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小米手机3评测 最大最快的小米3详细评测图文介绍

来源:互联网 作者:佚名 时间:01-04 11:32:52
本文主要针对小米3手机的各个方面进行评测,如:外观、系统、配置、跑分、拍照功能等等方面,小米3顺应了大屏时代的潮流,将屏幕提升到了5英寸1080P视网膜级高清水准、另外还搭载了时下最强的双CPU平台,综合表现依旧抢眼,那么小米3到底如何呢?以下不妨跟着小编的步伐

小米3背面底部外观

由于后壳无法拆卸,所以只能选择在别的地方安装SIM卡了,小米出人意料的将SIM卡槽设计在了机身顶部,而且面积明显要比一般的SIM槽大一些,很有可能会支持标准SIM卡。此外3.5mm耳机接口也位于机身顶部。

小米3卡槽设计
小米3卡槽设计

仔细来看一下SIM卡插槽,其边缘和机身的切合较为紧密,但取卡孔边缘已经有所磨损了。手机边缘处理的颇为圆润,前面板与后壳有明显的分界线。

小米3卡边缘外观
小米3卡边缘外观

最终的事实证实了我们的猜测,小米手机3确实支持标准大小的SIM卡。如果你是Micro SIM卡用户,还是提前准备好卡套吧,未来零售版的附件中小米应该会赠送一个卡套。

小米3采用标准的SIM大卡设计
小米3采用标准的SIM大卡设计

扬声器接口终于出现了,小米居然把它设计在了机身底部正中间的位置,而Micro USB接口则位于机身底部靠右侧的位置,这种设计风格其实应该属于模仿诺基亚Lumia设计。

小米3扬声器(位于机身底部右侧)
小米3扬声器(位于机身底部右侧)

Micro USB接口特写,其边缘也出现了一定程度的磨损,这应该是工程机的缘故。另外从外壳预留的接口用户很难分辨出那边是正面,如果将接口预留成梯形,效果可能更好。

小米3机身底部特写
小米3机身底部特写

小米3扬声器部分特写,共提供了120个扬声器出声孔,呈规则的矩阵状排列。

小米3扬声器特写
小米3扬声器特写

再来看一下前后面板的汇合处,在顶部以及底部,机身前面版相对后壳来说有一定的凸起,但这个凸起带有一定的弧度,并不影响手感。

小米3外观评测
小米3外观评测

来看看机身侧面的特写,机身后壳用一定的弧度将前面板包裹,二者的贴合做的相当不错,并没有出现任何缝隙,在这方面没有发现做工问题。

小米3背面外观特写
小米3背面外观特写

小米3音量键以及电源键均位于机身右侧,值得一提的是小米将音量键设计成了金色,和后壳并不是一个颜色大,但却毫无违和感。从音量键的特写我们可以看到音量键并未凸出机身太多,而且边缘过度比较自然,按键下压力度适中,手感尚可。

小米3侧面按键外观
小米3侧面按键外观

小米3搭载双顶级四核处理器

小米3代的处理器将分为Tegra 4和骁龙800两个版本,前者主要用于移动版,支持TD-SCDMA网络,而后者则用户联通/电信版,支持WCDMA/CDMA2000网络。至于5英寸1080p屏幕、2GB内存、16/32GB机身存储空间、1300万像素后置摄像头等配置方面两款手机不会有任何区别。

Tegra 4高端四核处理器
Tegra 4高端四核处理器

Tegra 4是全球首款Cortex-A15架构的四核心处理器,代号为“Wayne”,相比Tegra 3来说它并没有增加核心数量,但将内核架构从Cortex-A9升级到了Cortex-A15,而且依然是“4+1”核心设计,即具备四颗主核芯和一颗省电核心。Tegra 4内部拥有72个GPU核心单元,GPU处理能力号称是Tegra 3的六倍以上。

Tegra 4处理器采用台积电的的28nm HPL工艺制造,和28nm HPM工艺不同的是它更加注漏电率与性能之间的平衡。Tegra 4处理器内部的四颗Cortex-A15架构的核心最高频率可达1.9GHz左右,另外其内存支持也从Tegra 3的单通道升级至双通道。

Tegra 4处理器并没有集成基带芯片,如果使用在手机上,厂商需要单独配备一颗基带,本次小米手机3就单独配备了一颗支持TD-SCDMA网络的基带芯片,具体型号还有待查证。

此外小米手机3的采用这颗Tegra 4并不是Shield掌机中那颗,它的代号为AP40,和原版T40相比精简了部分在手机上用不到的功能,并在一定程度上降低了频率,发热控制能力也更加完善,TDP从Tegra 4的8W左右降低到了3W,完全符合手机的需求,同时也带来了发热量的降低。

骁龙800处理器

骁龙800是目前唯一一款能够在性能方面与Tegra 4抗衡的产品(Exynos 5410显然还不够资格,Exynos 5420只是纸面发布),它在设计之初就是为智能手机而生的,因此相对Tegra 4来说更加适用于手机,目前包括LTE-A版的Galaxy S4、索尼XL39h以及LG G2等多款重磅产品均采用了骁龙800。

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