）和一个Grace CPU，2700W。

2. NVLink芯片

第五代NV-Link芯片，双向带宽达1.8TB/s = 18（links） * 50GB/s (bandwidth each direction) * 2，是Hopper GPU使用的第四代NV-Link的2倍。最大支持576个GPU的连接，相比上一代是256个。

3. NVSwitch芯片

第四代NVSwitch芯片，7.2TB/s的全双工带宽，是上一代的两倍。

4. DPU和CPU没有更新

服务器

HGX B200：

• 一机 八B200整机解决方案。每个B200是1000W。

HGX B100：

• 一机 八B100整机解决方案。每个B100是700W。

GB200 SuperPOD 服务器

GB200 superchip：

• 2个CPU和4个B200。这个compute tray是1U的，液冷。

GB200 NVL72：

• 包含18个1U compute tray（共72个B200）、9个Switch Tray（共18个Switch ）。

GB200 superPOD：

• 576个B200 GPU。与H100相比，superpod的训练性能提升4倍，推理性能提高30倍，能效提高25倍。