众多周知小米3分为两个英伟达与高通处理器版本,其中搭载Tegra4版小米3将抢先上市,不过不管是英伟达还是高通版小米3,除了CPU品牌不同外,其他硬件配置完全一致,今天百事网小编要给大家带来的是Tegra4版小米3拆机图集,这基本也可以代表着小米的真机拆解了,那么小米3做工如何呢,以下我们一起来看看。
小米3拆机图解:小米3手机做工如何揭秘
相关热点:小米3手机评测 最大最快小米3详细评测
小米3采用了类似诺基亚920的外观设计,但笔者仅在标准SIM卡槽内发现两个螺丝,并且一颗螺丝已经贴上小米的易碎贴。也就是说,如果要为小米3换电池,那么小米3就失去了保修功能,因此我们严格的说小米3也是属于不可更换电池设计的。
小米3手机SIM的拆解
拆机前,我们首先应该卸下SIM卡以及两颗固定螺丝。小米3后盖采用塑料材质,但和之前诺基亚920的聚碳酸酯后盖相比,硬度稍软,并且后盖整体和机体都是通过卡扣卡在一起的,后盖顶部贴有石墨散热贴纸,这一传统设计,小米手机至今依然保留。
拆开后盖后,我们就可以看到小米3的内部设计了。虽然我们拆解的是英伟达版小米3,但基本上和高通版的小米3内部并不大的差别。另外由于小米3机身厚度达到了8.1mm,因此小米3也并没有像小米2一样采用整块的主板。
小米3内部主板设计
小米3内部顶部塑料罩用于固定主板,并且也能够起到一定的辐射屏蔽等功能。当然其最大的功能还是起到天线的作用,用多颗螺丝固定在前部面板上。
小米3内部主板的加固设计
小米3采用的NFC近场通讯芯片就是这个嘿嘿的铁片了,,舌NFC铁片主要有两种方式集成在手机上。一种是像小米手机这样独立(OPPO Find也采用了此方式),另外一种是集成在可换电池中,两者没有体验上的差别。
小米3内部NFC模块
小米3今年推出了不少产品,其中小米耳机也是小米的一个明星产品,小米越来越注重手机的音乐体验,也在新版的MIUI系统上升级了米音功能。
小米手机3耳机拆解图
小米3内部底部模块上主要集成了扬声器等部件,目前越来越多的厂商开始使用模块化手机零件,带来的好处是提高产品,并且也能降低手机维修的难度,当然底部模块化也起到天线的作用。
小米3内部底部扬声器模块
拆卸下来的小米3固定螺丝,粗略数了一下,小米3的固定螺丝有13颗。
小米3固定螺丝全家福
可能是由于小米3机身比较大价值电池以及机身厚度也较高,因此小米3也开始使用了目前主流的三段式内部设计,之前这一设计出现在小米1等手机上,好处在于厚度可以控制,难点在于电池不容易做大。
小米3机身内部采用了三段式布局设计
可以看到,此次小米使用了三星的电芯,之前小米曾经使用过LG和索尼的电芯,当然三星电芯在质量方面还是较为不错的。通过小米3拆解可以看到,小米3电池宽度为64.71mm,要知道小米3的宽度才73.6mm,电池已经尽可能大了。
小米3内置了大块头大容量电池
小米3顶部主板靠排线和螺丝固定在主板上。
小米3顶部主板模块
我们看到连接底部和顶部的软件印刷电路板上集成了支持OTG功能的MicroUSB接口,通话麦克风等组件。