技嘉Z790钛雕主板怎么样? 技嘉Z790 AORUS TACHYON钛雕评测
脚本之家
一、前言：独门绝技加持的Z790钛雕主板
在AMD新一代的AM5平台上，技嘉X670E主板的独门绝技可以大幅度提升内存带宽并降低延迟。
经过我们反复测试，技嘉X670E AORUS XTREME主板相较友商同类竞品，游戏帧率要高出6%以上，是当之无愧的最强AM5主板。
而今，技嘉将这些技术扩展到了Intel平台。今天我们就用技嘉Z790 AORUS TACHYON钛雕主板来看看新技术能带来多大提升！
技嘉Z790 AORUS TACHYON钛雕主板采用15+1+2共18相供电电路设计，重点是它没有采用常见的日系固态电容，而是选用了价格昂贵的钽电容。
由于钽电容容量相对较低，Z790钛雕主板每一相供电配备了2颗钽电容，可谓不惜血本。
和常规的PF固态电容比起来，钽电容可以提供更稳定、更纯净的电流，有助于提升超频的稳定性，当然降压的时候也能容易让处理器工作在个动地的电压下，有效降低i9处理器的功耗和温度。
前面所说的独门绝技分别是Low Latency Support(低延迟支持)和XMP/EXPO High Bandwidth Support(XMP/EXPO高带宽支持)。前者主要是降低延迟、后者则是提升带宽。
这2个技术也是我们今天测试的重点。
二、图赏：18相供电电路 全钽电容
标准ATX大板，大面积的散热盔甲覆盖。
为了能让内存稳定在更高频率，TACHYON钛雕只配备了2条DIMM插槽，所以选购内存时需要注意容量问题。
专用的超频模块，共有11个开关按键。
3个PCIe x16全尺寸插槽，都采用了金属加固。其中最上面2条是CPU直出，支持PCIe 5.0 x16和PCIe 5.0x8，下面1条由芯片组提供通道，支持PCIe 3.0 x4。
背部I/O接口，4xUSB 3.2 Gen1、3xUSB 3.2 Gen2、1xUSB 3.2 Gen2 Type-C、1xUSB 3.2 Gen2x2 20Gbps Type-C、1xHDMI、1x2.5Gbps网口、2xWi-Fi天线接口、1x光纤音频口、5*3.5mm。
令人奇怪的是，古老的PS/2键鼠接口居然还保留着，主要是为了在超频时兼容特定老设备，保持稳定性。
15+1+2相供电电路设计，每一项配备2颗钽电容和一个RAA 22010540 DrMOS。
MosFET型号是瑞萨RAA 22010540，支持105A电流负载。
巨大的VRM散热器。
三、BIOS介绍：记得手动开启Re-Size BAR
EasyMode下的BIOS主界面，左侧有3个功能选项，分别是High Bandwidth、Low Latency、以及XMP/EXPO，这3个选项默认都是关闭，需要手动打开。特别是前2个选项，是新主板的核心功能。
主板集成了2个CPU风扇4pin、2个水冷泵4pin、4个4pin机箱风扇接口。8个风扇都可以单独依据CPU、MOS、主板或者机箱内部温度来设置温度曲线。
另外还有风扇停转设置，开启之后可以设置转速为0%的时候，风扇就会停止转动，完全的0噪音
F2可以进入高级菜单。
“Tweaker”界面可以对CPU、内存进行各种超频设置。
“CPU多核性能提升”选项如果开启的话，会将i9-13900KS自动超频到全核6.0GHz，建议关闭。
CPU电压设置，实测我们这块i9-13900KS可以在Offset -0.09V的情况下通过烤机测试。
CPU高级设置，处理器温度保护建议设置为100度。
AVX Offset建议设置为0，否则会有各种离奇的降频。
Re-Size BAR默认竟然是关闭的，需要手动开启。
四、烤机与降压测试：1.164V可通过烤机测试
对于i9-13900K/13900KS这种级别的处理器而言，其在默频下的高功耗就以高达300W以上，超频并没有太大意义。
在这里我们会进行降压测试，看看需要多高的电压能够让i9-13900KS稳定全核5.6MHz。
1、默压烤机
默认电压下，i9-13900K刚开始烤机功耗达到了323W，这也是它的真实烤机功耗。
在烤机很短时间内，处理器温度就会撞上100度温度墙，P核烤机频率也从5.6GHz降到了5.3GHz。
此时电压虽有降低，但依然达到了1.240V，烤机功耗289W。
2、降压测试
我们通过设置防掉压+ Offset来降低处理器的运行电压。
经过反复测试，我们手上这颗i9-13900KS在1.164V的电压下可以通过AIDA64 FPU烤机测试。
在这个电压下，i9-13900KS的烤机功耗从默认的335W降到了276W，降低了60W左右，烤机温度也从100度降到了93度，烤机时P核频率稳定在全核5.6GHz。
五、内存性能测试：延迟降低9%
内存从是部分，这次我们使用的是十铨T-Force Delta RGB DDR5 7600MHz，单条容量16GB，用了两条。
1、BIOS全默认
全默认状态下，内存频率为5600MHz，时序46-46-46-89。实测内存读取88258MB/s、写入77071MB/s、复制78698MB/s，延迟为80.4ns。
2、开启XMP
开启XMP之后，内存频率为7600MHz，时序36-46-46-84。
实测内存读取115GB/s、写入97015MB/s、复制100GB/s，延迟为62.8ns。
3、开启High Bandwidth Support
开启High Bandwidth，延迟几乎没变，为63.1ns，但是写入和复制带宽有了大幅度提升。
4、开启Low Latency Support
开启Low Latency Support之后，实测内存读取118GB/s、写入118GB/s、复制116GB/s，延迟则大幅度降低到了57.4ns。
5、超频8000MHz
小幅将内存电压从1.4V增加到1.45V，VPP电压调到1.85V，再适当优化小参，最终在8000MHz频率下稳定下来，并能通过MEMTEST稳定性测试。
此时内存读取带宽高达125GB/s，相比7600MHz时提升了8.6%。而更关键的内存延迟也从57.4ns降到了54.9ns。
13代酷睿内存延迟偏高，即便是DDR4内存要达到54.9ns也不是很容易的事情。
在8000MHz频率下，DDR5内存的延迟已经足以媲美DDR4内存，再加上翻倍的内存带宽，不论是生产力还是游戏性能，顶级DDR5内存已经全方位优于DDR4。
开启High Bandwidth Support后变化最大的是内存写入和复制带宽，延迟延迟并无变化。
同时开启Low Latency Support和High Bandwidth Support之后，内存写入速度会提升21.6%，而且延迟则从62.8ns大幅度降低到57.4ns。
六、游戏性能测试：帧率提升4%
1、刺客信条：英灵殿
XMP默认下，帧率为210FPS。
2、孤岛惊魂5
XMP默认，帧率249FPS。
开启Low Latency Support和High Bandwidth Support之后，帧率达到了260FPS，增加了11帧。
3、孤岛惊魂6
XMP默认设置下，平均帧率为150FPS。
开启Low Latency Support和High Bandwidth Support之后，帧率达到了160FPS。
4、古墓丽影：暗影
默认下，帧率为327FPS。
开启Low Latency Support和High Bandwidth Support后，帧率达到了342FPS，增加了15帧。
测试数据汇总如下：
如果只是开启High Bandwidth Support，部分游戏的帧率甚至还会有下降。
同时开启Low Latency Support和High Bandwidth Support之后，所有游戏的帧率都会得到提升，我们所测试的4款游戏，平均提升幅度为4%。
七、总结：也许是最好的的Z790主板
此前我们的Intel 13代酷睿测试平台一直采用的是另一家以后，以后大概率会这块换成技嘉Z790 AORUS TACHYON钛雕。另外，我们的AM5首发测试平台也是来自技嘉，用的是X670E AORUS XTREME主板。
好了，言归正传！
进入DDR5时代之后，其超高内存频率虽然带来了极为可观的读写带宽，但内存延迟却远远不如DDR4内存，这也导致了DDR5 4800MHz C40的游戏性能甚至不如DDR4 3600 C16。
技嘉的攻城狮通过优化BIOS时序小参，推出了Low Latency Support和High Bandwidth Support二项独门绝技，大幅度提升了带宽并降低延迟。实测4款3A大作，游戏帧率能够提升4%。
当然，如果你是DIY老鸟，也可以在BIOS自行优化这些参数，只是会非常的耗费时间和精力。而对于绝大多数普通玩家来说，可能不会接触到这些参数。
我们也做了降压测试